电子产品热设计风道优化的几个原则

只管即便采取直通风道，避免气流的转弯。
在气流急剧转弯的地方，应采取导风板赌气流逐渐转向，使压力丢失达到最小。

只管即便避免骤然扩展和骤然紧缩。

进出风口只管即便阔别，防止气流短路。

在机柜的面板、侧板、后板没有特殊哀求一样平常不要开透风孔，防止气流短路

为避免上游插框的热量带入下贱插框，影响其散热，可以采取独立风道，分开散热。

风道设计应担保插框单板或模块散热均匀，避免在回流区和低速区产生热点

对付并联风道应根据各风道散热量的哀求分配风量，避免风道阻力不合理布局

要避免风道的高低压区的短路

以下是一些范例的风道

原则一：弱化热级联

即空气流过发热体后，会把热量带到下贱区域，会影响下贱区域元器件的温度，纵然其本身功耗很低，但由于受到上游热空气影响，其温度也会升高。

把原来的直来直去的风道办法改成了上图的两侧进风，正面出风办法，搭配元器件布局完善，效果很明显。

原则二：热敏器件置于冷风口

冷风进入系统后会迅速被器件加热，因本身温度升高，故其冷却能力降落。

进风口处放置温度哀求最严格或散热风险最高的器件。
如下图所示，我们将热敏感元器件，电容等放置在冷风口。

原则三：导向高发热区，避免风量摧残浪费蹂躏

风扇驱动供应的风量是有限的，应该将空气导向散热风险更大的区域，避免风量摧残浪费蹂躏。
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如下图所示，4KW项目中在散热器聚拢的中间区域，施加导风罩，进一步将空气导流到高发热区域。

原则四：得当区域开孔降风阻、改变风骚方向

上述原则三图所示，导风罩的施加实际上是通过增大低发热区的风阻，空气被“逼”入高发热区。

从另一个角度出发，我们在两侧、正面通过加大高发热区空气流利路径上的开孔、移除挡风部件等方法降落流动风阻来主动”吸“入更多风量，如下图所示，但由于其防尘防水的须要，以是加了些过滤棉，其对全体散热也会有影响。

原则五：规避热风回流

冷风进入系统后会迅速被器件加热，温度迅速升高，故其冷却能力降落。
此时如果由于风道设计问题，导致热风回流，就会造成内部热量堆积，系统整体散热效率降落。

对付热风回流、风道短路等是在风冷散热方案设计中，风道方案设计时须要关注的重点方向。