台进携“手动压机”与“切筋成型设备”亮相慕尼黑上海电子展

2024慕尼黑上海电子展展品范围

半导体、嵌入式系统、传感器、微机电系统、继电器、开关和连接器、无源元件、显示、印制电路板、其他电路载体及EMS、汽车电子及测试、无线技能、电源、测试与丈量、微纳米系统、组件及子系统、人工智能技能、物联网技能。

台进半导体受邀参会，本届展会台进“手动压机”与“切筋成型设备”亮相本届电子展。
7月8日-7月10日在c1.1615展出。

手动压机

运用范围：小批量生产、试模、实验室测试、传授教化仪器等。

一、 设备紧张参数：

1. 合模压力：98- 1176kN。

2. 注塑压力：1-29.4kN，8段注射速率可调。

3. 适用引线框架/基板尺寸：宽20- 90mm ，长124-300mm ，厚0. 15-1.2mm 。

4. 适用塑封料规格：直径： 11-20mm (0.2mm) ，长度< 35mm。

5. 掌握系统：PLC(欧姆龙)；压力曲线输出与储存。

6. 采集系统：压力曲线输出与储存。

7. 高下料办法：手动高下料。

8. 安全保护系统：安全光栅、泄电保护装置、双手按钮装置、安全防护门。

支持选配：模具抽真空系统、隔离膜系统；可双压机并联，安装不同的模具，同时试模。

二、 设备形状尺寸及重量：

切筋成型设备

特点

根据产品分离装管形式不同，可以对上料、冲切、 下料、网络自由组合， 灵巧性强，效率高。

设备功能：紧张用于半导体后道封装产品的切筋、成型、分离和装管等。

适用封装：SOT/SOD/TSOT等；切筋速率：120-180冲次/分钟（SPM：120-180）

冲切动力：伺服马达上动力-3~5T;

掌握系统：PLC（欧姆龙）

操作系统：触摸屏+按钮，显示UPH/SPM冲切计数；

上料构造：旋转双弹匣上料；

收料机构：料盒收料（散装）

安全保护系统：设备有泄电保护装置，急停按钮装置及所有紧张防护门装有SENSOR保护装置；

选配1：CCD视觉检测装置；

选配2：MES系统联网功能；

台进在半导体后段工序深耕多年，追求不断创新，精益求精。
致力成为半导体封装模具及设备标杆企业。
接下来的韶光里，台进半导体与您相约C1.1615展位，不见不散。