PCB电路板贴片加工中SMT钢网厚度与开孔尺寸的重要性

一、SMT钢网厚度与漏孔的开口尺寸取决于锡膏在焊盘图形上的分配量。

SMT钢网漏孔的开口尺寸过大每每会造成锡膏分配过量，太多的焊料随意马虎引起焊接时的"桥连"情形。
而漏孔的开口尺寸过小则会导致锡膏利用量过少而会导致焊点强度不足或引起"虚焊"。

二、SMT钢网厚度与漏孔的开口尺寸影响到PCB电路板回流焊的焊接质量。
PCB电路板的元器件间距与回流焊的焊接质量很有关，而SMT钢网的漏孔尺寸与元器件的引脚间距和PCB的焊盘尺寸有关。

三、SMT钢网厚度与漏孔的开口尺寸取决于锡膏脱模时的难易度。
在用SMT钢网漏印锡膏时若脱模不顺畅，很有可能会危害锡堆的形态，乃至导致锡堆垮塌。
而对细引脚间距器件进行焊接时，也有可能造成"桥连’涌现。
因而哀求是SMT钢网的尺寸的宽厚比高于1.5，面积是高于0.66，这样能够避免在脱模时不至于因孔壁对锡膏的粘性毁坏锡堆的形态。

总的来说，SMT钢网的厚度与开孔尺寸大小虽说表面看起来彷佛微乎其微，但却常日决定着我们印刷电子电路板时的质量利害，不可忽略。