以市场为导向新恒汇加速产品立异知足客户要求

新恒汇始终坚持以市场为导向，紧密结合客户需求和行业前沿技能，致力于技能创新和产品创新。
在智能卡业务领域，新恒汇积极联合海内专业厂商开拓国产原材料，以替代入口材料，保障供应链安全并降落生产本钱。

据悉，新恒汇联合海内印刷电路板供应商生益科技，互助研发了国产环氧树脂布（固化片和覆铜板），代替入口材料并成功利用到柔性引线框架生产过程中；新恒汇还合营海内铜箔生产厂商，不断攻关，反复验证，已经成功将国产铜箔运用于柔性引线框架小批量生产中，目前正在进行大规模生产验证。

此外，新恒汇还在原有产品的根本上进行创新并取得了显著成果。
面向金融卡领域，公司研发出了高端白金镀层柔性引线框架，该产品凭借卓越的耐磨性和耐堕落性，在国内外金融市场上赢得了广泛认可。
同时，针对价格敏感的客户，新恒汇研发推出了高性能低本钱的超薄柔性引线框架，该产品采取性价比更高的国产环氧树脂布基材（固化片）及胶黏剂，固化片与金属层之间的结合力更强，固化韶光缩短1倍，打仗面镀超薄闪金和镍层，产品的盐雾耐堕落性知足规范哀求。

除了智能卡业务外，新恒汇还结合自身的技能根本和市场需求，逐步拓展了蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测业务。
在蚀刻引线框架方面，新恒汇自主研发了卷式无掩膜激光直写曝光技能、卷式连续蚀刻技能及高精准选择性电镀技能等核心技能，面向集成电路封测市场，逐步推出了QFN、DFN、SOT 和 SOP 等系列多个型号的新产品，目前已实现批量出货。
在物联网eSIM芯片封测领域，新恒汇推出了物联网QFN/DFN封装、MP2封装等新产品或做事，知足了下贱物联网客户的需求。

展望未来，新恒汇表示还将不断加大技能创新和产品创新的力度，为集成电路封装材料领域的发展贡献更多的力量。