PCB设计中外面敷铜带来的好处及坏处

首先我们先来看表面敷铜的好处

1. 表面铺铜可以对内层旗子暗记供应额外的屏蔽防护及噪声抑制;

2.可以提高pcb的一个散热能力

3. 在PCB生产过程中，节约堕落剂的用量;

4. 避免因铜箔不屈衡造成PCB过回流焊时产生的应力不同而造成PCB起翘变形

而相应的表面敷铜也有相应的弊端：

1、外层的覆铜平面必定会被表层的元器件及旗子暗记线分离的支离破碎，如果有接地不良的铜箔(尤其是那种细苗条长的碎铜)，便会成为天线，产生EMI问题;

对付这种铜皮我们也可以通过软件里面的功能挖掉

2. 如果对付元器件管脚进行覆铜全连接，会造成热量散失落过快，造成拆焊及返修焊接困难，因此我们常日对贴片元件采取十字连接的铺铜办法

因此对付表面是否敷铜剖析有以下几点结论：

1、PCB设计对付两层板来说，覆铜是很有必要的，一样平常会以底层铺地平面，顶层放紧张器件及走电源线及旗子暗记线。

2、对付高阻抗回路，仿照电路(模数转换电路，开关模式电源转换电路)，覆铜是不错的做法。

3、对付有完全电源、地平面的多层板高速数字电路来说，把稳，这里指的是高速数字电路，在外层进行覆铜并不会带来很大的益处。

4、对付采取多层板的数字电路而言，内层有完全电源、地平面，在表层覆铜并不能显著地降落串扰，反而过于靠近的铜皮会改变微带传输线的阻抗，不连续的铜皮亦会对传输线造成阻抗不连续的负面影响。

5、对付多层板，微带线与参考平面的间隔<10mil，旗子暗记的回流路径会直接选择位于旗子暗记线下方的参考平面，而不是周边的铜皮，由于其阻抗更低。
而对付旗子暗记线与参考平面间距为60mil的双层板来说，沿着整条旗子暗记线路径包有完全的铜皮可以显著减少噪声。

6.对付多层板，如果表层器件和走线比较多，就不要敷铜，避免涌现过多的碎铜。
如果表层元器件及高速旗子暗记较少，板子比较空旷，为了PCB加工工艺哀求，可以选择在表层铺铜，但要把稳PCB设计时铜皮与高速旗子暗记线间的间隔至少在4W以上，以避免改变旗子暗记线的特色阻抗。

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