江丰电子申请半导体用铝蒸发料的加工方法专利加工方法操作简单
编辑：[db:作者] 时间：2024-08-25 01:09:48
专利择要显示，本发明供应一种半导体用铝蒸发料的加工方法，所述加工方法包括如下步骤：（1）铝砖依次经真空熔炼处理、扒皮处理和第一洗濯处理，得到半成品铝块；（2）所述半成品铝块依次经预热挤压处理和拔丝处理，得到铝丝；（3）所述铝丝经割断处理，得到铝颗粒；（4）所述铝颗粒经第二洗濯处理，得到半导体用铝蒸发料。本发明所述的半导体用铝蒸发料的加工方法操作大略，加工本钱低，且加工效率高，适宜大范围推广。
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