多座芯片工厂奠基/落成/增资！

塔塔在印度投资32.2亿美元动工培植IC后端工厂

近日，塔塔电子开始在印度东部的阿萨姆邦培植其首个集成电路（IC）后端工厂，这是印度在建立本地芯片制造生态系统道路上的一个里程碑。

据悉，塔塔已开始在阿萨姆邦培植一个半导系统编制造部门，并于8月3日举行了奠基仪式。
该工厂涉及2700亿印度卢比（32.2亿美元）的投资，估量将创造15000个直接就业岗位和11000~13000个间接就业岗位。

该工厂估量将于2025年投入运营，并将知足汽车和移动设备等行业的需求。
该工厂还将专注于前辈的半导体封装技能，包括印度开拓的引线键合、倒装芯片和集成系统级封装（I-SIP）技能。

据宣布，塔塔集团董事长N Chandrasekaran表示：“考虑到我们想要快速行动，我们正在努力加快这座工厂的培植。
我们希望在2025年的某个时候，能够完成部分举动步伐培植并迅速开始运营。
”

台积电证明德国厂将于8月20日动土

7月30日台积电证明，将于8月20日举行德国新厂动土仪式，并接续展开整地作业，估量今年年底前动工兴建，目标2027年底开始生产。
据悉，台积电董事长兼总裁魏哲家将率公司代表团赴德出席本次活动，亲自主持仪式并会见上游供应商、下贱客户与德国政府官员。

图片来源：拍信网

此前公开显示，德国该新工厂将被称为欧洲半导系统编制造公司（ESMC），台积电将持有新工厂70%股份，互助方德国博世、英飞凌和荷兰芯片制造商恩智浦各持股10%。
ESMC的首任总裁将是前博世德累斯顿晶圆厂厂长斯蒂安科伊茨施（Christian Koitzsch）。
该晶圆厂将聚焦车用和工业用芯片，旨在知足欧盟对汽车和工业芯片本地化的需求。
详细工艺为28/22nm平面CMOS、16/12nm FinFET等成熟制程，估量于2027年实现量产，月产能可达4万片12英寸晶圆。

据干系人士透露，在奠基仪式的约请函中提到，ESMC的首座晶圆厂将代表“欧洲可持续半导体生产的新维度”。
据悉，台积电德国厂的顺利推进给欧洲半导体一些提振。
目前因《欧盟芯片法案》补贴迟迟没有进展，加上电动汽车需求疲软等成分影响，已有多家企业在德建厂操持推迟。

此前英特尔宣告斥资170亿欧元在德国马格德堡（Magdeburg）培植一家尖端工厂的操持已被推迟，而另一家美国芯片制造商Wolfspeed也已宣告，将德国萨尔州的恩斯多夫（Ensdorf）工厂的动工韶光推迟到了2025年，现在则专注于在纽约的扩展。

2022年《欧盟芯片法案》正式公布，目标是到2030年，欧盟在环球芯片生产的份额将从目前的10%增加到20%。
然而截至目前，根据法案欧盟委员会只批准了两份补贴的发放，正在培植的工厂也寥寥无几。
光刻机巨子阿斯麦前首席实行官温宁克在今年年初在接管媒体采访时表示，欧盟没有足够快的、培植生产的能力，想要实现到2030年将其在环球打算机芯片市场的份额提高到20%的目标，“完备不现实”。

英特尔俄亥俄州两座晶圆厂投资额提升至280亿美元！

7月29日，英特尔宣告操持投资超过280亿美元，在美国俄亥俄州利金县培植两座新的尖端制程晶圆厂。
这比较英特尔最初操持的200亿美元投资金额提高了80亿美元。

图片来源：英特尔官网截图

公开资料显示，上述厂房早在2022年9月正式破土动工，目前英特尔俄亥俄州一号晶圆厂施工进度正在稳定推进，有望在2026年实现量产据悉，英特尔俄亥俄州基地规模高达1,000英亩（约404公顷），足够支持多达 8 个晶圆厂。
这也为英特尔后续进一步扩建供应了便利条件。

英特尔官方显示，作为俄亥俄州历史上最大的单笔私营部门投资，该项目初始阶段估量将创造3,000个英特尔就业岗位，在培植过程中创造7,000个建筑就业岗位，并为广泛的供应商和互助伙伴生态系统中的数万个额外确当地长期就业岗位供应支持。
为了支持新基地的发展，英特尔承诺额外投入1亿美元与教诲机构互助，建立人才渠道并支持该地区的研究项目。

近日，英特尔公布了今年二季度财报，该公司实现营收128亿美元，同比下滑1%。
当季营运利润下滑85%，至8300万美元。
净亏损16亿美元，上年同期盈利15亿美元。
作为本季财报亮点，英特尔PC业务营收增长9%至74亿美元，抵消了数据中央业务下滑的不利成分。

英特尔估量当前财季的营收比市场剖析师预期低了10%旁边，毛利率比市场预期低了约25%，这意味着这家芯片巨子的近期古迹前景比市场预期的更低。
英特尔CEO基辛格阐明说，第二季度利润令人失落望紧张是由于公司在持续推进产品路线图。
而CFO辛斯纳（David Zinsner）详细阐明说，这是由于公司在加速推进AI PC产品，再加上非核心业务支出高于预期以及限定产能的干系用度。
英特尔还提到，由于美国贸易政策的改变，导致芯片发卖下滑，并且影响还将连续，第三季度也会因此受到负面影响。

英特尔的IDM 2.0计策声势浩大，也注定了其成本支出的弘大。
其近两年不及预期的财报数据，使得市场对其晶圆代工操持充满质疑。
按照目前的方案，英特尔今年成本支出高达250亿-270亿美元，明年连续投资超过200亿美元。

为了持续推进IDM 2.0计策，英特尔近期宣告了包括简化产品组合、降落成本本钱等一系列降落本钱重大方法。

图片来源：英特尔官网截图

对付现状，基辛格在剖析师会议上阐明，自己还须要更多的韶光来旋转英特尔。
“显然未来还有很多的事情要做，重新打造标志性的英特尔是巨大的工程，我们正在进入新阶段，将转型事情转化为可持续的经济模式。
”

根据标准普尔的报告表示，英特尔的本钱减少操持或容许以缓解短期的现金流问题，但英特尔是否能够坚持业务竞争力，保持康健增长，依然是个未知数。

英飞凌居林厂即将迎来落成仪式

近日，英飞凌官方在“YouTube”平台上发布视频宣告，其位于马来西亚居林的3号工厂即将在8月迎来晶圆厂落成仪式，官方称这标志着环球最大的200mm（8英寸）碳化硅（SiC）功率晶圆厂正式进入投产倒计时。

图片来源：英飞凌

公开资料显示，英飞凌在马来西亚居林的新晶圆厂操持最初得到了20亿欧元的内部资金支持，2023年中旬该厂又得到了50亿欧元的注资用于居林第三工厂的培植和设备。
该工厂致力于打造环球最大的200毫米(8英寸)碳化硅功率半导体晶圆厂。
据悉，第三厂区的扩建操持已经得到了上汽、福特、奇瑞等长期客户的约50亿欧元（约合391亿元公民币）的design-win条约与10亿欧元旁边（约合78亿元公民币）的预支款。

目前，英飞凌和Wolfspeed都在争夺环球最大的8英寸SiC晶圆厂的头衔，但是都没有表露详细产能。
去年2月初，Wolfspeed宣告操持在德国萨尔州建造环球最大、最前辈的8英寸SiC器件制造工厂，这座欧洲工厂将与莫霍克谷器件工厂（已于2022年4月开业）、John Palmour SiC制造中央（即美国北卡罗来纳州SiC材料工厂）一起，共同构成Wolfspeed公司65亿美元产能扩展操持的主要组成部分。
近期行业最新显示，Wolfspeed推迟了德国工厂的操持。

除了英飞凌和Wolfspeed外，onsemi安森美在今年5月末宣告投资50亿欧元在意大利卡塔尼亚培植天下首个全流程垂直集成的SiC工厂。
据悉，意大利政府将在欧盟《芯片法案》框架内向意法半导体供应20亿欧元的补贴。
该工厂将于2026年开始生产，并实现创始的8英寸SiC晶圆的量产，目标是到2033年达到满负荷生产，满负荷生产时每周可生产多达15000片晶圆，年产能48万片。

目前环球碳化硅晶圆从6英寸制造转向8英寸已高度白热化。
TrendForce集邦咨询认为，整体而言，SiC正处于一个快速发展和高度竞争的市场，规模经济比任何其他成分更为主要。
领先的IDM厂商纷纭一改过去守旧、沉稳的计策姿态，转而积极投资SiC扩展操持，期望建立领导地位。
截至目前，环球已有超过10家厂商正在投资培植8英寸SiC晶圆厂。
可以预见，未来随着市场规模不断扩大，SiC领域的竞争也将更为激烈。