一批前辈封装项目蓄势待发！

芯德科技：扬州晶圆级芯粒前辈封装基地项目封顶

近日，江苏芯德半导体科技株式会社（以下简称“芯德科技”）宣告，扬州晶圆级芯粒前辈封装基地项目于8月8日主体构造顺利封顶。

据江苏发改7月，江苏芯德半导体科技有限公司和扬州市江都区共同投资的晶圆级芯粒封装基地项目于去年开工培植，目前部分培植单体完成主体三层构造培植。

芯德科技指出，作为一座专注于2.5D/3D等尖端前辈封装技能的当代化智能制造工厂，扬州基地的即将投入利用显著增强了公司前辈封装领域的竞争上风。
据悉，芯德科技成立于2020年9月，公司拥有集成电路和前辈封装两个奇迹部，目前可为客户供应Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、2.5D的封装产品设计和做事。

自2020年9月成立以来，芯德科技完成了超20亿元融资，目前已成功导入国内外客户超百家。

据新华报业网4月宣布，芯德科技目前有一条高水平的前辈封装产线正酝酿升级。
今年2月，芯德科技三期项目已全面开工培植，该项目在现有厂房根本上进行扩建，引进业内最新半导体生产设备，聚焦FCBGA、FCCSP等高密度系统级封装产品进行深度开拓及产能扩展。
项目估量2025年一季度实现目标产品的生产规模，可开拓5G芯片、射频前端芯片和高性能运算芯片等高端电子产品市场。

松山湖佰维存储晶圆级封测项目动工

据“东莞发布”"大众年夜众号，近日，松山湖佰维存储晶圆级封测项目正式动工开建，估量将于2025年全面投产。

据悉，松山湖佰维存储晶圆级封测项目由深圳佰维存储科技股份公司子公司广东芯成汉奇半导体技能有限公司投资培植，项目用地已于今年5月30日成功摘牌。
用地面积约102亩，总投资30.9亿元，专注于晶圆中段制造和测试，高带宽存储内存封测技能研发，供应12英寸晶圆凸块（bumping）、再布线加工(RDL)和2.5D/3D等封测做事。
一期投资额约为12.9亿元，方案前辈晶圆级封装8万片/年，二期投资额为18亿元，将于2025年全面投产。

该项目紧张打造晶圆级前辈封测基地，供应全方位的前辈封装测试做事，助力东莞集成电路家当规模扩展与技能水平跃升。
佰维存储CEO何瀚表示，致力于将项目公司打造为环球一流的前辈封测企业。

公开资料显示，深圳佰维于2022年12月在科创板上市，专业从事半导体存储器存储介质的运用研发与封测制造，是国家高新科技企业、国家级专精特新“小巨人”企业，并得到国家集成电路家当投资基金二期计策投资。
广东芯成汉奇半导体技能有限公司则于2023年9月成立，经营范围包括集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、集成电路设计、半导体器件专用设备发卖等。

投资15亿元，芯植微电12万片晶圆级前辈封装项目开工

近期，芯植微“年封装12万片晶圆级前辈封装项目”开工仪式在嘉兴南湖顺泽路677号举行。
嘉兴南湖工厂的动工标志着芯植微正式进军显示驱动芯片封测行业，并努力将嘉兴南湖工厂打造成技能领先、做事优质的前辈封测家当基地。

公开资料显示，芯植微电晶圆级前辈封装项目履行主体为浙江芯植微电子科技有限公司，成立于2023年12月，致力于前辈封测技能的运用与研究，已节制了bumping、RDL、TSV等前辈封装的工艺方法。
该项目总投资15亿，个中一期投资2.5亿培植年封装 12 万片12寸芯片生产线一条，建筑面积13586㎡。
二期拟利用地皮面积60亩，实现年封装72万片芯片前辈封装全流程封测的生产能力。

据悉，芯植微目前从显示驱动芯片（DDIC）的封装测试切入，工厂制程范围覆盖Bumping、COF、COG以及CP测试。
未来拟连续拓展2.5D、3D前辈封装制程，打造标杆封测工厂，将实体与AI运用结合，实现信息化、数字化、智能化的跃升，助力封测行业在数字经济时期的转型升级发展。

长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目将投产

江阴高新区，近日，江苏省重大家当项目长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目（一期）完成了方案核实事情，后续将正式竣工投产。

据悉，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目由长电科技投资培植。
总投资100亿元，一期建成后，可达年产60亿颗高端前辈封装芯片的生产能力。
项目聚焦环球领先的2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技能，供应从封装协同设计到芯片成品生产的一站式做事。

该项目建成后将成为我国集成电路封测和芯片成品制造行业生产技能水平最高、单体投资规模最大的大型智能制造项目之一，以支持5G、人工智能、汽车电子等高附加值领域的运用。

中科智芯晶圆级前辈封装项目签约杭绍临空示范区

近期，在2024柯桥发展大会暨重大招商项目集中签约仪式上，杭绍临空示范区4个项目签约，包括中科智芯晶圆级前辈封装项目、新能源及车规级电控模块生产项目等。

杭绍临空示范区绍兴片区显示，中科智芯晶圆级前辈封装项目位于杭绍临空示范区，是由江苏中科智芯集成科技有限公司投资的泛半导体家当项目，操持投资17.5亿元，操持用地40亩。
项目紧张培植晶圆级前辈封装，包括超薄芯片制备、凸点、芯片规模封装、扇出型封装、系统集成封装、三维堆叠封装等。

新能源及车规级电控模块生产项目，该项目位于杭绍临空示范区，是由中电芯（喷鼻香港）科技有限公司投资的泛半导体家当项目，操持投资1.2亿美金，操持用地30亩。
项目紧张培植车规级电力掌握芯片模块封装、电力MEMS传感器封装。

总投资1亿美元，喷鼻香港芯片封装测试家当项目签约落户南通开拓区

8月16日，喷鼻香港半导体封测、贴片家当项目落户南通开拓区。

据国家级南通经济技能开拓区，该项目总投资额高达1亿美元，注书籍钱达到3500万美元，是南通开拓区与中创区协同招商、共同引进的重大项目之一。

项目将聚焦于构建前辈的芯片封装测试家当基地，涵盖芯片封装测试做事、高端封测设备的研发与制造、集成电路组装以及配套做事平台的培植与运营，形成集研发、生产、做事于一体的完百口当链。

总投资18亿元，锐杰微科技集团总部基地在苏州开业

据苏州高新区发布，8月8日，总投资18亿元的锐杰微科技集团总部基地在高新区开业，持续加码布局繁芜芯片封装方案设计、规模化封装加工制造及成品测试等前沿领域。

据悉，苏州锐杰微科技集团是一家聚焦繁芜芯片封装方案设计、规模化封装加工制造及成品测试、专注供应高端芯片封测方案的做事商。
该公司参与国产专用芯片研发配套及国产化标准工艺平台培植、封装标准制订，已做事超过200家科研院所及高端商业客户。

这次开业的锐杰微科技集团总部基地项目总投资18亿元，建筑总面积48420平方米，定位前辈封装，估量年产1080万只大颗高端芯片，达产后年度营收将达15亿元。