日媒：中国特需让日本半导体设备订单大年夜增30%

据《日本经济新闻》中文网9月23日宣布，“采购设备的韶光提前了”，东电电子社长河合利树无法掩饰笼罩他对半导系统编制造商们强烈设备投资欲的惊异。

8月，半导体设备的订单出货比（B/B值，订单金额除以出货金额）为1.18，连续9个月高于兴废线1。
产品刚卖出去就有更多新订单进来，这样的状态一贯持续。

宣布称，产生这种状况的缘故原由之一是中国，例如中国紫光集团将新建一家大型存储器工厂。
估量从现在到2020年的五年期间，总投资额将达到5万亿日元（约合公民币3320亿元），是过去5年的2倍以上。
中国政府将半导体家当定位为支柱家当，同时也在积极推动外资厂商投资。

缘故原由之二是半导体电路的微细化。
在尖端领域，正迎来电路线宽由10多纳米到7至10纳米的过渡期。
能一次性将细微电路写入硅片的EUV光刻（极紫外光刻）技能还有待发展，目前通过反复操作来制成细微电路，成膜设备和堕落设备也在增加。

缘故原由之三则是半导体电路的立体化。
做事器等利用的存储设备方面，现在已经开始采取3D垂直堆叠NAND存储设备。
与传统的平面存储设备比较，这种立体设备能增加单位大小芯片的存储量。
韩国三星电子、美国微软、日本东芝均在增加生产设备。

这3大变革有可能拉大设备制造企业之间的差距。
半导体微细化和立体化对设备的技能哀求有所提高。
有剖析认为，技能将成为半导体设备制造商们胜负的决定成分。
中国半导系统编制造商的动向存在诸多不透明的地方。
某外资厂商的日本法人社长认为“在中国的信息网络能力决定着订货量的多少”。

中芯国际集成电路制造公司的半导体工厂（上海市）（图片来源：《日本经济新闻》网站）