拆解小米汽车SU7配套的多功能手电筒看看到底值不值199

带充电宝、安全带割刀、破窗锤功能的手电筒，早都是烂大街的产品了，小米在汽车发布会这么主要的场合要花费30分钟来宣讲一个这样的手电筒。
那这个手电筒到底有什么上风呢？我也很感兴趣它简洁的外衣里面是什么样的。

于是我也下单购买了一个，打算拆解看看做工怎么样。

快递盒很大很深，手电筒的包装盒比较而言占了不到八分之一。

包装盒背面有这个产品的所有信息，这个制造商居然是和我在一个城市，地址中的丈八街办科技资源统筹中央我还去过好几次。

直接拆解拿出本日的主角，我以为它很小巧，结果在我手里如此巨大。

关于这个手电筒的外不雅观等信息，我这里不做展示，毕竟官方网站和电商平台的干系先容、图片等信息比我做的详确多了。
我就直接拆解给大家看看外衣里面的东西，这一点我善于。

尾部这个盖子直接拧下来，就可以看到安全带割刀和破窗器了。

尾盖上有两个PogoPin触点，对应外壳上的磁吸充电接口。
拧上之后就和黄色构造上的两个弧形金属片打仗了。

不雅观察了半天没找到从哪儿拆，只创造这儿有一个缝，想必便是从这儿拆了。

拧了一下创造果真动了，于是拆掉这个部件。

里面是这样的，按照以前拆解手电筒的履历，我觉得前面这个调焦的套筒是被这个白色的塑料件卡住的。
装置的时候，先把这个调焦套筒装上去，再把这个白色的组件按进去卡住，调焦套筒就会被限位在调焦范围之内了。

以是拆解的办法便是：大力失事业！
一个手捉住调焦套筒，一个手捉住机身，两手抓，两手都要硬。
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不好意思，串台了，两手捉住之后用力一拔，就完成了分头行动。

拔下来之后就看到，白色组件上确实有两个卡扣，是卡在机身内部的构造上的。
而调焦套筒的内部有两个橡胶套套，不对，准确说是两个橡胶圈，这两个橡胶圈有两个浸染，一个是避，避，避免水进入手电筒内部，一个是在调焦的时候产生一定摩擦力，专业名词阻尼。

为了把这两个橡胶圈装进去，套筒内部车了两个凹槽。

灯板是白色的油墨，上面写着版本号LED_V3_1，难道这个大略的小灯板居然打样了好多次吗，版本都到3.1了。
不过现在比较乐不雅观的一点是，看到了两个螺丝，老粉都知道我瞥见螺丝就愉快，取出螺丝刀直接上。

两螺丝刀下去，这个金属构造件就松动了。
但是拉扯了一下创造不能拉扯出来，大概不雅观察了一下，创造里面的线在组装的时候是拧了几圈的。
于是咱就反向拧，几圈之后线展开了，便是这个样子。
可以看到上面有许多导热硅脂，灯珠事情的时候，热量传导到灯板。
灯板把热量通报给这个金属构造件，然后由金属构造件把热量通报给外壳，外壳再把热量通过对流、辐射等办法传导给空气。
以是会在外壳上这个位置看到把稳高温的警示标志。

细心的人一定会创造，这个灯板不是我们常见的铝基板，而是铜基板啊。
这个灯珠除了阳极和阴极该当还有一个导热焊盘直接和热点凸台连接的。
正常铝基板的导热系数由于有绝缘层以是一样平常做到个位数。
而热点分离工艺的铜基板可以做到200-400。
这完备不是一个数量级啊。
之前做大功率激光驱动用过很多次铜基板，导热效果确实超乎想象。

板子背面的丝印2403表示这是24年第3周生产的电路板。

如果要把整体拆下来，必须先把灯板拿掉。
拿掉之后量了下，灯板的直径是9.7mm。

接下来就可以把主体从外壳中拔出来了，一侧是电路板。

另一侧是锂电池。

去掉电路板上的标签，看看下面都啥芯片。

主控芯片是普冉的PY32F003F18P6，封装是TSSOP-20。
这个芯片似曾相识的觉得，仔细回顾了一下，之前的这个上面便是。
PY32F003F18P6是32位ARM Cortex-M0+内核的MCU。

电路板背面有一颗英集芯的IP5310，封装为55mm的QFN32封装。

这个手电筒它不但是一个手电筒，还是一个充电宝，可以对手机等外设充电。
而这个功能便是通过这个IP5310实现的。
这是一颗3A充电3.1A放电集成TYPE_C协议的移动电源SOC。
其事理图框图如下。

18650锂电，来自亿纬锂能，型号INR18650/33V。
标称容量3200mAh，标称电压3.6V。
标准充电电流1.55A，标准放电电流0.62A。

锂电池和板子的连接办法。

紧张的部件看完了，接下来看看Type-C小板。
用的是立式Type-C连接器，最外端还加了一点橡胶圈用来防水。

看起来四个固定脚上锡上的不咋地。

接下来照例看看百口福。
从一个手电筒的角度来看，我以为组件还是相称多，这还没有把所有的组件全部拆解。
比如按键，还有尾部的黄色破窗器这一块。

再来个直不雅观的图片感想熏染一下这个手电筒有多大。
根据下图，已知焊接夹具的长度是20cm整，求手电筒的直径和长度。

关于这个产品，有很多很多构造的设计细节，这也是我以前在设计电烙铁的时候碰着的，但是由于电烙铁的直径不到这个手电筒的一半，以是难度更大。
为了降落外壳生产本钱，我自己挤压了铝合金型材，然后再对尾部、面板部分，头部做CNC、螺纹等。
而看到这个手电筒壳体的横截面的时候，我就知道它也用的同样的办法。

为了固定电路板和内部组件，在两侧开了槽。
这种工艺一定是挤压型材然后后处理加工出来的。
这样的话，这个外壳从型材挤压到CNC到喷砂和阳极氧化全体流程下来，按照小米供应链的本钱，估计能做到5-8元旁边，乃至更低。

拆的时候用烙铁去掉了铜基灯板上的线，组装的时候须要把灯板焊接回去，祭出我自己设计生产的i210电烙铁，请忽略我又黑又脏的手。

整体而言，看到这里，不得不佩服小米这个价格屠夫的牛逼之处。
一个手电筒，用了这么多组件，不管是研发本钱，还是批量生产BOM本钱，该当很少有企业能做到这样，然后卖199还要有利润。

换个视角看看这些组件，像极了上春山，啊不，像极了这个手电筒研发的过程，一步一个脚印，终极做出了一款看起来不错的产品。
也像极了小米这个品牌，从蹒跚学步到如今的小巨人。

谁没有点想做的事情，我还想拆一台小米SU7呢，但是迫于囊中羞涩却只能想想。
而雷军，却能一步一个脚印，一点一点实现自己想做的事情。

一个五十五岁的人，尚能保持对梦想的激情亲切，而三十来岁的我呢，我只想问我自己一句“Are you OK？”