德邦科技申请高回弹导热绝缘硅胶及制备方法专利能降低返修时硅胶在部件中的残留
编辑：[db:作者] 时间：2024-08-25 02:10:36
专利择要显示，本发明属于导热绝缘硅胶技能领域，涉及一种高回弹导热绝缘硅胶及制备方法，高回弹导热绝缘硅胶包括重量份的组分：乙烯基聚硅氧烷4.5～25份；含氢聚硅氧烷0.2～5份；分散剂0.01～1份；粘接剂0.05～5份；催化剂0.05～1份；抑制剂0.01～1份；导热填料90～180份。
本文源自金融界
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