红魔9 Pro+拆解：少量减配与大年夜量进级造就纯平后盖设计

如果要问，最近发布的新机当中，哪款最好看，或者，哪款手机的设计最能打动人，那肯定非红魔9 Pro+莫属了，它真的是那种长到大众审美上的产品。
线条简约，棱角分明，正面无挖孔，背面无突出。
正如网友们说的那样，红魔做出了米粉心中真正的MIX，不知道大家喜好红魔9 Pro+的这种设计么？本日让我们一起来看看它的内部构造是若何的，又是如何把摄像头做平的。

我手上这台机器是暗夜骑士版，跟那些被PPT过度美化的手机不同，红魔9 Pro+的真机乃至比官方渲染图还要好看。
对付喜好这类设计的朋友来说，它便是你心里想要的那个样子，科技感十足的外不雅观，像极了曾经网传的那些观点机，用一个字来形容，那便是“酷！
”。
不过，好看归好看，硌手也是真硌手，无论横握还是竖握，单手还是双手，基本都跟舒适无缘。
由于险些没用弧线，以是上手之后也没什么贴合度可言，如果想用着舒畅点，缓解硌手的问题，只能戴个手感好点的保护壳了。

下面开始拆解，关机后，取出底部的SIM卡托，金属+塑料材质，边缘赤色橡胶圈赞助防尘防水。

对付拆解来说，纯平玻璃后盖有三个好处，一是可以平放在加热板上，担保后盖和四周受热均匀。
二是能用吸盘赞助开后盖，省了不少劲。
三是不像边缘有弧度那种后盖粘得那么紧，少了内弧外扣，只要温度到位、粘胶软化，很随意马虎就能在粘胶位置划开缝隙。
实际情形跟预想的一样，开后盖的过程没有碰着任何阻碍，可以说是不费吹灰之力。

后盖内侧外沿一圈粘胶，是那种黏性强、但不易褶皱结块的软胶，右侧中间位置稍宽，起到了强化加固的浸染，左侧中上部由于对应风道边缘，空间有限，粘胶要窄很多，好在不影响密封性，剩下的位置粘胶宽度基本同等。

实在，这种纯平玻璃后盖还有个好处，那便是易复原。
这是由它的构造和装置办法决定的，金属中框边缘内侧框架，承接后盖的位置，做了一定程度的下沉，它的幅度跟玻璃的厚度相同，为的是能让后盖刚好嵌入到框架里。

只要开后盖的时候不损伤粘胶，它的黏性至少还能剩下一半，后面复原的时候可以不用补胶，直接把后盖粘回去，未来换电池的时候，比其他造型的后盖方便不少，好拆也好装，动手能力强的用户，看着教程自己就能换。

由于后盖和镜片是一整块玻璃，相机区域没有突出，也就不存在传统观点里的DECO。

相机区域在构造上只有一个金属内衬，通过粘胶固定在后盖内侧，既对镜头起到了定位浸染，也是对它们的一种保护。

左上角的数字是镂空半透的，能看到光芒穿过来。
右侧的5个开孔中，左上角的椭圆形开孔对应闪光灯，外沿的玄色橡胶圈可以防止漏光。

在外侧对应位置，还有一块金属装饰片，除了都雅之外，另一个浸染是形成适当的突出，手机平放在桌面时，可以把后盖轻微垫高一点点，形成一定间隙，避免镜头位置的玻璃被划伤。

紧挨着的三个圆孔对应后置三摄，它们都设有泡棉圈缓冲保护，中间还加了三块厚实的导电布。
最下面的开孔对应风扇，透明镂空可以看清扇叶和蔼氛灯效。
那圈不规则的泡棉对应散热风道，造型恰好契合，既是一种缓冲保护，也起到了密闭风道的浸染。
中间大块镂空泡棉，对应电池和散热铜箔。

手机主体框架边缘，还能看到粘胶残留，它的黏性是足够强的，好拆的同时，并不影响密封性。
后置三摄，在盖板这一层面基本也是持平的。
周围能看到大片袒露的金属板，可见这次盖板的金属占比非常高，有利于散热和旗子暗记传导。

闪光灯采取双LED灯珠配置，外沿设有一圈泡棉。
红魔9 Pro+增加了NFC功能，线圈在中间位置，延伸的FPC接到了盖板内侧。
右侧的白色方块是氛围灯导光板，边角还压着盖板的固定螺丝。

盖板和风道之间有一条缝隙，它们是独立分开的两部分，从边缘的高度差和螺丝的位置判断，盖板是压着风道进行固定的。

风扇位于左侧，框架和鳍（qi）片都是金属材质，转速升级到了22000转/分钟，进风口的位置隐约可见金属网。
风道中间有一个圆点，泛着金属光泽，它上面和阁下沾了点黑漆，一开始没细看，我以为是自己说话喷上面的口水，还去擦了擦，创造擦不动，才知道是漆，摄像大哥看着我的奇怪举动，笑得那叫一个愉快。

风道下方有一大块铜箔，覆盖了电池大面积区域，并延伸到了音腔，通过粘胶固定，右下角能看到部分LDS激光镭射天线。

轻微加热一下盖板位置，导光板的粘胶软化之后，就可以撕下来了。

它的构造和事理很大略，内侧大部分区域都被玄色贴纸覆盖，只留了一个苗条条的空缺区聚光，恰好对应氛围灯的位置，阁下还有一圈玄色泡棉胶，既用来固定，又防止漏光，外侧一圈玄色贴纸，中间留下大块空缺区，浸染和效果跟内侧一样，聚拢的光芒搜集在这里形成发光板，正对后盖的镂空半透数字和字母，也便是用户从表面看到的可变色氛围灯。

这里有一个小细节，氘锋透明版的氛围灯是2颗灯珠，而暗夜骑士版则有3颗，理论上来说，亮度要高于氘锋透明版。

撕开底部铜箔的粘胶，拧下盖板和风道所有固定螺丝，先撬起取下盖板，然后断开风扇的BTB，再拆卸风道。

盖板主体采取塑料+金属材质，左上角4个触点对应氛围灯，阁下是整块的LDS激光镭射天线，顶部扬声器集成在盖板上，它来自瑞声科技，型号为1115K，通过右下方的2个触点跟主板连接。
中间位置的两块泡棉，分别对应前置镜头和它的BTB。
剩下的后置三摄，也都有泡棉缓冲保护，个中主摄还受到了“分外照顾”，四个边角对应位置加装了厚实的导电布。
微距镜头上方的2个触点对应NFC线圈，右上方的3个触点对应闪光灯。

主摄阁下还有部分LDS激光镭射天线，向外延伸到盖板侧面。

风道两侧风口的位置，都有赤色橡胶圈，提升风道的密闭性。

风道内侧有大量硅脂残留，它之以是采取金属材质，除了加强构造强度之外，另一个浸染则是赞助散热，包括风扇的位置也有硅脂，散热考虑还是非常全面的。
下面的长条泡棉垫，对应主板A面靠下的一排BTB。
铜箔内侧还有一层石墨散热贴，提高散热效率。

后置三摄高度基本差不多，前置镜头背面和超广角镜头BTB上都贴有导电布，耳机孔夹在两者中间，红外发射器在耳机孔右侧，扬声器对应位置设有镂空泡棉垫，阁下是降噪麦克风，表面有金属罩保护。

A面核心区域覆盖有铜箔，并且还涂有硅脂赞助散热，风扇对应位置也可以看到硅脂残留。

下面一排核心BTB，个中电池有2个接口。
右侧边缘连接了3条同轴线，有1条玄色的选择了贯穿主板走线，并顺着左侧向下延伸。

跟常见的手机不同，侧边按键并没有选择触点连接的办法，而是通过一条FPC连到了主板A面，为了避开风扇，FPC还做了一个圆角变形，BTB接口位置有2个特殊小的字母“ON”作为标注。
右上方和左下方各有1颗子母螺丝，既可以作为盖板螺丝的固定螺母，也可以作为主板的固定螺丝。

依次断开电池、主副板FPC、USB接口和电源键的BTB，以及右侧的3条同轴线，撕开前置镜头背面的导电布，断开BTB后取下。

接着处理耳机孔，它卡得比较紧，拆的时候一定要小心，别伤到FPC，后期如果耳机孔涌现故障，是可以单独改换的。

断开超广角镜头和微距镜头的BTB，个中微距镜头可以直接取下来。
A面没有看到主摄的BTB，推测该当是接在了B面，由于周边实在是没有地方设置基座了。

电池BTB阁下贴着一块黄胶布，下面还有1颗主板固定螺丝，拧下它和其余2颗子母螺丝，就可以撬起取下主板了。

主摄的BTB果真接在B面，断开后取下，超广角镜头粘在了机身框架上，用镊子撬起取下。

前后四摄凑在了一起，5000万像素三星GN5主摄，传感器面积1/1.57英寸，跟前代保持同等，不过，重新设计了镜头组件，增加了OIS光学防抖，看着体积彷佛变大了，实际上只增加了长和宽，厚度反而比前代更薄了，紧张还是为了降落镜头高度，把后盖做平。
5000万像素三星JN1超广角镜头，传感器面积1/2.76英寸。
200万像素格科微GC02M1微距镜头，传感器面积1/5英寸。
1600万像素豪威OV16E1Q前置镜头，采取屏下算法4.0技能。

视线回到主板，它采取单层PCB，在耳机孔和其他薄弱位置，都采取了金属片加固。

A面所有BTB基座都没有泡棉圈或者橡胶圈，电容和小部件也都没有点胶，红魔把保护方法放在了盖板和风道内侧，通过泡棉垫对BTB连接器进行缓冲保护。

红魔9 Pro+增加了红外功能，发射器位于超广角镜头BTB上方。
B面情形跟A面一样，主摄BTB基座没有泡棉圈，小部件同样没有点胶。
左上角可以看到降噪麦克风的圆孔，前置环境光传感器集成在PCB上，并且做了叠层垫高处理。
大部分屏蔽罩都覆盖有铜箔，核心区域还涂有硅脂赞助散热。

撕开所有铜箔，下面还有一层散热材料，提升散热效率。
B面最显眼的那颗是来自镁光的LPDDR5X运行内存，它下面压着的绿色芯片便是高通骁龙8 Gen 3处理器，阁下还遮盖着一颗差不多大小的芯片，是来自东芝UFS 4.0闪存，处理器另一侧，那个略显反光的芯片，是来自高通的PM8550电源IC。

拆掉主板之后，空出来的框架上还有不幼年细节。
左上角的FPC对应游戏肩键，耳机孔位置有专门的限位设计，以是才会卡得那么紧。

它阁下有一块泡棉垫，对应主摄的BTB，前置镜头和降噪麦克风的位置有泡棉圈缓冲保护，环境光传感器对应位置设有橡胶圈。

包括处理器、风扇、主摄在内，对应的金属框架位置，都做了镂空下沉处理，个中处理器和风扇紧张是为了散热，由于它们的位置都可以直接打仗到VC均热板，以是才涂了很多导热硅脂。

主摄下沉则是为了降落镜头的位置，避免凸出，担保后盖可以做平。
这三个位置的镂空还有一个共同点，那便是为了掌握机身厚度，避免挤占更多的纵向空间。
两侧风口都做了斜切处理，恰好跟风道对应位置契合，做成斜切效果，更有利于风道贴合，以提升密闭性。

视线转向下方，拧下副板区域所有固定螺丝，撬起取下盖板，扬声器集成在上面，通过右侧延伸出的2个触点与副板相连，它同样是来自瑞声科技的1115K音腔，与顶部那颗同尺寸、同型号，构成双1115K的立体声双扬组合。
盖板内侧有4块泡棉，分别对应副板上的3个BTB和振动马达。

依次断开肩键、指纹识别和主副板FPC的BTB，以及2条同轴线，拧下副板的固定螺丝，撬起取下副板。

跟主板一样，副板上所有BTB基座都没有泡棉圈和橡胶圈，电容和小部件也没有点胶，麦克风集成在副板上，有金属罩保护，USB接口对应位置有金属片加固。

撕开肩键的FPC，撬起取出USB接口，它通过一条FPC直连主板，接口为USB 3.2 Gen 2标准，表面包裹有防尘防水的橡胶圈。

框架上扬声器和麦克风对应位置设有泡棉圈，下面采取防呆设计，避免卡针插错损伤麦克风。

振动马达粘在了框架上，通过2个触点连接副板。
肩键阁下还有一小块PCB，通过1颗螺丝固定，那条单独的玄色同轴线就连接在上面。

电池中间靠上位置能看到2条细细的红线，它们是NTC温度传感器。
电池采取易拉快拆设计，根据图示撕开胶布，牢记，要撕到底，中间不要断开。

操作得当的话，电池很轻松就能拆下来。
红魔9 Pro+的电池采取双电芯、双接口方案，双电芯等效总容量为5500mAh，支持165W有线快充。
制造商为东莞新能德科技有限公司，电芯供应商为ATL。
在电池上真个黑胶布里，还包裹着一块绿色PCB，上面集成有电池接口的FPC和电池管理芯片，那2条NTC温度传感器也连到了上面。

拆掉电池之后，就可以撬起取下振动单元了，这也是一颗X轴线性马达，它来自横店东磁，型号为LM0815B。
从实际体验来看，肯定不如前代的双X轴线性马达出色，红魔9 Pro+在震感这一块，属于是减配了，紧张缘故原由还是ID构造变革，压缩了内部空间，很难再实现双马达的配置，不得已退而求其次，改成单个的长条形马达，不过，供应商跟前代是一样的。

末了来处理几个边缘的小部件，断开那条单独的玄色同轴线，拧下固定螺丝后取下PCB。
阁下同轴线下面还压着2颗固定螺丝，挑开同轴线，拧下固定螺丝，取出玄色线槽，下面还有一块PCB，断开它的BTB连接器，拧下单独1颗固定螺丝，取出PCB，上面集成有1颗麦克风，开孔位于侧边中框上，避免横屏游戏时遮挡高下麦克风而影响收声。
电池仓下方有大面积镂空区域，直接打仗VC均热板，赞助电池和FPC散热。

到这里，红魔9 Pro+的拆解就基本完成了。
它的整体构造跟前代类似，大的区块划分没有太多变革，调度和优化紧张集中在一些细节上。

后置相机模组的位置从中间挪到了左边，三颗镜头和闪光灯从纵向一字排开，改成矩阵排布，提高了主板的利用率，镜头整体下沉，不再凸出于后盖。

RGB灯带的数量，从3组减少到1组。
风道这次被压在了盖板下面，并承担起了主板A面的部分散热需求，风扇也从单独装置，变为了与风道集成在一起。
闪光灯从单LED升级为双LED灯珠，并且在盖板上增加了NFC线圈，风扇从20000转升级到了22000转，增加了红外遥控功能。

主摄的接口从主板A面换到了B面，并升级了OIS光学防抖，超广角镜头也从800万像素升级到了5000万像素的三星JN1。
主板固定螺丝从2颗增加为3颗，处理器升级为骁龙8 Gen 3。
为了掌握机身厚度，避免摄像头凸出，处理器、风扇、主摄对应位置的框架都做了镂空下沉处理。
底部扬声器从1216规格，变为了1115规格。
Type-C接口升级到了USB 3.2 Gen 2标准，振动单元从高下双X轴线性马达，降为了下方单个马达。
电池装置增加了易拉快拆设计，方便用户将来自行改换，容量也从5000mAh升级到了5500mAh。
高下2颗肩键的连接办法，从触点改为了FPC+BTB直连。
从拆解角度来看，红魔9 Pro+的做工、用料、工艺、细节处理，以及内部集成度方面，都有一定提升。

唯一的槽点可能便是振动单元了，之前的双X轴线性马达组合，还挺有特点和上风的，至少从用户体验来说有所减弱，下一代产品再调度的话，我以为有两个方案可以考虑一下，一是通过进一步优化内部构造，腾出空间之后，再度回归双马达的配置。
二是沿用单马达的设计，通过升级马达的配置来提升体验，比如改换尺寸更大、规格更高的马达，供应商选择技能更加成熟的瑞声科技。

至于把后盖做平这件事，前面拆解的时候也提到了，紧张是通过框架镂空下沉和压缩镜头模组体积来实现的。

这种设计，对付玻璃的哀求非常高，须要同时知足两个条件，一是要有很高的构造强度和刚性，结实耐用，防摔耐造，抗刮防划，二是要能知足镜头的光学哀求，清晰度、透光度都要足够高，红魔为了实现这一效果，该当是花了不少本钱。
先不说这东西有没有实际意义，至少从都雅的角度，红魔追求极致的精神和态度值得肯定。
关于购买，我个人的建议是，如果对快充和内存组合没有太多执念的话，红魔9 Pro更有性价比。
由于，买红魔手机的，多数是重度游戏玩家，在处理器、屏幕、散热这些核心配置相同的情形下，多1000mAh电池容量，远比165W快充来得实际，12GB运行内存基本也够用了，预算并不宽裕的话，还是能省则省的好，毕竟大家赚点钱都不随意马虎。

末了结尾聊一个拆解干系的话题，这期要说的是红魔9 Pro+上用的那颗“格科微GC02M1微距镜头”。
估计这个品牌和型号，很多人会感到陌生。
格科微的全称是“格科微电子(上海)有限公司”，主营业务包括CMOS图像传感器、显示驱动IC，以及干系产品的设计、封测和发卖。
GC02M1算是格科微旗下的热门产品，实际上，它在手机市场的运用还是非常广泛的，由于自身硬件水准一样平常，传感器面积和像素都属于低端水准，以是就成为了凑数镜头里的常客，如此尴尬的参数，手机厂商是不会对外宣扬的。

从一些电商平台可以查到，采取GC02M1制成的UVC摄像头模块，带PCB、USB接口、麦克风，而且免驱动，插在电脑上直接就能用，这样一套的价格是29.9元，而且这是单个购买的零售价，假如大量批发回可以更便宜。
而同样来自格科微的另一款200万像素镜头GC02M2，批发价才20元一个，足见凑数镜头的本钱是多么低，厂商只须要花十几二十块钱，就能实现单摄变双摄、双摄变三摄、三摄变四摄的效果，进而营造出高等感，得到消费者青睐，而这波操作所带来的零售溢价，可远不止一二十元，切实其实是赚麻了。

一样平常来说，无论手机还是平板电脑，配备的200万像素镜头，大概率就两种，一种是微距镜头，一种是景深镜头，别管它的功能是什么，就硬件本色而言，基本别指望什么效果了，你想想，一二十块钱的镜头，能拍出什么微距和景深效果来，充其量也就扫个码、图个乐罢了。
其余，在利用过程中，大部分日常拍照场景，手机是不会调用这类凑数镜头的，消费者一样平常也看不到它们的真实性能和表现，用户看起来不错的微距拍摄，实际上都是由主摄完成的。
如果细心不雅观察就不难创造，当手机拍照时真的触发了微距镜头，画质立马会低落一大截。
以是，买手机的时候别光看摄像头数量，真正有参考代价的，还是每颗镜头的硬件本色，比如光学尺寸和像素尺寸这些，数量多未必有用。

其余大家也别鄙视了格科微，它可是一家正儿八经的上市公司，那些看似不起眼的凑数镜头，已经成为格科微业务新的增长点。
这方面，可以看一组有趣的数据，2020年环球CMOS市场份额排行里，索尼、三星、豪威霸占前三名，发卖额排名前三的也是它们。
可是，如果按照出货量排名的话，第一就变成了格科微。
也便是说，格科微的营收和发卖额虽然比不过那三家，但卖出去的CMOS数量，却比索尼还要多。
在竞争勉励的手机CMOS市场中，面对强大的索尼和三星，部分国产CMOS厂商“弯道超车”，借助中低端手机玩“凑数镜头”的策略和需求，突出重围，找到了一条适宜自己的“闷声发财”之道。