果链引爆HDI-PCB6大年夜核心龙头逻辑梳理

HDI（高密度互连）是一种采取更高密度布线技能制造的印刷电路板（PCB）。
相较于传统PCB，HDI板通过更小的孔径、更细的线路宽度/间距以及更多层的盲埋孔技能，实现了电路板的小型化、轻量化以及更高的布线密度，以适应电子设备尤其是移动设备对空间高效利用和高性能传输的需求。

HDI（高密度互连）家当链梳理

上游原材料

覆铜板（CCL）：生产PCB的根本材料，对HDI板的性能至关主要。
紧张供应商包括生益科技、建滔积层板、南亚塑胶等。

铜箔、树脂、玻璃纤维布：制作覆铜板的紧张质料。

化学药品及油墨：用于蚀刻、显影等PCB制造过程，对HDI风雅线路的加工尤为关键。

中游制造与加工

HDI制造商：卖力将原材料加工成HDI板，如鹏鼎控股、景旺电子、方正科技、超声电子等，根据不同的技能哀求（如一阶至任意阶HDI）供应产品。

设备供应商：供应钻孔、激光打孔、电镀、曝光、检测等HDI板制造所需的设备，如 Orbotech、日立高新技能、迅达科技等。

化学品及耗材供应商：为HDI制造过程供应专用化学品和耗材，例如陶氏化学、杜邦、旭硝子等。

下贱运用

智好手机：HDI板在智好手机中用于高密度布线，知足小型化、多功能化需求。
紧张客户包括苹果、华为、小米等手机品牌。

条记本电脑和平板电脑：同样追求轻薄化设计，对HDI板需求大。

可穿着设备：小型扮装备对HDI的依赖度更高。

数据中央做事器：高性能打算和云打算对HDI板的高传输速率和散热能力有严格哀求，如NVIDIA的GPU做事器中利用的HDI板。

汽车电子：随着汽车智能化程度提升，HDI在车用电子系统中的运用越来越广泛。

详解6大HDI（高密度互连）上市公司

胜宏科技：环球印制电路板制造百强企业，紧张产品为双面板、多层板（含HDI）等

胜宏科技是一家专注于高精密多层、HDI PCB（高密度互连印制电路板）、FPC（柔性电路板）和软硬结合板研发、生产和发卖的高科技企业。
公司在HDI领域拥有显著上风和领先地位。

公司具备70层高精密线路板和24层六阶HDI线路板的研发制造能力，在高密度互连技能方面达到了行业前沿水平，能够知足高端市场需求，如高性能打算机、汽车电子、5G根本举动步伐和数据中央等领域的运用。

公司HDI产品广泛运用于打算机、航空航天、汽车电子、通信、消费电子、工业掌握、医疗仪器等多个领域，与包括英伟达、特斯拉在内的国际有名品牌建立了长期互助关系。

鹏鼎控股：环球最大的PCB生产厂商，具备生产超薄HDI板的能力

鹏鼎控股是环球FPC（柔性电路板）的龙头企业，并且在HDI板的生产上也具有显著上风。
公司受益于消费电子、通讯设备等行业对轻薄化、高频化需求的增长，其HDI产品广泛运用于智好手机、平板电脑、可穿着设备等产品中。

公司具备生产超薄HDI板的能力，能供应知足高端市场对更小线宽线距、更高集成度哀求的产品。
此外，公司还操持在淮安新园区投资培植高端HDI和前辈SLP（类载板）智能制造项目，这显示出其在扩大高端HDI产能和提升智能制造水平上的决心。

公司不仅在HDI技能上持续精进，还涉足Mini LED背板技能，显示出其在高端显示技能领域的布局，这与未来高清、高动态范围显示需求的增长趋势相契合。

沪电股份：海内PCB领先企业，已实现4阶HDI产品的商业化生产，并且正在预研6阶HDI产品

沪电股份已经实现了4阶HDI产品的商业化生产，并且正在预研6阶HDI产品，公司致力于推进HDI技能的深化发展，以知足更高端、更繁芜电子设备的需求。

在高性能打算（HPC）领域，公司布局了通用打算市场，其HDI产品运用于AI加速、图形处理（Graphics）、GPU、OAM（On-Board Diagnostics Module）、FPGA等加速模块类产品，这些运用凸显了其在数据中央、人工智能和高端打算硬件领域的技能实力。

公司对旗下子公司沪利微电进行了增资，旨在加速投资并有效扩充汽车高阶HDI等新兴产品的产能。
公司持续在技能和产能上进行投入，如珠海崇达二厂的投产，增加了运用于通讯、做事器领域的高多层板产能，增强了其在高端HDI市场的竞争力，也反响了对行业发展趋势的积极应对。

生益科技：公司产品是制造HDI板的关键材料，处于HDI家当链的上游

生益科技具备专业供应电子电路基材办理方案的研发、生产、发卖能力，自主研发和制造阻燃型覆铜板和多层板用半固化片。
这些产品是制造HDI板的关键材料，公司处于HDI家当链的上游。
公司定位为环球电子电路基材的核心供应商，产品被广泛运用于智好手机、通信设备、打算机、消费电子、汽车电子等多个领域，个中HDI技能特殊适用于对小型化、高性能有严格哀求的产品。

公司常熟二期项目的“5G用基材家当化及HDI用基材产品项目”主体工程封顶，标志着公司在面向5G时期和HDI高端市场需求的产能和技能升级上迈出了本色性的一步。
该项目专注于5G通信和HDI运用的基材生产，旨在知足市场对高速、高频材料的需求。

公司持续关注行业动态和技能前沿，不断投入研发力量，以适应快速变革的市场需求，比如Mini LED、封装用覆铜板等新型运用，这些都是HDI技能发展的新方向。

深南电路：中国PCB领域龙头企业，在高密度互连（HDI）技能领域拥有显著的专业能力和市场地位

深南电路作为中国领先的印制电路板（PCB）制造商之一，在高密度互连（HDI）技能领域拥有显著的专业能力和市场地位。
公司具备HDI及刚挠结合板的生产能力，并在HDI工艺上具有包括Any Layer（任意层互联）在内的前辈技能，这些技能紧张运用于通信、数据中央、工控医疗、汽车电子等下贱领域的中高端产品。

公司业务以通信设备为核心，特殊是在数据中央（含做事器）领域有重点布局，这得益于其在高多层、高频高速、HDI等中高端PCB产品上的持续增长需求。
公司做事于环球顶尖客户，包括那些在做事器办理方案上采取大量高阶HDI技能的客户。

公司持续在HDI及封装基板业务上进行研发投入，保持技能的领先性和产品的竞争力。
例如，其BT类封装基板保持稳定生产，FC-BGA封装基板各阶产品的产线验证和认证事情也在有序进行。

景旺电子：海内少数产品类型覆盖RPCB、FPC和MPCB的厂商，具备前辈的HDI生产工艺技能

景旺电子具备前辈的HDI生产工艺技能，其SLP工厂已开展封装载板业务，产品类型广泛，涵盖了模组类、存储类等封装载板，广泛运用于智能终端和存储领域。
公司在HDI技能上的深度和广度，能知足市场对高集成度、高性能电子产品的需求。

公司的珠海高多层工厂和HDI工厂之前处于产能爬坡阶段，估量到2025年可实现全面达产。
公司HDI工厂的产能充足，正在积极相应下贱客户需求并批量出货。

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