熬夜整理！常见SMT贴片元器件封装大年夜全

一、常见SMT封装如下图：

常见SMT贴片元器件封装大全

常日封装材料为塑料，陶瓷。

二、常见SMT电子元件类型及位号缩写

电容：片式电容，缩写为C

电感：片式电感，线圈，保险丝，缩写为L

晶体管：电流掌握器件，如三极管,缩写为T

效应管：电压掌握器件，缩写为T

二极管：片式发光二极管（LED），玻璃二极管，缩写为D

电源模块：缩写为ICP

晶振：缩写为OSC，VOC

变压器：缩写为TR

芯片：缩写为IC

开关：缩写为SW

连接器：缩写为ICH，TRX，XS，JP等

三、常见封装的含义

1.SOIC(small out-line IC)：SOP 的别称(见SOP)。

2.DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。
欧洲半导体厂家多用此名称。

3.DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装

引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP运用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中央距2.54mm，引脚数从6到64。
封装宽度常日为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm和10.16mm 分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。
但多数情形下并不加区分，只大略地统称为DIP。

4.Flip-Chip：倒焊芯片

裸芯片封装技能之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
封装的霸占面积基本上与芯片尺寸相同。
是所有封装技能中体积最小、最薄的一种。
但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。
因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并利用热膨胀系数基本相同的基板材料。

5.LCC(Leadless Chip carrier)：无引脚芯片载体

指陶瓷基板的四个侧面只有电极打仗而无引脚的表面贴装型封装。
是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。

6.SOW (Small Outline Package(Wide-Jype)) 宽体SOP。
部分半导体厂家采取的名称。

7.BGA(ball grid array)：球形触点陈设

表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈设办法制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装置LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈设载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中央距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中央距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开拓的，首先在便携式电话等设备中被采取。

8.PLCC(plastic leaded Chip carrier)：带引线的塑料芯片载体

引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。
美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM中采取，现在已经遍及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。
引脚中央距1.27mm，引脚数从18 到84。
J 形引脚不易变形，比QFP随意马虎操作，但焊接后的外不雅观检讨较为困难。
PLCC 与LCC(也称QFN)相似。
以前，两者的差异仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。
但现在已经涌现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PCLP、P－LCC 等)，已经无法分辨。
为此，日本电子机器工业会于1988 年决定，把从四侧引出J形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。

9．SOP(small Out-Line Package)：小形状封装

引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。
材料有塑料和陶瓷两种。
其余也叫SOL 和DFP。
SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。
在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是遍及最广的表面贴装封装。
引脚中央距1.27mm，引脚数从8～44。
其余，引脚中央距小于1.27mm的SOP 也称为SSOP；装置高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。
还有一种带有散热片的SOP。

10.QFN(quad flat non-leaded Package)：四侧无引脚扁平封装

现在多称为LCC。
QFN这天本电子机器工业会规定的名称。
封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装霸占面积比QFP小，高度比QFP低。
但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极打仗处就不能得到缓解。
因此电极触点难于做到QFP 的引脚那样多，一样平常从14 到100旁边。
材料有陶瓷和塑料两种。
当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。
电极触点中央距1.27mm。
塑料QFN因此玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低本钱封装。
电极触点中央间隔1.27mm 外，还有0.65mm 和0.5mm两种。
这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。

11.SO(small out-line)：SOP 的别称。
天下上很多半导体厂家都采取此别称。

引脚中央距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。
0.65mm中央距规格中最多引脚数为304。
日本将引脚中央距小于0.65mm 的QFP称为QFP(FP)。
但现在日本电子机器工业会对QFP的形状规格进行了重新评价。
在引脚中央距上不加差异，而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm～3.6mm厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。
其余，有的LSI 厂家把引脚中央距为0.5mm 的QFP 专门称为紧缩型QFP或SQFP、VQFP。
但有的厂家把引脚中央距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。

12.SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)：J 形引脚小外型封装

引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名。
常日为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。
用SOJ封装的DRAM 器件很多都装置在SIMM上。
引脚中央距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM)。

13.QFP(quad flat Package)：四侧引脚扁平封装

表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。
基材有陶瓷、金属和塑料三种。
从数量上看，塑料封装占绝大部分。
当没有特殊表示出材料时，多数情形为塑料QFP。
塑料QFP是最遍及的多引脚LSI 封装。
不仅用于微处理器，门陈设等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 旗子暗记处理、音响旗子暗记处理等仿照LSI电路。

QFP的缺陷是，当引脚中央距小于0.65mm 时，引脚随意马虎波折。
为了防止引脚变形，现已涌现了几种改进的QFP品种。
如封装的四个角带有树脂缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂保护环覆盖引脚前真个GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。
在逻辑LSI方面，不少开拓品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。
引脚中央距最小为0.4mm、引脚数最多为348的产品也已问世。
此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqad)。

引脚中央距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。
0.65mm中央距规格中最多引脚数为304。
日本将引脚中央距小于0.65mm 的QFP称为QFP(FP)。
但现在日本电子机器工业会对QFP的形状规格进行了重新评价。
在引脚中央距上不加差异，而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm～3.6mm厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。
其余，有的LSI 厂家把引脚中央距为0.5mm 的QFP 专门称为紧缩型QFP或SQFP、VQFP。
但有的厂家把引脚中央距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。