元器件封装命名规则

本标准规定了常用电子元器件如电阻、电容、三极管、变压器等元件的SCH库与PCB库的封装命名。

本标准适用于常用电子元器件的封装命名规则，并作为用电子元器件的封装命名依据。

同一种类型号的命名规则直接引用该种类被借用元器件型号的命名规则。

2　规范性引用文件

下列文件对付本文件的运用是必不可少的。
凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修正单）适用于本文件。

3　元器件Ref缩写列表

集成芯片：U

电阻：R

排阻：RN

电位器：RP

压敏电阻：RV

热敏电阻：RT

无极性电容、大片容：C

铝电解：CD

钽电容：CT

可变电容：CP

二极管：D

三极管：Q

ESD器件(单通道)：D

MOS管：MQ

滤波器：Z

电感：L

磁珠：FB

霍尔传感器：SH

温度传感器： ST

晶体：Y

晶振：X

连接器：J

接插件：JP

变压器：T

继电器：K

保险丝：F

过压保护器：FV

电池：GB

蜂鸣器：B

开关：S

散热架：HS

生产测试点：TP/TP_WX1

旗子暗记测试点：TS

螺丝孔：HOLE

定位孔：H

基标：BASE

4 元器件封装名称

4.1电阻

元件类型

简称

命 名

PCB

SCH

SMD电阻

R

命名方法：元件英制代号 + 元件类型简称

命名

命名举例：R0402,R0603,R0805,R1206,R1210，R2512等

RES-R

SMD排阻

RN

命名方法：元件英制代号 + 元件类型简称

命名

命名举例：RN1206。

RES-RN

DIP压敏电阻

RV

命名方法：元件英制代号 + 形状直径+电压值+安装办法（X表示卧式，Y表示立式）

命名

命名举例：RV—12—471—X。

RES-RV

DIP 普通电阻

R

命名方法：元件英制代号 + AXIAL+脚距（mm）+（X表示平行于板，Y表示垂直于板）

命名

命名举例：R—AXIAL—7—X。

RES-R

DIP热敏电阻

RT

命名方法：元件英制代号 + NTC/PTC脚距（mm）+（X表示平行于板，Y表示垂直于板）

命名

命名举例：RT—NTC—3—Y

RES-RT

SMD热敏电阻

RT

命名方法：元件英制代号 + NTC/PTC脚距（mm）+标准封装

命名

命名举例：RT—NTC—1206

RES-RT

DIP光敏电阻

RH

命名方法：元件英制代号 +脚距（mm）+（X表示平行于板，Y表示垂直于板）

命名

命名举例：RH—3—Y

RES-RH

DIP可变电阻

RP

命名方法：元件英制代号 +脚距（mm）+（X表示平行于板，Y表示垂直于板）

命名

命名举例：RP—3—Y

同PCB

SMD可变电阻

RP

命名方法：元件英制代号 +型号/标准封装

命名

命名举例：RP—RK10J11R001Y/SOT-23-8

同PCB

4.2　电容

元件类型

简称

命 名

PCB

SCH

SMD电容

C

命名方法：元件英制代号 + 元件类型简称

命名

命名举例：C0402,C0603, C0805,C1206,C1210,

C1812,C1825。

CAP—C

SMD钽电容

TAN

命名方法：元件英制代号 + 元件类型简称

命名

命名举例：TANA、TANB、TANC。

CAP—TAN

SMD具有极性方底的电容

CP

命名方法：CP +长宽高

命名

命名举例：CP—445。

CAP—Polar

DIP 具有极性电容

DCP

命名方法：DCP+脚距直径高 +安装位置（X表示平行于板，Y表示垂直于板）

命名

命名举例： DCP—3.5510—X。

CAP—Polar

DIP 无极性电容

C

命名方法：DC+脚距高 +安装位置（X表示平行于板，Y表示垂直于板）

命名

命名举例：DC—44—X

CAP—C

可变电容

CV

命名方法：CV+脚距高 +安装位置（X表示平行于板，Y表示垂直于板）

命名

命名举例：CV—44—X

CAP—CV

4.3　电感

元件类型

简称

命 名

PCB

SCH

SMD电感

L

命名方法：元件公制代号 + 元件类型简称

命名

命名举例：L0402、L0603

INDUCTOR

DIP 差模电感

LM

命名方法：LM+脚距高 +安装位置（X表示平行于板，Y表示垂直于板）

命名

命名举例：LM—45—X

INDUCTOR

DIP 共模电感

LC

命名方法：LC+长宽高 +安装位置（X表示平行于板，Y表示垂直于板）

命名

命名举例：LC—445—X

INDUCTOR2

SMD磁珠

FB

命名方法：FB+标准封装名

命名

命名举例：FB0805

FERRITE BEAD

4.4　二极管

元件类型

简称

命 名

PCB

SCH

二极管

D

命名方法：（标准）

命名

命名举例：SMA、SMD、SOT-23

DIODE-D

稳压二极管

DZ

命名方法：（标准）

命名

命名举例：SOD-80

DIODE-VOLTAGE

TVS管

TV

命名方法：（标准）

命名：

DIODE—TVS1：单向；

DIODE—TVS2：双向；

命名举例：SMA

DIODE—TVS1

其他二极管

DZ

命名方法：（标准）

命名：

DIODE+二极管类型

命名举例：SOD-80

DIODE_SCHOTTKY

4.5　光耦

元件类型

简称

命 名

PCB

SCH

光耦

OPT

命名方法：OPT—产品型号

命名

命名举例：OPT—产品型号

同PCB

4.6　发光二极管

元件类型

简称

命 名

PCB

SCH

SMD 发光二极管

LED

命名方法：（标准）

命名

命名举例：LED0603、LED0805

DIODE_LIGHT

DIP 发光二极管

LED

命名方法：LED+直径+高度（圆形）；LED+长宽+高度（方形）

命名

命名举例：LED—2—4

DIODE_LIGHT

4.7　三极管

元件类型

简称

命 名

PCB

SCH

SMD 三极管

Q

命名方法：（标准）

命名：TRIODE+三极管类型

命名举例：SOT-23

TRIODE_NPN

DIP 三极管

Q

命名方法：（标准）

命名：TRIODE+三极管类型

命名举例：TO-92

TRIODE_NPN

4.8　MOS管

元件类型

简称

命 名

PCB

SCH

MOS管

MQ

命名方法：（标准）

命名：MOSFET +三极管类型

命名举例：DPAK

MOSFET-IGBT-N

4.9　电机

元件类型

简称

命 名

PCB

SCH

电机

M

命名方法：M—型号

命名：

命名举例：M-BTE3-102

同PCB

4.10　开关

元件类型

简称

命 名

PCB

SCH

轻触开关

SW

命名方法：SW+KEY(贴片)/DKEY （插件）+长宽高+（X为卧式；Y为立式）

命名：同PCB

命名举例：SW-KEY-12129.5-Y

同PCB

拨动开关

SW

SW+PULL(贴片)/DPULL （插件）+长宽高+（X为卧式；Y为立式）

命名：同PCB

命名举例：SW-DPULL-12139.5-X

同PCB

编码开关

SW

SW+EC(贴片)/DEC （插件）+长宽高+（X为卧式；Y为立式）

命名：同PCB

命名举例：SW-DEC-667.5-Y

同PCB

其他开关

SW

SW+ (贴片)/D（插件）+长宽高+（X为卧式；Y为立式）

命名：同PCB

命名举例：SW-D-4412-Y

同PCB

4.11　集成电路

元件类型

简称

命 名

PCB

SCH

集成电路

U

命名方法：（标准）IC+标准封装名

命名：IC+元器件型号

命名举例：IC-TSSOP-32

IC—STM32G030K6T6

4.12　变压器

元件类型

简称

命 名

PCB

SCH

变压器

T

命名方法：TRAN+引脚数+长宽高）+（如果为引线式再加X）

命名：同PCB

命名举例：TRAN—25-162025

同PCB

4.13　继电器

元件类型

简称

命 名

PCB

SCH

继电器

K

命名方法：RELAY+型号

命名：同PCB

命名举例：RELAY-HF18FF

同PCB

4.14　发声器件

元件类型

简称

命 名

PCB

SCH

蜂鸣器

B

命名方法：BUZZER+(贴片)/D（插件）+脚距直径

命名：同PCB

命名举例：BUZZER -D-7.512

同PCB

扬声器

B

命名方法：Speaker +(贴片)/D（插件）+脚距直径

命名：同PCB

命名举例：Speaker -D-7.512

同PCB

4.15　电池及电池座

元件类型

简称

命 名

PCB

SCH

电池座

GB

命名方法：BAT+H(贴片)/DH（插件）+PIN数+型号

命名：同PCB

命名举例：BAT-DH-2-XXX

同PCB

电池

GB

命名方法：BAT+(贴片)/D（插件）+ PIN数（若无引脚则写N）+型号

命名：同PCB

命名举例：BAT-N-xxx

同PCB

4.16　晶闸管

元件类型

简称

命 名

PCB

SCH

晶闸管

SCR

命名方法：标准

命名：

单向：SCR

双向：SCR2

命名举例：TO-92

举例：SCR

4.17　晶振

元件类型

简称

命 名

PCB

SCH

晶振

X

命名方法：X+标准封装名

命名：同PCB

命名举例：X_SMD7050/SMD5032/SMD3225/HC_49S等

同PCB

4.18　显示器件

元件类型

简称

命 名

PCB

SCH

显示器件

DS

命名方法：DS+（贴片）/D（插件）+ PIN数（若无引脚则写N）+型号

命名：

同PCB

命名举例：DS-D-26-S03641A

同PCB

4.19　接插件（连接器）

元件类型

简称

命 名

PCB

SCH

PH头

J

命名方法：J_PH_排X列_P脚距_（X为卧式；Y为立式）

命名：

同PCB

命名举例：J_PH_2X2_P2.5_Y

同PCB

2510插座

J

J_2510_排X列_P脚距_（X为卧式；Y为立式）

命名：

同PCB

命名举例：J_2510_1X16_P2.54_X

同PCB

HEADER

J

J_HEADER_排X列_P脚距(_F/M)（F为排针，M为排母）_（X为卧式；Y为立式）

命名：

同PCB

命名举例：J_HEADER_2X4_P1.72_F_X

同PCB

IDE座

J

J_IDE_排X列_P脚距

命名：

同PCB

命名举例：J_IDE_2X8_P1.72

同PCB

FPC连接器

J

J_FPC_排X列_P脚距_(SMD)

命名：

同PCB

命名举例：J_FPC_1X32_P0.5_SMD

同PCB

其他插座

J

J_CN_排X列_型号_（X为卧式；Y为立式）

命名：

同PCB

命名举例：J_CN_1X32_XXXX_Y

同PCB

4.20　接插件（插座）

4.21　传感器

4.22　模块

4.23 其他元件