中国大年夜陆将拿下全球28%晶圆代工市场但前辈制程占比仅1%！

11月8日上午，由市场调研机构集邦咨询（TrendForce）主理的MTS2024存储市场趋势峰会正式召开。
在本次峰会上，集邦咨询自身研究副总经理郭祚荣对付环球晶圆代工市场的干系数据以及未来的发展趋势进行了分享。

2024年环球晶圆代工市场：台积电占比60%

自2022年下半年以来，受整体市况不佳，终端需求疲软，供应链库存持续去化影响，晶圆代工厂的整体产能利用率偏低，使得整体个晶圆代工市场发卖额涌现了下滑。

根据集邦咨询预测，2023年环球晶圆代工家当的营收将会同比下滑12.5%。
随着终端市场的逐步回暖，估量2024年全体市场将会涌现6.4%的同比增长，达到1272.71亿美元。

从详细的厂商份额来看，在2024年环球晶圆代工厂市场，台积电仍将以高达60%的市场份额位居第一；三星排名第二，份额为11%、联电和格芯并列第三，份额均为6%；中芯国际排名第四，份额为5%；华虹的份额为3%，排名第五。

从区域来看，2024年环球晶圆代工厂市场，中国台湾地区以68%的份额位居第一；韩国以12%的份额位居第二；第三是中国大陆，份额上升至9%。

郭祚荣进一步指出，2024年环球晶圆代工厂市场同比6.4%的增长紧张来自于台积电的贡献，如果打消掉台积电的影响，全体市场同比增长率将仅有1.1%。

对付导致2023-2024年环球晶圆代工市场变革的紧张成分，郭祚荣认为紧张是受到了通货膨胀、出口牵制、AI（人工智能）、本地化（各国政府通过补贴发展本土半导系统编制造业）等四大成分的影响。

2024年8吋及12吋产能利用率持续回升

从8吋晶圆代工厂的产能利用率变革来看（如下图），受2021年的持续缺芯影响，各大晶圆代工厂的产能利用率一贯都坚持在90%以上，乃至有点超过了100%，这种情形一持续到了2022年一季度。
但是自2022年二季度开始，8吋晶圆代工厂的产能利用率就已经开始涌现下滑。

虽然到2022年四季度各大厂商8吋晶圆代工产能利用率基本都坚持在80%以上。
但是进入到2023年，8吋晶圆代工的产能利用率持续下滑，估量到2023年四季度将是一个最低点，包括台积电在内的大多数厂商的8吋晶圆代工产能利用率都将跌破了60%，仅华虹坚持在了比较高的78%的水平，中芯国际也有65%。

随着明年市场的逐步回暖，估量2024年8吋晶圆代工的产能利用率将会持续攀升，到2024年底，大多数的晶圆代工厂的8吋产能利用率都将达到60%以上（提升5到10个百分点），台积电和中芯国际将达到70%以上，华虹将达到90%。

对此，郭祚荣阐明称，以上数据仅表示产能利用率，并没有显示出各家公司的8吋产能到底有多大，而产能的大小也将直接影响到产能利用率的高低。
比如华虹目前的8吋产能大约是10万片/月，而台积电和中芯国际的8吋产能则有10万片到30万片/月。
产能越大，当供过于求的时候就越难填满，以是产能利用率就会越低。

从12吋晶圆代工的产能利用率变革来看，同样，受2021年的持续缺芯影响，2022年一季度12吋晶圆代工厂的产能利用率基本都坚持在90%以上，进入2022年二季度台积电和华虹的12吋产能利用率还涌现了连续增长。
但是自2022年三季度开始，晶圆代工厂的12吋产能利用率开始涌现全面下滑，到2023年一季度至二季度成为一个低谷，多数厂商的产能利用率将自2023年四季度开始反弹，仅华虹和力积电提前在2023年二季度就开始提前反弹。

估量进入2024年，随着市场的持续复苏，大部分的晶圆代工厂的12吋产能利用率也将会持续攀升，到2024年四季度，产能利用率都将规复到65%以上，个中台积电和力积电的12吋产能利用率将超过80%。

环球晶圆代工产能分布趋势：2027年中国大陆份额将达28%

从未来晶圆产能的增长来看，到2027年，12吋晶圆的年复合增长率将达7.4%，8吋晶圆产能的年复合增长率将只有1.4%。

郭祚荣阐明称：“8吋晶圆产能年复合增长率只有1.4%，紧张是由于目前12吋已经成为了绝对的主流，主流的半导体设备大厂都很少推新的8吋设备，以是市场上更多是二手的8吋设备在流转。
8吋晶圆制造厂商为了扩大产能，也只能去建12吋厂，它本身的技能还是用8吋的技能再做，但是工厂已经变成12吋的工厂。
”

从环球晶圆代工产能分布来看，2022年，环球47%的晶圆代工产能位于中国台湾，这紧张是由于台积电、联电等台系大厂的产能紧张位于中国台湾；中国大陆则以24%产能占比位居第二，中芯国际和华虹是紧张贡献者；韩国则紧张凭借三星晶圆代工业务的贡献，以13%的份额位居第三；美国得益于英特尔大力发展晶圆代工业务及格芯的贡献，以6%的份额，排名第四。

随着地缘政治成分影响，中国大陆、美国、欧洲都在大力发展本土半导系统编制造业，受此影响，集邦咨询估量2027年，中国大陆的晶圆代工市场份额将提升4个百分点至28%，美国也将提升3个百分点至7%。
此消彼长之下，中国台湾的晶圆代工市场份额将降至42%，韩国也将降至10%。

从前辈制程和成熟制程的产能占比变革趋势来看，2022年二者的占比分别为29%和71%，估量未来数年，仍将大致保持3:7的比例。

从各区域前辈制程产能分布来看，2022年中国台湾地区霸占了环球79%的前辈制程产能，韩国则以20%的份额排名第二，中国大陆的份额仅为1%。

集邦咨询预测，随着台积电美国晶圆厂的量产，以及英特尔在美国晶圆代工产能的扩大，估量到2027年，美国在环球前辈制程产能当中的占比将猛增至12%；

同样，在日本政府积极推动本土前辈制程晶圆制造的背景下，不仅引入了台积电（还将将建二厂，可能会有前辈制程产能），还成立了本土的前辈制程晶圆代工厂Rapidus，操持2027年量产2nm芯片。
估量到2027年，日本的前辈制程产能占比将提升至3%。

此消彼长之下，估量2027年，中国台湾的前辈制程产能份额将降落至65%；韩国的前辈制程产能份额将小幅下滑至19%；而中国大陆由于美日荷对付前辈半导系统编制造设备的出口显示，前辈制程发展受限，估量到2027年将坚持在1%的份额。

AI需求兴旺，2026年AI晶圆产值占比将达8%

自去年底以来，随着天生式AI的持续火爆，推升了对付高性能的AI芯片及AI做事器需求的暴涨。

根据集邦咨询的数据显示，2022年环球做事器出货量靠近1500万台，个中AI做事器占比仅为6%。
2023年受环球大环境影响，全体做事器的出货量同比下滑了6%，但是AI做事器的出货量却增长了，在全体做事器市场的占比提升到了9%。
估量未来数年，AI做事器的出货量将连续保持快速的增长，在整体做事器市场的占比将持续提升，2027年占比将达到16%。

虽然，从AI芯片/晶圆的出货量来看，在全体市场当中的占比很小。
但是，由于AI芯片的单价较高，其在全体晶圆制造市场产值则呈现出高速增长的态势。

比如在全体8吋晶圆代工的部分，均匀一片的晶圆的价格大概300~500美金，如果是12吋的成熟制程晶圆，它的价格差距会比较大，一片价格有从3000美元到6000美元不等。
但是对付12吋的前辈制程晶圆，即目前AI芯片运用最多用的工艺上，均匀的价格是在15000美元到25000美金之间。

因此，我们可以看到，2022年AI晶圆的发卖额在全体市场的占比就已经达到了4%，估量到2026年将翻倍增长至8%。

值得一提的是，摩根士丹利最新发布的报告也指出，由于AI对算力的哀求更高，估量2024年AI晶圆前端收入将达到30亿美元，同时将带动对付HBM（High Bandwidth Memory，高带宽內存）花费将达到6亿GB。

AI为晶圆代工家当带来的新机会

传统的晶圆代工家当链，紧张是像英特尔、AMD、NVIDIA等芯片设计厂商设计芯片，然后直接交由台积电等晶圆代工厂进行制造。
但是，随着人工智能打算需求的兴起，越来越多的云做事厂商开始打造自己的AI芯片。
一方面是云做事厂商更为理解自身的需求，希望能够设计出更为贴合自身需求的AI芯片；另一方面则是处于对供应链安全的考量，避免过于依赖英伟达等少数AI芯片厂商，同时也能够进一步降落本钱。

但是，这些云做事厂商的在高性能AI芯片设计上，特殊是在后端设计上存在着不敷，于是很多厂商会选择与博通、联发科、Marvell、三星等有供应设计做事的厂商互助，由他们来卖力部分设计，他们不仅拥有更为丰富的芯片设计履历，还有很多的IP可用，乃至可直接交由他们来向晶圆代工厂下单，这样既可以得到晶圆厂更好的支持，同时也可能会拿到更好的代工价格。

此外，AI芯片不仅为晶圆代工家当带来的新机会，同时也为封装家当带来了新机会。
由于AI芯片不仅依赖于前辈制程，也须要更多配套的成熟制程芯片，比如电源管理芯片、硅中介层，并通过前辈的封装工艺封装到一起，这也给日月光、安靠、矽品等封测大厂带来了新的发展机遇。

编辑：芯智讯-浪客剑