芯片封装时起“泡泡”新区这家企业有办法

为了肃清气泡，提升芯片封装良率，新区企业南京耸立芯创半导体科技有限公司（后简称“耸立芯创”）不断打破，以其核心的热流、气压等高精尖技能，专注半导体前辈封装制程气泡问题的办理。
目前，公司自主研发生产的两大智能产品家族——多领域除泡系统和晶圆级真空贴压膜系统已经量产，能够有效提升除泡和贴压膜制程良率。

01除泡设备办理制造问题

大家都给手机屏幕贴过膜，由于操作不闇练等缘故原由，可能会产生小气泡，导致屏幕不雅观观。
和手机屏幕贴膜类似，芯片制造工艺中也须要“贴膜”，也便是产品制程中的贴合、底部添补胶、贯注封胶或涂覆胶等工艺，这些可以帮助提升产品的功能性和安全性。

但是在上述工艺制程中，贴合面、胶水或银浆中常常会产生气泡或空洞，影响了产品的密封性和散热性，也严重影响了产品可靠性、同等性，降落良率，导致质量事件。
如何有效肃清制程中的气泡呢？

图源网络

2021年4月，耸立芯创的创始人们看中江北新区踏实的家当根本和丰富的创新生态，落户家当技能研创园，聚焦半导体家当前辈封装领域整体办理方案，聚力提升除泡和贴压膜制程良率。

例如，底部添补是封装技能中关键的工艺流程之一，近年来随着粘合处物件数量增加、间隙大小改变，底部添补工艺难度也越来越大，常常会随意马虎产生空洞，导致封装失落效。
此时，须要溶解或扩散气体，来办理气泡问题。

“由于温度和压力是改变气体在液体中的溶解度的两个要素，这种情形下，就要利用真空压力除泡设备。
”公司联合创始人、首席技能专家张景南说，将产品放进真空压力除泡设备，调度设备内部压力、温度，或者直接真空，设备底细况急剧转变，都会赌气泡“逃出”界面。
待内包型气泡去除后，设备又开始增压，并同步进行梯度升温，这样有助于肃清剩下的小气泡。

但并不是所有气泡都能利用这种真空+压力交互切换的模式，据张景南先容，不同工艺产生的气泡，须要不同技能手段去除，大家并不是共通的。
目前，耸立芯创已智能化布局多领域除泡系统，可以根据实际需求弹性定制个性化除泡设备，广泛运用于半导体封装、电子组装、5G通讯、新能源运用、车用零件、航天模块、生化检测等各大科技领域。

02家当方案吸引总部落地

在龙王山阁下，占地30余亩的耸立芯创总部基地半年前全面运行，全体基地包括联合办公区、数字化聪慧工厂、联合研发运用中央。

谈及选址，张景南感触良多。
作为一个在半导体封装工艺、材料、自动扮装备等领域拥有丰富履历的专业人士，张景南深知地方环境对家当发展的主要性。
“决定在芯片封装领域再落一个创业项目后，我先后稽核了省内外多地，终极由于新区清晰的家当方案和友好的营商环境，来到了这片激情亲切的创新区。
”

在这过程中，有一些细节让张景南难忘。
公司预备培植数字化工厂和研发运用联合实验室，涉及到设计选材、环评申请、项目报告、政策应用……前前后后流程很多，在每一步开始之前或者正在进行过程中，都有新区干系部门供应专业辅导。
“有一次我们正为一个项目报告发愁，科创局的同道就来提醒我们，公司符合标准，可以进行报告，并且面对面帮助公司完成报告。
”张景南说，“上到卖力人，下到详细包办人，大家都对芯片家当有着深入理解，有时候不须要我们开口，他们都能知道我们某一阶段须要什么帮助与支持。
”

从创立到发展，在短短两年韶光里，耸立芯创已经快速完成数字化聪慧工厂、半导体前辈封装联合实验室、热流与气压智能技能联合研创平台、前辈封装人才培养实训基地等根本培植。
凭借着自身热流、气压等高精尖技能，公司自主研发了以多领域除泡系统和晶圆级真空贴压膜系统为代表的两大前辈封装设备体系，并已成功量产。

截至目前，公司业务已覆盖中、日、韩、欧洲及北美等多个国家和地区，在半导体芯片、新能源、5G、生物医疗、汽车等细分领域均有成熟的办理方案。

03发展生态开拓新布局

“在我看来，只有前辈设备远远不足，我们要为半导体封装企业供应的，更该当是半导体前辈封装技能整体办理方案。
”除了技能向下扎根，快速对接市场需求，耸立芯创还积极参与产学研生态培植，联合上海交通大学、南京邮电大学、华中科技大学等多所高校，不断深化校企互助，促进产教领悟，推动半导体家当高质量创新发展。

在丰富全体家当生态的过程中，耸立芯创也同步添补自己的软实力。
据悉，公司打造了独特的集技能研发、办理方案、生态互助、品牌营销、高效做事等为一体的“MASTER”操持，以全业务运营理念，赋能企业聪慧升级。

“我们在每个设备供应给客户前，都会充分理解客户需求，并结合详细的业务，供应成熟的定制化做事及售后等全业务做事，赋能企业降本增效，从而坚持长期共赢的互助模式。
”

在外人看来，刚刚两周岁的耸立芯创是一家年轻新创的公司，但张景南知道，年轻并不代表技能的不成熟，公司来到新区扎根两年的背后是团队成员已经积累的20多年丰富履历。

面向未来，张景南用“持续创新”来形容。
“在半导体这个繁芜的家当链上，浩瀚的技能关卡等待着从业者们去占领、去优化，以是只有坚持创新，才能在芯片细分领域创造耸立不倒的技能上风。
”

素材来源 | 科技创新和大数据管理局、耸立芯创

部分图 | 徐方盛

文 | 周琴

发布 | 郑好

审核 | 刘云涛