PCT高压蒸煮测试

高压锅蒸煮试验（PCT）概述

高压锅蒸煮试验是一种仿照极度环境条件的测试，通过将样品置于高温、高湿（100%相对湿度）和高压环境中，来评估其耐高温和高湿的能力。

高度加速寿命试验机

测试目的

PCT试验的紧张目的是识别电子产品在极度环境下可能存在的潜在毛病，并通过改进设计和工艺来肃清这些问题。
此外，该试验还有助于制造商评估产品的可靠性，为质量掌握和寿命评估供应数据支持。

适用范围

PCT试验适用于多个行业，包括航天、汽车、电子、高分子材料、磁性材料、制药、印刷电路板（PCB）、半导体、液晶显示器（LCD）、照明设备和光伏组件等。
它能够评估材料的吸湿性、半导体封装的抗湿性，以及通过加速老化来提高产品的环境和事情应力，从而快速创造设计毛病，降落试验本钱，提高产品可靠性。

失落效期间剖析

失落效期间，也称为澡盆曲线，显示了产品在不同阶段的失落效率。
这包括早期失落效期（由于生产毛病或设计不敷）、正常期（由于外部成分如环境变革）和退化失落效期（由于材料老化或性能退化）。

澡盆曲线

失落效机理

高压蒸煮试验可能导致以下失落效机理：

堕落：水汽、偏压和杂质离子可能导致IC铝线发生电化学堕落。
塑封半导体问题：水汽可能导致聚合物质料解聚，改变材料性子，引起导线堕落。
动金属化区域堕落：湿气可能引起断路、焊点脱开等问题。
爆米花效应：塑料封装的IC在高温下可能因水分汽化而爆裂。

爆米花效应示意图

离子迁移：湿气可能引起引脚间短路。

PCT试验构造

PCT试验箱是一个压力容器，内部装有能产生100%湿度环境的水加热器。
试验中，样品可能因大量水气凝集而涌现失落效。