高手三分钟带你理解硬件系统载体PCB简介（收藏了~~~）

PCB（printed circuit board），印制电路板，是全体电子产品的载体。
上边布满了大大小小的焊盘和繁芜的走线，让所有的器件通过电路连通在一起，PCB只是纯挚指的板子本身。
如果成为产品，贴上器件，便是经由了贴片后，就变成了PCBA（printed circuit board+Assembly）。

如下图，图1为PCB，图2为PCBA。

图1 PCB

图2 PCBA

1、干系术语1.1、 层数和阶数

我们听到说PCB，常常在说几层几阶PCB，或者是几层通孔板，是什么意思呢？

我们知道PCB上是用来摆件和走线的。
起初时候只有单层板，即单面摆件和走线；后来随着集成度和工艺的提高，单层板不能知足设计的需求，就有了两层板，即双面摆件，在高下两层布线；再后来，创造两层板也不足用了，于是就有了夹层，夹层用作地平面、电源平面，又在夹层中走线，就形成了现在的多层板。

但是夹层也不能无限增加，要考虑本钱和板厚，常日手机上用到的便是六层、八层、十层板，其他电子类产品，集成度哀求不高的，基本上两层和四层板就够了。

我们知道，走线从一层到其余一层是须要通过打孔连通层与层的，打孔能打到哪一层，则跟板子的阶数干系。
通孔板是指如果打孔，只能穿透整板打，如果是四层板，那么但凡打孔，孔都是1-4层都打通的。

一阶是指打孔的时候，表层可以打到第二层，但内层只能打通孔，下图是十层一阶板的图，数字代表层数。
我们可以看到，打小孔只能打上表层1-2层孔，和下表层9-10层孔，而要中间打孔，只能打2-9层孔，而不能打2-3层5-6层这种小孔。
或者直接打1-10层大通孔。

十层一阶板

二阶则是表面和临层，临层和第二临层可以打孔，其他地方只能打大孔。
下图是八层二阶板，小孔可以打1-2、2-3、3-6、6-7、7-8，而中间层3-4、3-4、5-6咋不能打小孔。

八层二阶板

1.2、 孔PCB的孔，可以分为三种：通孔、盲孔和埋孔。

很好理解，通孔便是贯穿所有层的孔；盲孔便是有一端在表面，另一端在内层；埋孔便是两端都在内层。

实际上，我们会把孔用树脂等物添补起来，防止主板起泡。
因此，我们打孔，实际上之后孔的周围一圈才导电，内部是个孔，是没有电器特性的。
不过现在也有板厂，用铜膏填孔，增大导电面积，这就要跟板厂确认了。

2、PCB板层分布

关于PCB板层布局，不同层数有不同的布局方法，节制特点，选用何种方法都可以。

1> 只管即便把旗子暗记层之间用电源或地平面隔开；

2> 高频旗子暗记只管即便走内层（天线等不易打孔的除外）；

3> 对付大功率、噪声滋扰强的电源，最好有电源平面。

根据上边的原则，我们就可以分布构造了。
由于表层只有一层临层，而空中的旗子暗记耦合的概率低，因此表层可以看作是临层有一层包地的构造。

举个栗子，六层板。

第一层走旗子暗记线，第二层地平面，三层旗子暗记，四层电源，五层地平面，六层旗子暗记。
我们看到，旗子暗记线走了三层，中间插入了地平面或者电源平面。
由于在高频上面，电源平面也可以形成回流的最短路径，可以视为地平面。

对付手机主板，由于DDR的电源和CPU的电源越近越好，因此也会有第一层旗子暗记，第二层电源，第三层地这样的构造。
总之只管即便按照规则来布局，只要合理就可以了。

下表为六层板叠层构造设计，仅供参考。

3、PCB的电气性能

根据PCB的材料不同，电气特性也不同，我这里只讲一些普遍的、业界通用的性能。

常日电流跟宽度成比例，1A的电流须要走线宽度为1mm，至少不要小于0.8mm。
通孔和大埋孔（3-6层）属于大孔，过电流能力守旧0.4A，对付构造紧张的，板材不错的，也可以过0.5A。
而盲孔和小埋孔（2-3层）属于小孔，过电流能力0.1A，好点的可以到0.2A。
因此，走线的宽度和过孔数量，要跟电流的大小相匹配，否则，载流能力会被限定。

PCB是硬件工程师最常见，打交道最多的器件了，我们还要多多积累和理解它的特性，为我们更好的利用。

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