编辑:[db:作者] 时间:2024-08-25 04:58:10
专利择要显示,本申请涉及粘接强度测试的领域,详细公开了一种热熔胶和硅酮胶界面粘接力的测试方法,包括以下步骤:将热熔胶样片放置于一块测试试片上,在热熔胶样片上涂上硅酮胶,将另一块测试试片放到硅酮胶上,通过挤压两块测试试片使得硅酮胶的厚度为 2mm,加热热熔胶样片并连续挤压两块测试试片,使得热熔胶样片的厚度为 2mm,等待热熔胶固化,进行养护,再通过拉伸两块测试试片测试热熔胶和硅酮胶之间的剪切强度;本申请具有方便检测两种粘胶之间的粘接强度的优点。
本文源自金融界
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