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曾经错失落的机会
印度并不是第一次考试测验进军半导系统编制造。早在1960年,美国仙童半导体公司就曾操持在印度建立工厂,但由于繁琐的官僚程序,终极选择了马来西亚。此后,印度多次试图发展半导体家当,但始终未能取得本色性进展。
例如,印度政府在1962年景立的印度电子有限公司,虽然开办了硅和锗晶体监工厂,但由于技能水平未达国际标准,终极于1987年关闭。此外,1984年印度昌迪加尔的半导体综合有限公司曾短暂崭露锋芒,但在1989年一场大火中,全体工厂毁于一旦。更令人遗憾的是,2005年一家跨国半导体公司在南印度开设工厂,却因政府政策不力,终极未能成功运营。
这些失落败的教训让印度在半导系统编制造领域掉队于环球其他国家,尤其是中国和台湾。然而,随着环球半导体需求的持续增长,印度重新调度了计策,开始全力推动半导体家当的发展。
政府推动与市场需求
2014年,印度总理纳伦德拉莫迪上台后,政府开始履行一系列大刀阔斧的改革,旨在推动印度成为环球制造业的中央。半导体家当自然也在个中。2022年,印度政府正式宣告了“半导系统编制造支持操持”,为半导体设计、制造和封装供应高达50%的勉励方法。
印度政府的这一政策堪称环球最年夜方的勉励方法。中心政府出资50%,邦政府再补贴20%至25%,企业只需承担剩余用度,这意味着企业的实际本钱仅为原操持的30%旁边。如此大力度的政策扶持,无疑为印度吸引了大量跨国半导体企业的关注。
同时,印度弘大的人口和市场需求也是推动半导体家当发展的主要动力。到2026年,印度的半导体消费估量将达到640亿美元,险些是2019年的三倍。估量到2030年,印度的半导体消费量将占环球的10%旁边。如此巨大的市场潜力,为印度发展本土半导体家当供应了强劲的支持。
主要项目与国际互助
在政府的强力推动下,印度的半导体家当终于迎来了打破性进展。目前,印度已经批准了多个半导体工厂项目,涵盖了从晶圆厂到封装测试的各个领域。
个中,塔塔集团与力积电互助在古吉拉特邦培植的半导体晶圆厂尤为引人瞩目。该项目投资约110亿美元,操持月产5万片晶圆,支持28至110纳米的技能节点。这将是印度第一家晶圆厂,冲破了印度长期缺少商业晶圆厂的局势。
此外,星微电子(泰国)有限公司和瑞萨电子等国际巨子也纷纭在印度设立封装测试工厂。星微电子(泰国)有限公司在古吉拉特邦的项目投资约27亿美元,日产能可达486万颗芯片。这些项目不仅补充了印度在半导系统编制造方面的空缺,也进一步增强了印度在环球半导体家当链中的地位。
印度还通过与美国、日本和欧盟等国家和地区的互助,加强了半导体供应链的韧性。例如,印度与美国签署了供应链韧性与创新的包涵备忘录,并与日本和欧盟分别达成了关于半导体供应链互助的协议。这些国际互助为印度半导体家当的发展供应了更广阔的空间和更多的资源支持。
印度的三大上风
印度在发展半导体家当方面有着独特的上风。首先是弘大的海内市场需求。随着无线通信、消费电子和汽车家当的快速发展,印度对半导体产品的需求不断增长,为本土半导系统编制造供应了坚实的市场根本。
其次,印度拥有丰富的人才资源。自1985年以来,险些所有环球前25位的半导体设计公司都在印度设立了研发中央,尤其是在南部的班加罗尔市,集中了大量的半导体设计和研发人才。此外,印度每年有数十万工程专业毕业生进入劳动力市场,为半导体家当的发展供应了强大的人才支持。
末了,印度在半导体设计领域已经建立了良好的根本。虽然过去印度未能在芯片制造上取得打破,但在设计和研发方面却取得了显著成绩。这为印度未来在半导体家当链中的全方位发展奠定了坚实的根本。
寻衅与未来展望
只管印度在半导体领域取得了显著进展,但寻衅依然存在。首先,半导系统编制造是一个技能高度繁芜的行业,印度须要在技能上不断追赶,并提高整体家当的技能水平。其次,半导系统编制造须要大量的根本举动步伐投入,包括稳定的电力供应、前辈的制造设备等,这些都须要印度在未来连续加大投入和培植。
然而,印度已经展示了其在半导体领域的巨大潜力。随着环球对供应链多样化的需求增加,印度有望在未来十年内成为环球半导体家傍边的主要力量。属于印度的半导体时候,正在悄然到来。
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