SMT考验标准(IPC-610F)

1 目的

为了提升SMT产品焊接的品质，本文件规定了SMT干系元件的焊接标准，使员工操作时有依据可寻，减少误判、错判。

2 范围

本规适用SMT车间所有焊接后的产品。

3 定义

无

4 职责

4.1 工艺部

4.1.1 卖力对本文件进行体例、修订等操作；

4.1.2 卖力依据本标准对设备干系考验标准进行设定；

4.1.3 卖力对操作员和品质职员无法进行判断的可疑品进行复判，并将结果见告干系职员；

4.2 制造部

4.2.1 卖力按照本标准对干系可疑品进行剖断；

4.2.2 涌现非常时及时报告干系职员；

4.3 品质部

4.3.1 监督员工是否按照本标准进行可疑品剖断；

4.3.2 卖力对操作员无法进行判断的可疑品进行复判，并将结果见告操作员；

5 容

5.1 矩形或方形端片式元件

5.1.1 尺寸哀求

参数

尺寸

哀求

最大侧面偏移

A

25% (W) 或25% (P)，取两者中的较小者；注1

末端偏出

B

不许可

最小末端连接宽度

C

75% (W) 或 75% (P)，取两者中的较小者；注5

最小侧面连接长度

D

注 3

最大爬锡高度

E

注 4

最小爬锡高度

F

(G) + 25% (H) 或 (G) +0.5mm[0.02in]，取两者中的较小者

焊料添补厚度

G

注3

端子高度

H

注2

最小末端重叠

J

25%(R)

焊盘宽度

P

注2

端子长度

R

注2

端子宽度

W

注2

侧面贴装

宽高比

不超过2∶1

端帽与焊盘的润湿

焊盘到金属镀层端子打仗区有100%的润湿

最小末端重叠

J

100%

最大侧面偏出

A

不许可

末端偏出

B

不许可

最大元器件尺寸

1206，注8

端子

元器件每端有3个或3个以上可润湿端子区域

注1：不违反最小电气间隙。

注2：未作规定的尺寸参数或变量，由设计决定。

注3：润湿明显。

注4：最大添补可偏出焊盘和/或延伸至端帽金属镀层的顶部或侧面；但焊料不能打仗到元器件的顶部或侧面。

注5：(C)是从焊料添补最窄处丈量。

注6：这些要为组装过程中可能会翻转成窄边放置的片式元器件而制订。

注7：对付某些高频或高振动运用，这些哀求可能是不可接管的。

注8：对付宽高比小于1.25：1及有5面端子的元器件可以大于1206

5.1.2 侧面偏移

目标：

侧面无偏移征象

可接管：

侧面偏出(A)小于或即是元器件端子宽度(W)的25%，或焊盘宽度(P)的25%，取两者中的较小者

不良：

侧面偏出 (A)大于元器件端子宽度 (W)的25%，或焊盘宽度(P)的25%，取两者中的较小者

5.1.3 末端偏出

目标：

无末端偏涌征象

不良：

元件末端偏出焊盘

5.1.4 末端焊接宽度

目标：

末端连接宽度即是元器件端子宽度或焊盘宽度，取两者中的较小者

可接管：

末端连接宽度(C)至少为元器件端子宽度(W)的75%或焊盘宽度(P)的75%，取两者中的较小者

不良：

小于可接管末端连接宽度下限

5.1.5 最大爬锡高度

目标：

最大爬锡高度为焊料厚度加上元器件端子高度

不良：

焊料延伸至元器件本体顶部

5.1.6 最小爬锡高度

目标：

最小爬锡高度(F)为焊料厚度(G)加上端子高度(H)的25%或焊料厚度(G)加上0.5mm［0.02in］，取两者中的较小者

不良：

小于焊料厚度(G)加上端子高度(H)的25%或焊料厚度(G)加上0.5mm［0.02in］，取两者中的较小者

5.1.7 元件末端重叠

目标：

元器件端子和焊盘之间至少有25%的重叠打仗

不良：

元器件端子和焊盘之间小于25%的重叠打仗

5.1.8 侧立

不良：

元器件不许可侧立

5.1.9 翻件

目标：

片式元器件的电气要素面朝上放置

制程警示：

片式元器件的电气要素面朝下放置

5.1.10 立碑

不良：

元器件不许可立碑

5.2 圆柱体帽形端⼦

5.2.1 尺寸哀求

参数

尺寸

哀求

最大侧面偏移

A

25% (W) 或25% (P)，取两者中的较小者；注1

末端偏出

B

不许可

最小末端连接宽度，注2

C

50% (W) 或 50% (P)，取两者中的较小者；

最小侧面连接长度

D

75%(R)或75%(S)， 取两者中的较小者；注6

最大爬锡高度

E

注5

最小爬锡高度（末端与侧面）

F

(G) + 25%(W) 或(G) + 1mm[0.04in]，取两者中的较小者

焊料厚度

G

注4

最小末端重叠

J

75%(R)；注6

焊盘宽度

P

注3

端子/镀层长度

R

注3

焊盘长度

S

注3

端子直径

W

注3

注1：不违反最小电气间隙。

注2：(C)是从焊料添补的最窄处丈量。

注3：未作规定的尺寸或尺寸变量，由设计决定。

注4：润湿明显。

注5：最大添补可偏出焊盘或延伸至元器件端帽的顶部；但焊料不能进一步延伸至元器件本体顶部。

注6：不适用于只有端面端子的元器件

5.2.2 侧面偏移

目标：

侧面无偏移征象

可接管：

侧面偏出(A)小于或即是元器件直径(W)的25%，或焊盘宽度(P)的25%，取两者中的较小者

不良：

侧面偏出 (A)大于元器件直径(W)的25%，或焊盘宽度(P)的25%，取两者中的较小者

5.2.3 末端偏出

不良：

不许可末端偏出

5.2.4 末端连接宽度

目标：

末端连接宽度即是或大于元器件直径(W)或焊盘宽度(P)，取两者中的较小者

可接管：

末端连接宽度(C)至少为元器件直径(W)的50%，或焊盘宽度(P)的50%，取两者中的较小者

不良：

末端连接宽度 (C)小于元器件直径(W)的50%，或焊盘宽度(P)的50%，取两者中的较小者

5.2.5 最大爬锡高度

目标：

最大爬锡高度(E)可以偏出焊盘和/或延伸至端子的端帽金属镀层顶部，但不可进一步延伸至元器件本体

不良：

焊料添补延伸至元器件本体顶部

5.2.6 最小爬锡高度

目标：

最小爬锡高度(F)为焊料厚度(G)加元器件端帽直径(W)的25%或焊料厚度(G)加1mm［0.04in］，取两者中的较小者

不良：

最小爬锡高度(F)小于焊料厚度(G)加元器件端帽直径(W)的25%，或焊料厚度(G)加1mm［0.04in］，取两者中的较小者

5.2.7 末端重叠

目标：

元器件端子与焊盘之间的末端重叠(J)至少为元器件端子长度(R)的75%

不良：

元器件端子与焊盘之间的末端重叠(J)小于元器件端子长度(R)的75%

5.3 扁平鸥翼形引脚

5.3.1 尺寸哀求

参数

尺寸

哀求

最大侧面偏移

A

25%(W)或0.5mm[0.02in]，取两者中的较小者；注1

最大趾部偏出

B

当(L)小于3(W)时不许可，注1

最小末端连接宽度

C

75% (W)

最小侧面连接长度

当(L)≥ 3(W)

D

3 (W)或75%(L)，取两者中的较大者

当(L)< 3(W)

100%(L)

最大根部爬锡高度

E

注4

最小根部爬锡高度

F

(G) + (T)；注5

焊料厚度

G

注3

成形后的脚长

J

注2

引脚厚度

P

注2

引脚宽度

R

注2

注1：不违反最小电气间隙 。

注2：未作规定的尺寸或尺寸变量，由设计决定。

注3：润湿明显。

注4：焊料未打仗封装本体或末端密封处。

注5：对付趾部下倾的引线，最小跟部添补高度(F)至少延伸至引线波折外弧线的中点。

5.3.2 侧面偏移

目标：

无侧面偏出

可接管：

最大侧面偏出(A)不大于引线宽度(W)的50%或0.5mm[0.02in]，取两者中的较小者

不良：

侧面偏出 (A)大于引线宽度(W)的25%或0.5mm[0.02in]，取两者中的较小者

5.3.3 最⼩末端连接宽度

目标：

末端连接宽度即是或大于引脚宽度

可接管：

最小末端连接宽度(C)即是引脚宽度(W)的50%

不良：

最小末端连接宽度(C)小于引脚宽度(W)的75%

5.3.4 最小侧面连接长度

目标：

沿全体引线长度润湿添补明显

可接管：

当脚长(L)大于3倍引线宽度(W)时，最小侧面连接长度(D)即是或大于3倍引线宽(W)，

当脚长(L)小于3倍引线宽度(W)，最小侧面连接长度(D)即是100%(L)

不良：

当脚长(L)大于3倍引线宽度(W)时，最小侧面连接长度(D)小于3倍引线宽度(W)或75%的引线长度(L)，取两者中的较大者。

当脚长(L)小于3倍引线宽度(W)，最小侧面连接长度(D)小于100%(L)

5.3.5 最大根部爬锡高度

目标：

1、跟部爬锡超过引线厚度，但未爬升至引线上方波折处。

2、焊料未打仗元器件本体

可接管：

1、焊料打仗塑封SOIC类元器件本体(小形状封装，例如SOT，SOD)

2、焊料未打仗陶瓷或金属元器件本体

SOT

不良：

1、除了SOIC塑封类元器件 (小形状封装，例如SOT，SOD)以外，焊料打仗塑封元器件本体

2、焊料打仗陶瓷或金属元器件本体

5.3.6 最小爬锡高度

目标：

跟部添补高度(F)大于焊料厚度(G)加引线厚度(T)，但未延伸至膝弯半径

可接管：

最小跟部添补高度(F)即是焊料厚度(G)加连接侧的引线厚度(T)

不良：

最小跟部添补高度(F)小于焊料厚度(G)加连接侧的引线厚度(T)

5.3.7 共面性

不良：

元器件引线不成直线(共面性)，妨碍可接管焊点的形成

5.4 弯L形带状引脚、

5.4.1 尺寸哀求

参数

尺寸

哀求

最大侧面偏移

A

25%(W)或25%(P)取两者中的较小者；注1

最大根部偏出

B

注1

最小末端连接宽度

C

75% (W)或75% (P)，取两者中的较小者

最小侧面连接长度

D

75% (L)

最大爬锡高度

E

(G) + (H)；注4

最小爬锡高度，注5

F

(G) + 25% (H) 或 (G)+ 0.5mm[0.02in]，取两者中的较小者

焊料添补厚度

G

注3

引脚高度

H

注2

引脚长度

L

注2

焊盘宽度

P

注2

焊盘长度

S

注2

引脚宽度

W

注2

注1：不违反最小电气间隙。

注2：未作规定的参数或尺寸变量，由设计决定。

注3：润湿明显。

注4：焊料未打仗元器件本体。
见8.2.1.

注5：当引线分成两个叉时，每个叉的连接都要知足所有规定的哀求。

5.4.2 实例

内弯L形带状引线元器件的实例

不良：

1、添补高度不敷。

2、末端连接宽度不敷

右图也呈现了元器件侧立妨碍末端连接宽度的形成

5.5 具有底部散热面端子的元件

5.5.1 尺寸哀求

参数

尺寸

哀求

最大侧面偏移

A

拜会所用引脚端子类型的哀求

趾部偏出

B

最小末端连接宽度

C

最小侧面连接长度

D

最大根部爬锡高度

E

最小爬锡高度

F

焊料添补厚度

G

引脚厚度

T

参数（仅适用于散热面的连接）

尺寸

哀求

散热面侧面偏出

不大于端子宽度的25%

散热面末端偏出

无偏出

散热面最小末端连接宽度，注2

焊盘末端打仗的区域100%润湿

散热面侧面连接长度

D

注1

散热面焊料添补厚度

G

存在焊料添补且润湿明显

散热面空洞哀求

注1

散热面端子宽度

W

注2

散热面焊盘宽度

P

注3

注1：验收哀求须要由制造商和用户协商建立。

注2：散热面剪切边不可润湿的垂直面不哀求焊料浸润。

注3：未作规定的参数或尺寸变量，由设计决定。

5.5.2 散热面

目标：

1、散热面无侧面偏出。

2、散热面端子边缘100%润湿

可接管：

1、散热面端子的侧面偏出不大于端子宽度的25%

2、散热面末端端子的末端连接宽度与焊盘打仗区域100%润湿

不良：

1、散热面端子的侧面偏出大于端子宽度的25%。

2、散热面端子的末端偏出焊盘。

3、散热面末端端子的连接宽度与焊盘打仗区域的润湿小于100%。

4、散热面偏出违反最小电气间隙