阿昆聊电子产品中无铅与绿色环保产品的常见问题解答

从事电子制造行业，ROHS、无铅这些字眼是见过最多的，阿昆记得06年往后，很多芯片都采取了无铅材料，比如引脚，锡球，逐步从以前的有铅转无铅，，连型号都变了。
有些芯片包装上，或者规格书上还会写什么“绿色”，那这些和无铅是不是一个回事，是不是一个意思，下面阿昆网络了资料，进行整理，供大家参考。

一“RoHS”含义是什么？

答：RoHS是《电子电气设备中限定利用某些有害物质指令》的缩写，它是2006年7月1日开始履行的欧盟指令（即欧盟RoHS 指令2002/95/EC）。
该指令规定了电子电气设备中利用的铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯（PBB）和多溴二苯醚的浓度上限。
有关该欧盟指令及其他 RoHS 类法规的更多详情，敬请参阅 LSI 法规与其他驱出发分 部分。

二、“WEEE”含义是什么？

答：WEEE是欧盟《报废电子电气设备指令》的缩写，它是与 ROHS 指令一起于 2003 年 2 月正式公布的欧盟指令（即欧盟 WEEE 指令 2002/96/EC）。
WEEE指令规定了各种电子电气设备的回收、处理与循环再利用目标。

三、从哪可以找到有关LSI 的 RoHS/WEEE 声明？

答：请访问我们的 欧盟RoHS/WEEE指令声明 部分。

四、LSI如何界定“无铅”？

答：与欧盟RoHS 指令2002/95/EC类似，LSI将“无铅”定义为均质材料中“不故意添加”铅或者铅“作为”附带杂质的最高浓度不超过 0.1％（1000ppm）。

五、作甚 LSI IC 封装的无铅涂层？

答：许多情形下，IC 引线框封装采取锡镀层替代锡-铅（Sn/Pb）镀层以及采取锡银铜（SnAgCu或SAC合金）焊球与焊块替代 SnPb 焊球/焊块。
其他涂层定义拜会《LSI无铅与绿色环保型产品发展方案》。

六、LSI 无铅产品是否符合 RoHS 指令？

答：当然符合！
LSI 所有无铅 IC 产品类型均符合 RoHS 指令。
对付采取引线框与球栅阵列(BGA) 封装的产品而言，除非欧盟 RoHS 指令附录中豁免条款授权，这些无铅产品在制造过程中均采取无铅焊料互连。
此外，包括无铅和含铅产品在内的所有 LSI IC产品均不含镉、六价铬、汞、多溴联苯(PBB)或多溴二苯醚(PBDE)等有害物质。
LSI的覆晶BGA 封装产品目前采取欧盟 RoHS 指令的豁免条款。
根据此项豁免条款，覆晶封装中半导体裸片与载体之间的首层互连焊块可连续含铅，但仍视其符合 RoHS 指令。
而封装外层的第二层焊块则无铅。
不过，LSI 可供应完备无铅的覆晶封装选项。
其余，LSI 还供应符合 RoHS 指令的存储产品。

七、LSI产品是符合“RoHS-5/6”还是 “RoHS-6/6”标准？

答：所有LSI IC产品均符合“RoHS-5/6”标准，并且不含欧盟 RoHS 指令限定利用的镉、六价铬、汞、多溴联苯(PBB)或多溴二苯醚(PBDE)。
只有无铅 IC 产品才符合“RoHS-6/6”标准。

八、“绿色环保”如何界定？

答：目前任何国际监管机构或行业标准化组织都未对“绿色环保”进行定义；因此，“绿色环保”一样平常由企业或用户自行定义。
LSI将“绿色环保型产品”定义为符合 RoHS 指令／无铅、无卤和无锑的产品。
LSI的“绿色环保型”产品更详细解释如下：

符合RoHS 指令/无铅——即铅、汞、六价铬、多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)在均质材料中的含量上限为0.1％（1000ppm），镉在均质材料中的含量上限为 0.01％（100ppm）;无卤——即溴与氯在均质材料中的含量上限为0.09％（900ppm），溴与氯在均质材料中的总含量上限为0.15％（1500ppm）；无锑——即锑在均质材料中的含量上限为0.09％（900ppm）。

九、“绿色环保型”产品与“符合 RoHS 指令的”产品有何差异？

答：LSI的“绿色环保型”产品是指除符合 RoHS 指令、无铅外，还不含卤素和锑。
LSI一贯密切关注政府机构和行业标准化组织对“绿色环保”的定义，以确保产品符合相应的法律法规。

十、何时能够供应无铅办理方案？

答：如《LSI无铅与绿色环保产品发展方案》所述，目前公司供应大部分半导体产品都是无铅版本。
值得把稳的是，从含铅到无铅产品的变革是应LSI客户之需。
2008 年初，LSI 将供应首款无铅存储系统。
如欲理解有关封装类型或产品的更多详情，敬请联系 LSI发卖代表。

十一、何时能够供应“绿色环保型”产品？

答：如 《LSI无铅与绿色环保型产品发展方案》, 所述，目前 LSI可供应采取引线框、BGA以及覆晶 IC 平分歧封装“绿色环保型”产品或样片。
有关封装类型或产品详情，敬请联系LSI发卖代表。

十二、无铅 IC 封装是否知足 260oC 额定温度哀求？

答：知足！
LSI 的封装在封装尺寸和体积方面均知足J-STD-020C哀求。
J-STD-020C 是IPC（电子工业联合会）与 JEDEC 共同订定的标准，其确定对湿度应力敏感的非密封固态表面贴装器件(SMD)的分类等级。
依据详细案例剖析客户指定的哀求。
更多详情，敬请拜会 LSI 的《引线框 与BGA 组件电路板组装运用指南》。

十三、LSI 的无铅 IC 封装是否符合 JEDEC 行业标准？

答：符合！
所有 LSI 无铅 IC 封装在湿度敏感度/回流焊分类方面均符合IPC/JEDEC J-STD-020C 哀求。

十四、标准锡-铅组件是否能够在无铅回流焊条件下组装？

答：LSI 建议采取符合 IPC/JEDEC J-STD-020C 所定义的相应回流焊温度指南的回流焊组件。
不建议稠浊利用无铅封装和标准锡-铅组装条件（向后兼容性）。
更多详情，敬请拜会 LSI 的《 引线框 与BGA 组件电路板组装运用指南》。

十五、LSI 是否连续供应锡-铅办理方案？

答：连续供应！
LSI 理解客户仍旧会须要锡/铅办理方案，因此承诺在向无铅产品过渡期间仍旧向他们供应锡/铅产品。
LSI 非常重视向无铅产品更新换代过程中全体行业面临的问题，包括锡/银/铜（SAC）合金与锡/铅膏的兼容性、RoHS豁免条款以及零配件。
LSI 将与客户协作，只管即便知足客户对含铅产品的特定哀求。

十六、LSI在组件与货运包装方面有哪些无铅标识标准？

答：LSI 在封装标识方面采纳了以下 JEDEC 无铅标识标准（JESD97）：

e1 = SnAgCu （即：焊球）

e2 = 其他Sn合金（即：SnCu、SnAg）

e3 = Sn（即：镀纯锡）

e4 = 预镀（即：NiPdAu、NiPd）

十七、如何差异 LSI的无铅产品与锡/铅产品？

答：客户可以通过部件号（如：现有锡/铅产品代码前带有字母‘L’）或包装上的标识来差异无铅产品与锡/铅产品。
一样平常情形下，所有无铅产品均采取新的部件号。
半导体产品标签含有环保标志，如下面标签所示。
欧盟 RoHS 指令采取如下三种不同的环保标志：

1. RoHS Compliant（符合 RoHS 指令） — 完备符合 RoHS 指令哀求，不含六种限用的有害物质中的任一种或者其含量低于所规定的上限。
2. RoHS Compliant except for Lead in Solder（除了焊料含铅皮毛符 RoHS 指令） — 产品第二层互连所用的焊料、焊球或镀层引线中许可含铅。
3. RoHS Compliant per Flip Chip Exemption（符合 RoHS，适用覆晶封装豁免条款）— 裸片与基板，即内部至覆晶封装互连之间的焊料含铅；但外部（第二层互连）焊球无铅。

十八、“无铅”或“绿色环保型”产品本钱如何？

答：组件本钱构造由 LSI 产品部掌握。
更多详情，敬请联系LSI发卖代表。

十九、样本或“无铅”及“绿色环保型”产品交货期为多长？

答：库存产品的交货期一样平常为 4 周（假设产品合格）。
无库存产品的交货期为12 周。
有关样片交货期和供货情形，敬请 联系您所在地的 LSI 发卖代表。

二十、什么是锡须？

答：锡须是一种结晶冶金征象，个中各种金属基板上的电镀锡膜会自然成长出一根根的水晶状金属锡丝。
大家一样平常认为是由于以下成分匆匆使晶须的形成与成长：1）局部应力 — 对付铜质引线框，大家书任其缘故原由是引线框到锡接口非均质的锡/铜金属间化合物形成；2）整体应力，其缘故原由是外部机器应力；3）锡板的纯度；4）锡板的微不雅观构造；5）电镀的金属表面（引线框）；6）引线框的形成办法；7）镀层厚度；8）镀层后期处理。

锡须不仅会造成电子电气设备短路，而且会引起电子系统间断性故障和灾害性故障。

二十一、LSI 如何办理锡须问题？

答：LSI 从 2004 年初开始一贯与 iNEMI 锡须测试方法组开展互助，希望更深入理解测试条件和结果。
LSI 剖析了浩瀚变量与测试条件，终极创造用于铜板上的镀纯锡的商用低须方向镀层办理方案基本上具有相同的抗锡须性能。
该办理方法将低方向锡电镀槽与后面板(post plate) 150/1hr 烘焙技能进行了完美组合

二十二、针对无铅器件实行哪些质量鉴定测试？

答：由于无铅加工须要更高的回流焊温度，LSI 采取能够经受无铅加工条件的优质材料以及低K及Pad on I/O工艺对无铅办理方案进行质量鉴定。
质量鉴定测试包括但不限于：抗湿度测试(MRT)、温度循环测试(TC)、温湿度及偏压测试(THB)以及高温储存测试(HTS)。
除了组件级测试外，LSI还网络二级数据，以确保组件贴装至 PCB 上时质量无缺。
锡须按照JEDEC JA210 标准进行质量鉴定，个中包括 -55oCto +85oC 范围内的温度循环测试、室温储存测试以及 55-60o/85温度范围与90%相对湿度的存储测试。