编辑:[db:作者] 时间:2024-08-25 05:49:59
专利择要:本发明公开了一种PCB的制作方法、PCB的制作系统、电子设备及存储介质。PCB的制作方法包括:获取PCB的根本参数;确定所述根本参数在预设的制作能力参数范围内,获取所述PCB的图形参数;根据所述根本参数、所述图形参数和预设的图形设计规则得到所述PCB的设计参数;根据所述根本参数、所述图形参数和预设的第一数据库得到所述PCB的制作流程,以及与对应的制作参数;根据所述设计参数、所述制作流程、所述制作参数和预设的第二数据库得到生产指令;个中,所述生产指令用于对所述PCB进行制作。本发明履行例能够实现PCB的自动化制作,从而在工艺规则修正时实现PCB的批量修正。
今年以来兴森科技新得到专利授权3个,较去年同期减少了25%。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了2.61亿元,同比增68.07%。
数据来源:企查查
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