FPC柔性线路板外面电镀事理以及工艺你知道若干

为打消其它阳离子的滋扰，且使镀层均匀、稳定，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。
电镀的目的是在基材上镀上金属镀层,改变基材表面性子或尺寸。
电镀能增强金属的抗堕落性(镀层金属多采取耐堕落的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面都雅。

本文紧张讲的是FPC表面电镀的一些根本知识。

一、FPC电镀的前处理

柔性电路板FPC经由涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想得到附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除，使导体表面清洁。
但这些污染有的和铜导体结合十分稳定，用洗濯剂并不能完备去除，因此大多每每采取有一定强度的碱性研磨剂和抛刷并用进行处理，覆盖层胶黏剂大多都是环氧树脂类，其耐碱性能差，这样就会导致粘接强度低落，虽然不会明显可见，但在FPC电镀工序，镀液就有可能会从覆盖层的边缘渗入，严重时会使覆盖层剥离。
在终极焊接时涌现焊锡钻入到覆盖层下面的征象。
可以说前处理洗濯工艺将对柔性印制板FPC的基本特性产生重大影响，必须对处理条件给予充分重视。

二、FPC电镀的厚度

电镀时，电镀金属的沉积速率与电场强度有直接关系，电场强度又随线路图形的形状、电极的位置关系而变革，一样平常导线的线宽越细，端子部位的端子越尖，与电极的间隔越近电场强度就越大，该部位的镀层就越厚。
在与柔性印制板有关的用场中，在同一线路内许多导线宽度差别极大的情形存在这就更随意马虎产生镀层厚度不屈均，为了预防这种情形的发生，可以在线路周围附设分流阴极图形，接管分布在电镀图形上不屈均的电流，最大限度地担保所有部位上的镀层厚薄均匀。
因此必须在电极的构造高下功夫。
在这里提出一个折上钩划，对付镀层厚度均匀性哀求高的部位标准严格，对付其他部位的标准相对放松，例如熔融焊接的镀铅锡，金属线搭(焊)接的镀金层等的标准要高，而对付一样平常防腐之用的镀铅锡，其镀层厚度哀求相对放松。

三、FPC电镀的污迹、污垢

刚刚电镀好的镀层状态，特殊是外不雅观并没有什么问题，但不久之后有的表面涌现污迹、污垢、变色等征象，特殊是出厂考验时并未创造有什么异样，但待用户进行吸收检讨时，创造有外不雅观问题。
这是由于漂流不充分，镀层表面上有残留的镀液，经由一段韶光逐步地进行化学反应而引起的。
特殊是柔性电路板，由于优柔而不十分平整，其凹处易有各种溶液积存?而后会在该部位发生反应而变色，为了防止这种情形的发生不仅要进行充分漂流，而且还要进行充分干燥处理。
可以通过高温的热老化试验确认是否漂流充分。

四、FPC热风整平

热风整平原来是为刚性印制板PCB涂覆铅锡而开拓出来的技能，由于这种技能简便，也被运用于柔性印制板FPC上。
热风整平是把在制板直接垂直浸入熔融的铅锡槽中，多余的焊料用热风吹去。

这种条件对柔性印制板FPC来说是十分苛刻的，如果对柔性印制板FPC不采纳任何方法就无法浸入焊估中，必须把柔性印制板FPC夹到钛钢制成的丝网中间，再浸入熔融焊估中，当然事先也要对柔性印制板FPC的表面进行清洁处理和涂布助焊剂。
由于热风整平工艺条件苛刻也随意马虎发生焊料从覆盖层的端部钻到覆盖层之下的征象，特殊是覆盖层和铜箔表面粘接强度低下时，更随意马虎频繁发生这种征象。
由于聚酰亚胺膜随意马虎吸潮，采取热风整平工艺时，吸潮的水分会因急剧受热蒸发而引起覆盖层起泡乃至剥离，以是在进行FPC热风整平之前，必须进行干燥处理和防潮管理。

五、FPC化学镀

当要履行电镀的线路导体是伶仃而不能作为电极时，就只能进行化学镀。
一样平常化学镀金利用的镀液都有强烈的化学浸染，化学镀金工艺等便是范例的例子。
化学镀金液便是pH值非常高的碱性水溶液，以是柔性FPC如果有镀金过程，就须要丝印上耐镀金的阻焊绝缘油墨。
利用这种电镀工艺时，很随意马虎发生镀液钻入覆盖层之下，特殊是如果覆盖膜层压工序质量管理不严，粘接强度低下，更随意马虎发生这种问题。

置换反应的化学镀由于镀液的特性，更随意马虎发生镀液钻入覆盖层下的征象，用这种工艺电镀很难得到空想的电镀条件。