硬科技之都西安主要芯片设计、晶圆代工制造、封测、设备材料名单

从2010岁首年月次提出“硬科技”，到2017年西安确立“硬科技八路军”、提出打造“硬科技之都”、举办环球硬科技大会，一些列有关“硬科技”的举措，让西安这座古老城市与高精尖科技紧密而广泛的联系起来。

“硬科技”代表国之重器，是国与国之间较劲的利器。

2016年.全国首个硬科技小镇已于12月在西咸新区揭牌成立；

2017年11月，金花科技公司最新研发的环球首款人脸识别人工智能芯片“长安芯”正式对外发布，成为西安硬科技家当具有里程碑意义的产品标杆；

2018年，硬科技实现从会议到平台、从观点到行动、从思路到方法的超过,光机所研制成功具有自主知识产权的高性能条纹相机、航天科技集团五院西循分院研制的测控分系统有效保障了中继星“鹊桥”成功发射、西安北斗安全技能有限公司深度参与北斗三号基本系统培植；

2019年，据《中国硬科技发展白皮书》及《西安高新区创新发展指数2019》指数，集聚了3000多家国家高新技能企业，1800多家科技小巨人企业，家当创新综合能力的西安，位居全国第四；

2020年1月，西安成功报告“国家新一代人工智能创新发展试验区”。
4月，包括“视觉信息处理与运用”“无人机系统”“智能感知与图像理解”“智能车联网”“人工智能多学科交叉领悟”“普惠AI”在内的6个首批 “西安新一代人工智能开放创新平台”正式挂牌，人工智能家当生态培植风起云涌；

2021年，隆基新技能研发中央商业化尺寸单晶HJT电池转换效率达到创记录的25.26%，一举成为天下范围内HJT技能的领跑者。

2022年，2月14日，厚交所会议，西安西测测试技能株式会社顺利过会，登上创业板；3月7日，华秦科技上岸科创板，成为军工涂料第一股；3月8日，莱特光电开启申购，上岸科创板。

“硬科技之都”是如今西安给外界展示的城市新名片，这张新名片背后书写的虽然是各高科技产品，但产品背后离不开“软实力”的支持。
陕西拥有集成电路企业、科研院所及干系机构200余家，个中设计企业100余家，形成了从半导体设备和材料的研制与生产，到集成电路设计、制造、封装测试及系统运用的完百口当链。
让我们一起看下硬科技之都——西安，背后的那些公司！
（包括紧张芯片设计、晶圆代工制造、封测、设备材料厂商等）

芯片设计公司

紧张晶圆代工制造

紧张封测厂商

紧张半导体设备材料