u盘工厂分享的电子产品的质量治理的具体实施方法两方面

焊接后元器件焊点应饱满且润湿性良好，成弯月形；担保焊点表面光滑、连续， 不能有虚焊、漏焊、脱焊、竖碑、桥接等不良征象，气泡、锡球等毛病应在许可范围内。

（1）矩形片式元件(Chip)焊点质量标准。

对付Chip元件，焊点焊锡量适中，焊端周围应被良好润湿，对付厚度<1.2mm的元件，其弯月形高度(h)最低不能小于元件焊端高度(H)的1／3，焊点高度(h)最高不能超过元件高度(H)见图。

（2）翼形引脚器件焊点质量标准。

翼形引脚器件包括SOP、QFP器件以及小形状晶体管(SOT)；引脚跟部和底部应填满焊料，引脚的每个面都应被良好润湿，其弯月面高度(焊料添补高h)即是引脚厚度(H)时为最优秀，弯月面高度至少即是引脚厚度的1／2。

（3）J形引脚器件焊点质量标准。

J.形引脚器件包括SOJ、PLCC器件。

SOJ、PLCC器件的引脚底部应填满焊料，引脚的每个面都应被良好润湿，弯月面高度(焊料添补高度H)即是引脚厚度(h)为最优秀，弯月面高度至少即是引脚厚度的1／2，

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(1) SMT考验标准参考{(SJ／T10670—1995表面组装工艺通用技能哀求》、((SJ／T10666-1995表面组装组件的焊点质量评定》。

(2)考验时判断元器件焊端位置与焊点质量是否合格，建议根据本企业的产品用场、可靠性以及电性能哀求，参考IPC标准、电子部标准或其他标准订定适宜详细产品的考验标准，或订定适宜本企业的考验标准。

例如高可靠性哀求的军品、保障人体生命安全的医用产品以及精密仪表等产品应按照“优秀”标准考验，同时在设计时就应考虑到可靠性哀求。
清洁度与电性能指标都要用高标准考验。

(3)SMT的质量要靠质量管理体系、把握工艺过程掌握来担保，不能靠终极考验后通过修板、返修来办理。

SMT的质量目标首先应只管即便担保高直通率。
为了实现高直通率首先要从PCB设计开始，PCB设计必须符合SMT的工艺哀求，还要知足生产线设备的可生产性的设计哀求。
正式批量投产前必须对PCB设计，以及可生产性设计作全面审查，要选择能知足该产品哀求的印制电路板加工厂，选择适宜该产品哀求的元器件和焊等材料；

然后把好组装前(来料)考验关，在每一步工艺过程中都要严格按照工艺哀求进行，用严格的工艺来担保和掌握质量：末了才是通过工序考验、表面组装板考验纠正并打消故障和问题。

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