干货：PCB 板变形原因！不看不知道

关于 PCB 板的变形，可以从设计、材料、生产过程等几方面来进行剖析，这里大略地阐述下，供大家参考。

设计方面：

（1）涨缩系数匹配性

一样平常电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用，有时候 Vcc 层也会有设计有大面积的铜箔，当这些大面积的铜箔不能均匀地分佈在同一片电路板上的时候，就会造成吸热与散热速率不屈均的问题，电路板当然也会热胀冷缩，但如果涨缩不能匹配，就会造身分歧的应力变革，终极引发变形，这时候，板子的温度如果已经达到了 Tg 值，板子就会开始软化，并在固化后，变成永久的变形。

（2）电路板上各层的贯串衔接点(vias，过孔)限定板子涨缩

现今的电路板大多为多层板，而且层与层之间，会有像铆钉一样的连接点（通孔、盲孔、埋孔），在有贯串衔接点的地方，会限定板子热涨冷缩的效果，也会间接造成板弯与板翘。

（3）V-cut 的设计会影响拼板变形量

V-cut 很随意马虎成为外力导致 PCB 板变形的首恶，由于 V-cut 便是在原来一大张的板材上切出沟槽来，以是，V-cut 的地方就随意马虎发生变形。

材料方面：

（1）热膨胀系数（CTE）差异

PCB 板，常日采取 FR-4 覆铜板最为板材，而 FR-4 覆铜板由铜箔、介质层组成，而树脂与玻纤布，则构成介质层。
不过，常日情形下，不会将树脂与玻纤布在 CTE 上进行区分，而是统一作为介质层进行考量。

因铜箔与介质层的材料不一样，其 CTE 自然不一样，因此在受温度影响时，造成的变革也不一样。
当这种变革表示在形变上时，两者之间的差异，则表示为 PCB 板变形。

（2）材料本身的局部差异

关于材料本身的问题，极为繁芜，例如厚度不屈均，在此不作深入磋商。

生产过程方面：

PCB 板加工过程的变形缘故原由同样非常繁芜，可分为热应力和机器应力导致。
个中热应力紧张产生于压合过程中，机器应力紧张产生板件堆放、搬运、烘烤过程中，下面按流程顺序做大略谈论：

（1）覆铜板来料

覆铜板大多为双面板，构造对称，无图形，铜箔与玻纤布 CTE 相差无几，以是在压合过程中险些不会产生因 CTE 不同引起的变形。
但是，覆铜板压机尺寸大，热盘不同区域存在温差，会导致压合过程中不同区域树脂固化速率和程度有细微差异，同时不同升温速率下的动黏度也有较大差异，以是也会产生由于固化过程差异带来的局部应力。
一样平常这种应力会在压合后坚持平衡，但会在日后的加工中逐渐开释产生变形。

（2）压合

压合工序是多层 PCB 板产生热应力的紧张流程。
与覆铜板压合类似，受固化过程差异带来的局部应力影响，PCB 板由于厚度更厚、图形分布多样、半固化片更多等缘故原由，其热应力也会比覆铜板更多更难以肃清。
而 PCB 板中存在的应力，在后继钻孔、形状、烘烤等流程中开释，导致板件产生变形。

（3）阻焊、字符等烘烤流程

由于阻焊油墨固化时不能相互堆叠，以是 PCB 板都会竖放在架子里烘板固化，阻焊温度 150℃ 旁边，板件随意马虎在自重或者烘箱强风浸染下变形。

（4）热风焊料整平

常日在热风焊料全日常平常，锡炉温度为 225℃~265℃，韶光为 3S-6S，热风温度为 280℃~300℃。
焊料全日常平常，板从室温进锡炉，出炉后两分钟内，又进行室温的后处理水洗。
全体热风焊料整平过程为骤热骤冷过程。
由于电路板材料不同，构造又不屈均，在冷热过程中一定会涌现热应力，导致微不雅观应变和整体变形，形成翘曲。

其他方面：

（1）存放

PCB 板在半成品阶段的存放，一样平常都竖直插在架子中，架子松紧调度的不得当，或者存放过程中堆叠放板等，都会使板件产生机器变形。
尤其对付 2.0mm 以下的薄板，影响更为严重。

（2）电路板本身的重量会造成板子凹陷变形

一样平常回焊炉都会利用链条来带动电路板于回焊炉中的提高，也便是以板子的两边当支点撑起整片板子，如果板子上面有过重的零件，或是板子的尺寸过大，就会由于本身的种量而呈现出中间凹陷的征象，造成板弯。

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