电子科大年夜科技园（天府园）：成都芯谷重要高地集成电路特色渐浓

【候选园区】电子科大科技园（天府园）（以下简称：园区）

【候选奖项】年度集成电路园区综合实力 TOP30

集微网，电子科大科技园（天府园）是推动电子科技大学科技成果转化、创业企业孵化、创新创业人才培养的科技创新平台，已先后得到国家级大学科技园、国家双实双业基地、国家级科技企业孵化器、国家小型微型企业创业创新示范基地、国家西南技能转移中央事情站、川渝产学研互助创新示范基地、四川省技能转移示范机构、成都邑专业（特色）楼宇、成都邑企业人才事情站等品牌及名誉称号50余项，成为区域创新发展和成果转化示范地。

园区位于四川天府新区双流辖区，占地460亩，方案建筑面积60万平方米，总投资约40亿元，紧张布局集成电路、通信与物联网、人工智能与大数据等高技能家当，构建集众创空间、孵化器、加速器、家当园为一体的完全科技家当的生态链，吸引以电子科大关联性企业为主的科技创新企业入驻，致力于打造中国一流的电子信息科技园。
投运7年来，园区已累计引进造就企业200余家，造就规上企业27家，高新技能企业51家，四川省专精特新企业16家（个中国家专精特新小巨人企业3家）；吸纳科技就业人才8000余人。

集成电路特色渐浓，重点企业集聚

成都申威科技、瓴盛科技、成都必易微电子等30余家集成电路企业汇聚于此（统计截至2023年10月），园区初步形成集成电路家当聚拢发展态势，成为“成都芯谷家当功能区”的主要组成部分。

申威科技，是申威处理器的唯一家当化互助单位，涉及业务包括申威民用途理器芯片的封装、生产、测试、发卖以及技能支持做事；基于申威处理器的根本软件、工具链、中间件等软件的配套开拓；申威处理器IP核和干系电路的知识产权授权；小型超级打算机的研发、测试、发卖和做事。
目前，申威系列国产芯片已多次成功运用于国家重大科技工程项目中，正在为国家信息安全计策和信息家当升级发展做出积极的贡献。
申威科技成立至今，先后被认定为成都邑集成电路设计企业、国家高新技能企业、四川省蹬羚企业。

瓴盛科技，由北京建广资产管理有限公司、联芯科技有限公司、高通（中国）控股有限公司、北京智路资产管理有限公司共同出资，致力于成为天下级的芯片设计企业，紧张供应智好手机芯片组、多元化智能终端和物联网办理方案等的设计、封装、测试、客户支持、发卖、技能咨询等业务，在北京、上海、深圳、成都、贵州、喷鼻香港均设有分支机构。
2019年1月，瓴盛科技SoC芯片项目被列入全国第二批重大外资项目（全国7个入选项目之一，四川省唯一入选项目）；2020年8月，公司首款物联网芯片成功流片。

善思微，是一家致力于固态成像芯片及探测器模组等干系产品研发、生产和发卖的高科技企业，主营业务包括CMOS平板探测器、CT探测器、光子计数探测器等X射线探测器，以及其它基于单晶硅技能的固态成像芯片及探测器等。
核心成员具有丰富的芯片及探测器产品研发履历，曾参与环球领先的第六代静态CT专用探测器芯片及部件的研发，同时通过自主攻关历时不到两年成功研发了第一款国产CMOS平板探测器。
成立4年来，已得到国家高新技能企业、四川省专精特新企业、成都邑“新经济双百示范企业”等称号。

蓉矽半导体，成立于2019年，是四川省第一家致力于第三代宽禁带半导体碳化硅（SiC）功率器件设计与开拓的高新技能企业，同时也是电子科技大学国家重点实验室范例成果转化项目（企业）。
拥有一支节制碳化硅核心技能的国际化团队，整合中国台湾与欧洲前辈碳化硅制造工艺平台，结合中国大陆封测和运用办理方案，建立了材料、外延、晶圆制造与封装测试均符合IATF 16949质量管理标准的完全供应链，独立自主开拓天下一流水平的车规级碳化硅器件。
2023年，被先后认定为国家高新技能企业、四川省专精特新企业。

此外，园区位于四川双流经济开拓区内（正在创建国家级经开区），与成都比亚迪半导体、成都海威华芯、成都雷电微力等企业相邻，区域家当根本雄厚。
同时，电子科技大学成都研究院、信息工程大学成都研究院、核动力研究院等科研院所毗邻园区，与园区一起成为带动区域创新发展的引擎。

政策持续加持，人才上风明显

家当发展蹄疾步稳离不开政策的有力托举。
近年来，为加快造就集成电路家当生态圈、创新生态链，推动集成电路家当转型升级，提升电子信息家当核心竞争力，实现高质量发展，成都邑先后出台了《成都邑支持集成电路家当高质量发展的多少政策》、《成都邑加快集成电路家当高质量发展的多少政策》、《关于印发成都邑加快集成电路家当高质量发展的多少政策履行细则的关照》等政策文件。

园区企业可充分享受集成电路人才、集成电路设计、集成电路制造、集成电路家当生态环境等全方位的政策支持。

园区依托电子科技大学和域内毗邻的成都信息工程大学、四川大学、西南民族大学，以及成都理工大学、西南交通大学、四川师范大学等在蓉高校，通过“校园招聘”、“暑期学校”、“校企直通车”、“生产演习”等品牌活动办法为园区企业源源不断运送人才。
截止到2023年10月，园区已吸纳科技创新创业及就业人才8000余人，个中成都邑市级以上高层次人才27人，家当教授63人，硕士以上学历人才1500余人，本科以上人才占比超过70%。

【奖项报告入口】

2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖仪式将于2023年12月举办，奖项报告已启动，目前征集与候选企业/机构宣布正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度集成电路园区综合实力 TOP30】

旨在表彰2023年度在吸引企业落户、打造家当生态和招揽培养人才等方面起到关键浸染的集成电路家当园区。
榜单将环绕各园区的集成电路产值、家当集群、政策支持力度和人才上风等指标进行综合的测算及排名。

【报名条件】

1、集成电路家当需为园区重点发展的家当之一，园区或园区所在市级层面已出台支持集成电路家当发展的专项政策；

2、园区2023年度集成电路总产值须达到30亿元以上，且园区内已聚拢10家以上集成电路家当链企业.

【评比标准】

1、2023年度园区集成电路总产值（30%）

2、园区集成电路家当链企业数量（20%）

3、园区家当政策支持力度（30%）

4、园区位置和人才上风（20%）