电路板工艺大年夜揭秘：pcb的外面处理办法

选择 PCB 表面处理方法需考虑运用需求、本钱、生产工艺、环保哀求等成分。

要综合评估可焊性、耐堕落性、耐磨性等性能，以及与现有生产流程的兼容性。
同时，知足环保法规哀求，确保表面处理质量。

常见的表面处理方法

1.热风整平（HASL）：将PCB浸入熔融的锡铅合金中，然后通过热风将多余的焊料吹平。
HASL 供应良好的可焊性，但表面平整度较差，且可能存在铅污染。
2.有机可焊性保护剂（OSP）：在PCB表面涂上一层有机化合物，形成保护膜。
OSP具有良好的可焊性和耐堕落性，但耐磨性较差。
3.电镀镍金（ENIG）：先在PCB表面电镀一层镍，然后再电镀一层金。
ENIG 供应良好的可焊性、耐堕落性和耐磨性，但本钱较高。
4.化学镀镍金（ENEPIG）：类似于ENIG，但不须要电镀镍，而是通过化学方法在PCB表面沉积镍和金。
ENEPIG 具有更好的平整度和耐堕落性，但本钱也更高。
5.浸银（ImAg）：将 PCB 浸入银溶液中，在表面形成一层银镀层。
浸银具有良好的可焊性和导电性，但耐堕落性较差。
6.浸锡（ImSn）：与浸银类似，将PCB浸入锡溶液中，形成锡镀层。
浸锡供应良好的可焊性，但耐堕落性和耐磨性较差。

PCB表面处理的目的：

1.保护PCB免受环境成分的影响，如湿气、堕落和氧化。
2.提高PCB的可焊性，确保良好的电气连接。
3.增强PCB的耐磨性，减少插拔过程中的磨损。
4.改进PCB的外不雅观，供应都雅的表面。

PCB表面处理未来将趋向无铅化、高性能、低本钱及绿色环保。
无铅化以知足环保哀求，高性能包括更高可焊性等，降落本钱提高竞争力，绿色环保则看重减少环境影响。
技能进步匆匆使其不断发展创新。

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