开阳电子完成过亿元D轮融资加强车规级SoC芯片领域优势

集微网，近日，深圳开阳电子株式会社（以下简称“开阳电子”）完成D轮过亿融资，由盈富泰克、杉杉股份等共同投资。
本轮融资将进一步加强公司在车规级SoC芯片领域从业务、到产品、再到制造真个上风，加速公司向百亿级营收目标提高。

开阳电子成立于2000年，是一家以集成电路芯片设计和发卖为核心业务的国家高新技能企业，公司研发团队涵盖集成电路设计、软件算法剖析、汽车电子运用等各领域的资深专家，具有车规级SoC芯片的设计及其产品方案开拓、发卖的全流程能力。

开阳电子现有产品紧张涉及汽车座舱领域干系芯片，包括三大产品线：车载多媒体信息终端/车载仪表主控芯片系列、车载图像处理芯片系列、卫星导航芯片系列。

据悉，该公司已量产车载数字仪表芯片、车机主控芯片和行车记录仪、流媒体后视镜芯片以及ISP主控芯片等产品，并在比亚迪、上汽通用五菱、广汽、长安等车厂大批量出货。
（校正/韩秀荣）