解密！分析BGA空焊的原因最直接最有效的方法你一定要知道

那么工厂里面是如何判断BGA空焊的缘故原由呢？本日就来给大家先容一下工厂里对付这种空焊问题的终极办理办法----《红墨水试验》。

什么？红墨水试验，听起来像是初中生玩的东西啊！
各位是不是会有这样的感慨？实在这是SMT生产行业用来判断BGA焊接质量的剖析手段。

通过对锡球和焊盘上染色的程度来判断BGA空焊的程度以及范围，不过这个实验是属于毁坏性的，以是一样平常是无法用其它手段来进行剖析和判断的情形。

1.首先要把须要做测试的主板彻底洗濯干净，然后浸入红墨水中1小时，取出后自然风干24小时。

2.主板彻底干燥往后打磨BGA和胶棒的表面，用强力胶水将胶棒和BGA表面垂直粘合稳定。

3.等到胶水完备干燥往后，将BGA芯片从主板上拔下来并进行切割，得到不雅观察用的标本。

4.在金相显微镜下对标本进行不雅观察，查看焊盘和BGA芯片上附著的红墨水位置以及面积，剖析BGA空焊的情形。

剖析情形如下：

（1）可以看到焊盘上有明显的红墨水痕迹，解释在焊接过程中锡球与焊盘并未领悟在一起，中间留有缝隙，被红墨水浸入并染色。

这种情形解释在SMT贴片过程中存在问题导致BGA焊接不良，比如PCB或锡球氧化、焊盘锡膏没有涂沫到位、波峰焊炉温或区线有问题等，这种情形一样平常属于生产端造成的。

（2）PCB或BGA的焊盘上没有红墨水痕迹，但在焊盘周边可以看到明显的红墨水浸入到焊盘下面并染色，这种情形解释PCB或BGA芯片的质量有问题。

一样平常是在质料生产过程中涌现了问题，导致焊盘脱裂产生缝隙，是属于PCB板材或是BGA芯片供应商的问题。

（3）PCB或BGA的锡球焊盘位置有部分被红墨水浸入并染色，这解释测试的主板本身在生产或元件上并无问题，但在利用过程中受到外力影响导致锡球不屈均地开裂。

一样平常这种情形是由于主板利用过程中某个方向或位置受力过大，由应力导致的锡球断开产生了缝隙，这个就要考虑客户利用问题或是主板的设计问题了。

看，小小的红墨水居然有这么大的用途，是不是觉得到大开眼界？实在这是用了液体可以自由进入任何可以进入的空间这个很大略的事理。

不过每每最大略的方法便是最有效的方法，通过小小的红墨水就可以对繁芜的BGA空焊问题做一个有效的判断，你理解了吗？

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