半导体行业的前世今生

行业研究紧张从三方面入手：行业历史、行业现状、行业趋势。

我们以半导体行业为例：要理解半导体家当链，首先得知道什么是芯片。
芯片是指含有集成电路（IC）的硅片。
一个芯片是这样被生产出来的：在自然界中存在的是含硅的石头，这些石头通过一个类似洗衣机的机器，经由离心力和化学反应提纯就成了单晶硅棒。
单晶硅棒一样平常是圆柱体形状的，太厚了，再通过切割工艺切成薄薄的圆片，便是晶圆。
末了在晶圆上集成电路，便是芯片了。

（一）行业历史：

1、天下半导体的发展：半导体家当起源地为美国，1947 年，晶体管在美国贝尔实验室出身，标志着半导体时期的开启。
1958 年集成电路的涌现加速了半导体行业的发展。
经由半个世纪，半导体行业已经非常成熟，形成了从半导体材料、设备到半导体设计、制造、封装测试完全的家当链。
美国迄今仍在IDM 模式（从设计、制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包）及垂直分工模式中的半导体产品设计环节霸占绝对主导地位，而存储器、晶圆代工及封测等重资产、附加值相对低的环节陆续外迁。

2、中国半导体的发展：（1953-2019年）

90 年代以前，海内半导体紧张运用于军事领域。
设计、研发紧张依赖国有企业和科研单位，生产依赖引进国外掉队生产线。
我国第一次对微电子家当制订国家规是 1990 年启动的 908 工程，由当时国营江南无线电器材厂（简称 742 厂）和永川半导体研究所无锡分所合并成立了无锡华晶。
直到8 年后，海内的第一条 6 英寸生产线才完成验收正式投产。
1996 年，909 工程启动，由上海华虹和NEC 合伙组建了华虹 NEC，建成了海内的第一条 8 英寸产线。
2000 年，中芯国际的成立标志着海内半导体晶圆代工开始走向了天下舞台。
2001 年随着中国加入 WTO，外资半导体企业大量进入，海内半导体行业进入快速发展期，经由近二十年的发展，只管海内造就了大批半导体行业精良人才，但由于半导体家当链繁芜，家当分工细致，我们在各个领域与国外领先水平仍旧有着较大差距。

3、行业周期

半导体行业处于成长期阶段，产品成长期有两个常见特点：一是行业的集中度每每较低；二是行业中好企业和差企业每每都能赚到钱（紧张由于供不应求）。
由于5G和消费电子等下贱企业的快速壮大，高端半导体在海内仍处于成长期，古迹有待爆发。

（二）行业现状

1、行业家当链

半导体行业目前主流商业模式有两种，一是IDM模式（上中下贱全包）：以英特尔、 三星、 SK海力士为代表， 从设计到制造、 封测直至进入市场全部覆盖；另一种是Fabless（垂直分工）：上游的芯片设计公司（Fabless）卖力芯片的设计， 设计好的芯片掩膜版图交由中游的晶圆厂（Foundry）进行制造，加工完成的晶圆交由下贱的封装测试公司进行切割、封装和测试，每一个环节由专门公司卖力。
芯片所在的半导体行业的家当链分为三大块：上游是半导体原材料；中游包括芯片集成电路的IC设计、制造、封测三大环节，属于核心环节；下贱是各种市场需求，包括终端电子产品，包括手机、汽车、通讯设备等。
复兴通讯的智好手机业务属于半导体行业的下贱。

2、行业现状：

中国已成为环球半导体最大的消费市场中国智好手机、平板电脑、汽车电子、智能家居等物联网市场快速发展，尤其智好手机和平板电脑市场快速增长，对各种集成电路产品需求不断增长，2017年中国半导体消费市场规模在环球市场中的占比已达 32%。
海内供给能力不敷，入口替代空间大目前，中国半导体家当仍处于低级发展阶段，发展程度低于国际前辈水平。
尤其在集成电路领域，入口替代空间广阔。
2018年我国集成电路出口金额为860.15亿美元，入口金额为3166.81亿美元，贸易逆差同比增长11.21%。
2015年起集成电路的入口金额连续4年超过原油，成为我国第一大入口商品。
家当链构造逐步向上游扩展2018年，中国集成电路设计业发卖收入2519亿元， 所占比重从2012年的28%增加到38%；制造业发卖收入1818亿元，所占比重从23%增加到28%；封测业发卖收入2194亿元， 所占比重从2012年的48%降落到34%， 构造更加趋于优化。

3、行业地位和龙头企业

设计处于家当上游，毛利率较高。
美国为主的公司处于领先地位，海内起步较晚，目前仍旧处于追赶地位。

材料设备是制造和封测的上游。
材料市场险些由日本企业垄断，高端加工设备供应商紧张为荷兰、日本、美国企业。

制造集成电路制造技能含量高，成本投入大。
中国台湾、美国、韩国的企业处于领先地位。
海内龙头目前掉队天下领先水平工艺一代，大约5年韶光。

封装测试属于家当下贱。
目前海内封测领域已经处于天下第一梯队。

4、驱出发分-上涨的动力

①政策是否推动：大基金二期蓄势待发、税收减免已然落地

②技能是否改造：更精密的制程工艺（目前最顶尖的7nm）、更精良的IC设计、更好的EDA设计软件始终是家当链需求。

③消费买不买账：手机上更快速的处理器，更大的存储空间，更流畅的画面处理效果一贯是消费者所追求的极致体验。

5、阻碍成分-面临的风险

①技能瓶颈：目前海内IC设计履历不敷，短缺必要的设计赞助工具，制程设备精度不敷，工艺流程不如国外前辈。

②量产不顺：大量厂商生产的高端半导体良率低，生产本钱高，无法大规模量产。

③安全成分：目前无显著安全成分。

（三）行业趋势

1、行业变革：

环球目前共经历过两次半导体家当转移，第三次家当转移将发生在中国。
未来中国将有望成为半导体家当第三次转移的核心方向。
规模效应将带来本钱降落，中国的5G和汽车电子的需求增长也将带来全体家当快速发展，技能也将逐渐转移。
第一次家当转移紧张以技能、利润含量较低的封装测试环节为主，美国将很多半导体企业的制造部门和封测部门剥离卖出，或者将工厂转移至外洋，造诣了东芝、日立等企业；第二次家当转移紧张以设计与制造分离为主，原来的IDM转换为Fabless+Foundry及OSAT模式，造诣了三星、海力士与台积电等企业。
而2017-2020年，中国将新建27座晶圆厂，占环球新建厂的44%，大范围的制造家当转移势必会带来技能上的转移，因此，半导体家当向中国转移已成趋势，中国的半导体企业将迎来快速发展的机会。

2、行业空间

由于5G+消费电子的景气度提升，未来的半导体市场规模均呈现不断上升的趋势，个中环球半导体行业规模有望达6123亿，未来增速达9.21%，而中国半导体行业规模有望达到12925亿元，未来增速达18.83%,远超于环球半导体行业，以是未来中国半导体行业空间将会打开，从成长期迈入到成熟期阶段。