主板的主要构成部分

主板的紧张构成部分-后置I/O接口

后置I/O接口

主板的紧张构成部分-CPU槽Intel

Intel把针脚的设计放在主板上，CPU的底部做成了平面

以是主板厂商要在CPU槽加上保护盖，保护触点针脚不会由于外力而波折，断裂

IntelCPU槽

主板的紧张构成部分-CPU槽AMD

AMD把针脚的设计放在CPU上，CPU槽做成了针孔设计

把风险转嫁到CPU上，尤其是拆卸CPU的时候，由于散热硅脂和CPU黏合紧密，大力一点就造成针脚断裂。

CPU槽AMD

主板的紧张构成部分-供电部分

CPU虽然是随着制程的提高而降落了功耗，但是总会有高端乃至旗舰CPU的存在，这些高端CPU性能越强，发热量就越大。

以是Intel会更新发布ATX12V电源设计规范，而主板厂商就在此规范下作为参考做CPU供电口调度，以知足高端CPU在峰值状态下，也能够稳定的运行。

供电部分

主板的紧张构成部分-CPU供电模块

CPU的电感数，理论上是可以代表主板是否高端，

入门级的判断便是：数电感数量，数量多就好代表高端，数量少就代表低端

进阶的判断办法须要看PWM芯片，电容，电感，MOSFET等。

CPU供电模块

主板的紧张构成部分-内存区域

主板的内存槽， 有DDR3和DDR4的差异，紧张还是看芯片组的支持。

当然也有一些分外的情形，主板厂商破解，让支持DDR4的芯片组改成支持DDR3。

内存在主板里，是连接CPU和硬盘资料的数据中转站，沟通的桥梁。

内存区域

主板的紧张构成部分-PCI扩展槽

PCI扩展槽区域，每个主板厂商首先根据芯片组性能，其次主板构造，末了市场需求去方案这个区域要怎么做。

比如ATX大板，根据芯片组，可以做2 PCI-E x16 + 1 PCI-E x1，或者1 PCI-E x16 + 2 PCI-E x1

PCI扩展槽

主板的紧张构成部分-硬盘数据口

SATA2.0理论传输数据最高可以做到300MB/s，3.0则是600MB/s

硬盘数据口

主板的紧张构成部分-插针

不知道每个插针干嘛用的，可以看下主板上面的丝印，如果看了丝印还是不懂，百度搜索

插针

其他

LPT，在USB没涌现以前，是给打印机或者扫描仪连接用

COM端口，多功能老式端口，可以用于打印机，游戏手柄，鼠标，工业设备等

LPT COM

M.2 SSD硬盘接口，传输速率高于SATA3.0

M.2

工控主板，由于对设备，体积有哀求，以是一样平常都会做成Mini-ITX版型（1717cm），集成度很高。

由于体积上有限定，以是会做舍去一些不必要的东西，如PCI-E槽

工控主板