编辑:[db:作者] 时间:2024-08-25 07:40:33
你想象中的电子工程师设计一款新产品的流程是若何的?
按道理该当是先提出需求,再谈论需求,接着谈论需求的初步可行性,以为可行后便开始设计研发操持。
研发操持完成后,电子工程师开始进入产品开拓事情,搭电路、画PCB、做各种实验,以便实现这些需求,产品出来后先是电子工程师自己测试,过程中创造一些问题并改进,再接着测试。
等电子工程师自己测试没问题时,再交给测试部门做一些常规的以及极度利用环境下的各种测试,在确定产品稳定后,交给生产进行小批量测试,没问题后直接投入市场。
经由上面的这些步骤后,全体产品的研发流程就算完成了,这时候可以开一系列的会议,代表项目验收了,研发工程师的事情也结尾了。
可是我文章开头就说了“这天下破褴褛烂,大家各自都在缝缝补补过好自己的生活”,这就解释很多流程并不会完备遵守这一规定来实行,那么产品出问题的概率就会增大。
我最近设计了一款电子产品,浸染是测路面状态,比如路面水厚度、路面是干燥还是湿润又或是有积水、积雪、结冰这些。
刚开始我做了两套设备打样,产品出来后自己在各种环境下测试都没问题,于是交给测试部门测试,结果统统都正常,按流程进入小批量生产阶段。
产品一进入小批量生产问题就大了,生产了十套设备没一套好用,测试来测试去一贯没找到缘故原由,但有一点可以肯定的是,这个问题和元器件有关系,采购为了节约本钱,从不同供应商中挑了一家报价最低的拿货,相称于正常售价的五折,这个优惠力度很有诱惑性。
问题出来后大家开始扯皮,扯来扯去答应换家正常售价的供应商拿货,更换后效果好很多但也没达到我样品的那个程度,不过勉强能用,于是产品就这么出货了。
这也是没办法的事,如果一贯不发卖,那就意味着前期投入的本钱没办法收回,对公司来讲做这个产品便是亏本买卖,以是必须发卖。
结果便是产品到现场时出了问题,客户买了两套,两套都有问题,压力传到我这里,由于产品是我设计的,必须负紧张任务,没办法只能硬着头皮办理,但是我又没能力彻底办理,心累啊!
我说采购的芯片有问题,采购说你怎么证明。
好吧!
我确实没办法证明,只能哑巴吃黄莲,默默的背了这个锅。
这时候能怎么办?问题摆在这,我没办法彻底办理,领导又在不断对我施加压力,这时候我心里备受煎熬,想过辞职一走了之,但辞职后又能干啥?只能顶住压力,只管即便办理问题。
设备发回来后我尽心调试,两天后经测试能达到客户需求,于是发回现场。
可以说,只要你还在产品开拓的一线,就会一贯碰到这些问题,顺带的压力就会一贯存在,除非你不做了,或者转做管理。
你可能会以为这是我们公司不规范造成的,但在其它大厂也是有这种情形发生,特殊是初代产品,问题会比较多。
相信任何一个企业或者任何一位产口开拓职员,最初开拓一款产品时都是期望开拓出来的产品能达到100分,然后做着做着就会由于这个那个缘故原由不断降落期望,有的是自身实力缘故原由,有的是外部环境缘故原由,末了输出的产品可能便是在60分及格线。
这很正常,想要把产品做好就须要迭代,在实验室是做不出好产品的,以是很多时候产品达到60分以上时就要发卖,只要担保紧张功能不出问题,其它小毛病都可以在迭代中改进。
比如我们国产的一款手机芯片,第一代利用时芯片会严重发热,冬天可以当作暖手宝,网友调侃是买这个都是有大情怀的人,该芯片到第二代时就好很多,逐步的经由迭代后性能乃至领先国外同款芯片。
从这就可以看出产品迭代的主要性,返回来说这个问题,一个电子工程师面对自己设计的产品涌现问题时要不要一走了之,至少我以为是没必要走的,除非不得不走。
留下来办理问题会更好,不管你走或是不走,问题都摆在那,再一个办理问题便是一个长履历的过程,办理的问题越多履历越丰富。
再者,这个天下便是一草台班子,你不管去到哪都会有这种或那种不合理的地方,末了还是会碰着同样的问题,以是没必要躲避,积极面对努力办理才对,天踏了有个高的人顶着,慌个啥。
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