电子元器件封装名称和图形工业美感实足（推荐收藏）

封 装 名 称 与 图 形 如 下

No.1晶体管

No.2晶振

No.3电感

No.4接插件

No.5Discrete Components

No.6晶体管

No.7可变电容

No.8数码管

No.9可调电阻

No.10电阻

No.11排阻

No.12继电器

No.13开关

No.14跳线

No.15集成电路

No.16 1.5mmBGA

No.17 1mmBGA

No.18 1.27BGA

良好合格的一个器件封装，该当须要知足以下几个条件：

1、设计的焊盘，应能知足目标器件脚位的长、宽和间距的尺寸哀求。

特殊是要把稳：器件引脚本身产生的尺寸偏差，在设计时要考虑进去--- 特殊是精密、细节的器件和接插件。

不然，有可能会导致不同批次来料的同型号器件，有时候焊接加工良率高，有时候却发生大的生产品质问题！

因此，焊盘的兼容性设计(得当、通用于多数大厂家的器件焊盘尺寸设计），是很主要的!

关于这一点，最大略的哀求和考验方法便是：

把实物的目标器件放到PCB板的焊盘上进行不雅观察，如果器件的每个引脚都处在相应的焊盘区域里。

那这个焊盘的封装设计，基本上是没有多大问题。
反之，如果部分引脚不在焊盘里，那就不太好。

2、设计的焊盘，该当有明显的方向标识，最好是通用、易辨别的方向极性标识。

不然，在没有合格的PCBA实物样品做参考的时候，

第三方（SMT工厂或私人外包）来做焊接加工，就随意马虎发生极性焊反，焊错的问题！

3、设计的焊盘，该当能符合详细那个PCB线路厂本身的加工参数、哀求和工艺。

比如，能设计的焊盘线大小、线间距、字符长宽是多少等等。

如果PCB尺寸较大，建议大家按市情盛行、通用的PCB工厂的工艺进行设计，以因品质或商业互助问题而发生改换PCB供应商的时候，可选择的PCB厂家太少而耽搁了生产进度。