一文看懂PCT高压蒸煮测试

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测试目的

PCT高压蒸煮测试的紧张目的是创造电子产品在高压、高温和高湿环境下的潜在毛病，并通过改进设计和工艺来肃清这些毛病。

PCT高压蒸煮测试还可以帮助产品制造商理解产品的可靠性水平，并为产品的质量掌握和寿命评估供应数据支持。

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适用范围

适用于航天、汽车部件、电子零配件、高分子材料、磁性材料、制药、线路板（PCB）、IC半导体、LCD、灯饰、光伏组件等行业干系产品

可以评估：

1、印刷线路板材料的吸湿率试验、耐高湿能力；

2、半导体封装之抗湿能力；

3、加速老化寿命试验，提高环境应力(如温度)与事情应力(施加给产品的电压、负荷等)，使产品在设计阶段快速暴露其毛病和薄弱环节从而加快试验过程，缩短产品或系统的寿命试验韶光，降落了试验本钱，提高产品的可靠性。

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失落效期间

澡盆曲线（Bathtub curve、失落效期间），又用称为浴缸曲线、微笑曲线，紧张是显示产品的于不同期间的失落效率，紧张包含早夭期（早期失落效期）、正常期（随机失落效期）、损耗期（退化失落效期），以环境试验的可靠度试验箱来说的话，可以分为筛选试验、加速寿命试验（耐久性试验）及失落效率试验等。
进行可靠性试验时"试验设计"、"试验实行"及"试验剖析"应作为一个整体来综合考虑。

澡盆曲线

早期失落效期（早夭期，Infant Mortality Region）：不足完善的生产、存在毛病的材料、不得当的环境、不足完善的设计。

2.随机失落效期：

（正常期，Useful Life Region）：外部震荡、误用、环境条件的变革颠簸、不良抗压性能。

3.退化失落效期（损耗期，Wearout Region）：氧化、疲倦老化、性能退化、堕落。

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引起失落效的机理

高压蒸煮试验（PCT） (gmatg.com)

1.堕落（水汽、偏压、杂质离子）造成IC的铝线发生电化学堕落，而导致铝线开路及迁移成长；

2.塑封半导体因水汽渗入，可能引起聚合物质料解聚、聚合物结合能力低落、堕落、空洞、起泡、断裂、分层、改变塑封材料性子，引起铝金属导线产生堕落进而产生开路征象；

3.湿气引起的动金属化区域堕落造成的断路、线焊点脱开、引线间泄电、芯片与芯片粘片层脱开、焊盘堕落等；

4.爆米花效应（P-BGA封装组件常见）；

解释：原指以塑料外体所封装的IC，因其芯片安装所用的银膏会吸水，一旦未加戒备而径行封牢塑体后，不才游组装焊接遭遇高温时，其水分将因汽化压力而造成封体的爆裂，同时还会发出有如爆米花般的声响，故而得名，当接管水汽含量高于0.17%时，[爆米花]征象就会发生。
比来十分盛行P-BGA的封装组件，不但个中银胶会吸水，且连载板之基材也会吸水，管理不良时也常涌现爆米花征象

爆米花效应示意图

5、封装体引脚间因湿气引起电离效应，造成离子迁移不正常成长，而导致引脚之间发生短路征象。

压力蒸煮锅试验构造

PCT试验箱由一个压力容器组成，压力容器包括一个能产生100%（润湿）环境的水加热器，待测品经由PCT试验所涌现的不同失落效可能是大量水气凝集渗透所造成的。

高度加速寿命试验机

金鉴实验室

金鉴实验室是LED领域中技能能力最全面、有名度最高的第三方检测机构之一，环绕高质量LED产品的出身，从外延片生产、芯片制作、器件封装到LED驱动电源、灯具等产品运用环节，从LED原材料、研发和生产工艺角度，为客户供应以失落效剖析为核心，以材料表征、参数测试、可靠性验证、来料考验和工艺管控为辅的一站式LED行业办理方案。