PCB分娩过程是若何的？

电子产品在生产环节，肯定会有一个印刷电路板的生产过程。

电路板外不雅观如下图所示

下图是焊接上元器件后的电路板成品

在PCB涌现之前，电路是通过点到点的接线组成的。
这种方法的可靠性很低，由于随着电路的老化，线路的分裂会导致线路节点的断路或者短路。
绕线技能是电路技能的一个重大进步，这种方法通过将小口径线材绕在连接点的柱子上，提升了线路的耐久性以及可改换性。
当电子行业从真空管、继电器发展到硅半导体以及集成电路的时候，电子元器件的尺寸和价格也不才降。
电子产品越来越频繁的涌如今了消费领域，匆匆使厂商去探求更小以及性价比更高的方案。
于是，PCB出身了。

大略描述PCB生产的流程：

开料->贴干膜及菲林->曝光->显影->蚀刻->退膜->钻孔->沉铜电镀->阻焊->丝印->表面处理->成形->电测等这几个步骤

以双面板的制作流程为例：

一、开料

开料便是把覆铜板进行切割，做成在产线上能生产的板，这里肯定不会是切成一小块一小块。
是先按PCB图拼成很多块，然后再开料，PCB做好后，再切成一小块一小块。

二、贴干膜及菲林在覆铜板上贴一层干膜，这个膜通过紫外线照射，它会固化在板子上形成一层保护膜。
这样便于后续曝光，蚀刻掉不须要的铜。

贴干膜前后如下图所示。

蓝色的是膜，黄色的是铜，绿色的是FR4基板。

贴膜前：

贴膜后：

然后再贴上PCB图的菲林图，菲林图就像相片的一个黑白底片，是跟PCB上画的线路图是一样的。
如下图所示。

菲林底片的浸染便是把须要留下铜的地方不让紫外光透过。
如上图所示，白色的是不会透光的，玄色的是透明的能透光的。

三、曝光

曝光，曝光便是向贴着菲林及干膜的覆铜板照紫外线，光芒透过菲林玄色透明的地方照到干膜上，干膜被光芒照到的地方就固化了，没照到的光芒的地方还是以前一样。
如下图所示，蓝色的干膜经由紫外线照射后，正反面照到的地方固化了，如紫色部分为已经固化。

下图为爆光机

四、显影

显影便是用碳酸钠（叫显影液，有弱碱性）把未经曝光的干膜给溶解洗掉，己曝光的干膜由于固化了，不会被溶解，还是保留着。
就变成了下面的图，蓝色的干膜被溶解洗掉了，紫色的己固化的还保留着。

见下图

五、蚀刻

此步即开始把不须要的铜给蚀刻掉，把上面显影过的板子用酸性的氯化铜进行蚀刻，被固化的干膜挡住的铜不会被蚀刻掉，没挡住的都被蚀刻掉了。
留下了须要的线路。
如下图所示

六、退膜

退膜环节便是把固化的干膜用氢氧化钠溶液洗掉。
显影时是把没固化的干摸洗掉，退膜是把固化的干膜洗掉，洗两种形态的干膜必须用不同的溶液才行。

到目前为止线路板表示电气性能的线路都己做好。

如下图

七、钻孔

此步开始打孔，打孔包括打焊盘的孔，打过孔的孔。
下图为PCB钻头，这种机器钻头最小可钻直径0.2mm的孔。

八、沉铜，电镀

此步即把焊盘孔及过孔的孔壁镀上一层铜及上，下两层通过过孔能连接起来。

如下图：过孔壁通过沉铜，电镀上铜

沉铜生产线

九、阻焊

阻焊便是在不焊接的地方涂上一层绿油，与外界不导电，这是通过丝网印刷工艺，涂上绿油，再跟前面一个工序差不多，通光曝光，显影，把要焊接的焊盘露出来。
如下图所示

十、丝印

丝印字符是把元件标号，LOGO，及一些描述笔墨，通过丝网印刷的方法，印上去。

十一、表面处理

此步是在焊盘上做一些处理，防止铜在空气中氧化，紧张是热风整平（也便是喷锡），OSP，沉金，化金，金手指等等工艺，如下图便是采取的OSP工艺，便是在焊盘上加一层防氧化膜，在焊接的时候由于加热，这些膜会自动退掉。

十二、电测，抽检，包装

经由上面的生产工艺，一块PCB板就做好了，但做出来的板须要测试一下，有没有开短路，会放在一个电测机内测试一下。
这一系列的工序后，PCB板就正式做好可以包装。

总结：

PCB制作工艺过程PCB的制作非常繁芜，再以四层印制板为例，其制作过程紧张包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检讨、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等步骤。