共模干扰和差模干扰

置于EMC测试环境当中的电子产品常日由PCB、金属外壳外壳E （非金属外壳时可以忽略）、电缆等组成，如图所示，图中的参考接地板（F）是高频EMC测试必备设备。
UAC是正常事情电压旗子暗记，它是差模电压，UBD也是正常事情电压旗子暗记，是差模电压；UCD存在于PCB的事情地之间，它是一种共模电压；UDE存在于PCB的事情地与金属外壳之间，它也是一种共模电压；UEF存在于金属外壳与参考接地板之间，它也是一种共模电压；电流IAB在PCB内部流动，是一种正常事情旗子暗记，是一种差模电流；IDC是IAB的回流，大小与IAB一样，它也是一种差模电流，而ICD是由于IDC （IAB的回流） 在PCB事情地上流过期产生的压降UCD造成的，它会流向金属外壳或参考接地板，再从电缆或其他导体返回，它是一种范例的共模电流。

产品中差模旗子暗记和共模旗子暗记

由此可见，对付一个产品来说，其上的共模电流总是流向参考接地板或金属外壳，它是一种 “非期望” 的电流旗子暗记；差模电流总是在产品内部的PCB内部流动或PCB之间流动，它是一种 “期望” 的有用电流旗子暗记。
共模电压是指引起共模电流的电压，差模电压是指引起差模电流的电压。