中国的IC企业找谁代工芯片？台积电占57%中芯国际仅19%

个中IDM是又能设计又能生产的芯片企业，类似于英特尔；Fabless是只设计不生产的企业，比如高通、苹果、华为。

目前IDM企业越来越少，Fabless企业越来越多，而Foundry企业数量没太多变革。

缘故原由在于芯片制造太难了，IDM要设计还要制造，门槛太高，没点实力真弗成。

而Foundry企业专注制造，也是门槛高，周期长，投入大，后来者要追上前行者很难，以是参与者少。

只有Fabless企业相对门槛更低一点，特殊是现在已经有完全的ARM、RISC-V这些架构，还有一些浩瀚的IP核，Fabless企业得到现成的授权，直接就可以设计出芯片了。

而Fabless企业，将设计出来的芯片，不用自己参与制造这一关，可以直接交给Foundry企业生产，就可以拥有自己的芯片了。

以是我们看到最近两年，海内新增了上十万的与芯片干系的企业，大多数都是Fabless企业，就只是设计芯片，不涉及制造。

那么海内的这些Fabless企业，将芯片设计出来后，一样平常是交给谁来代工呢？前段韶光有名机构IC Insights统计了一份2021年中国区域客户，晶圆代工企业的市场情形。

如上图所示，2021年中国的晶圆代工市场，57%是台积电的，之后才是中芯国际，比例为19%，再是华虹宏力、联华电子、格芯、武汉新芯。

合计来看，中国晶圆代工市场中，有三分之二，是被非中国本土企业拿走的，中国本土代工企业，只拿走了三分之旁边。

可见，从这个数字可以看出来，海内本土企业的晶圆产能，离海内的实际需求还非常远，海内企业放荡扩产，从比例来看，哪怕扩大个2倍、3倍，都不愁没有客户。

当然，条件是前辈工艺还是要跟上，否则就算产能上来了，海内的企业也无法将前辈制程的芯片，交给本土企业代工。