四会富仕申请电路板形成空腔的方法专利实现电路板空腔的制作成本低且加工简单

专利择要显示，本发明公开了一种电路板形成空腔的方法，包括以下步骤：按预设顺序把内层板和半固化片层叠后形成组合体，并在组合体中对应空腔的位置处进行镂空，形成镂空槽；在镂空槽内添补一铝片；按预设顺序通过PP片将组合体与外层板和/或外层铜箔压合成生产板，个中组合体和铝片位于生产板的内层；在生产板上对应铝片位置处钻孔，以在孔位处显露出铝片；将生产板浸泡于氢氧化钠溶液中，以溶解去除内层的铝片，以得到具有空腔的生产板。
本发明方法通过在空腔内先添补铝片，以平衡压合时外界对空腔的压力，不使空腔向内凹陷，压合后再溶解去除铝片，实现电路板空腔的制作，本钱低且加工大略。

本文源自金融界