当前位置:首页 > 洗衣机 > 文章正文

20万片!浙江一SiC项目公布新进展

编辑:[db:作者] 时间:2024-08-25 08:59:56

据“里手说三代半”不完备统计,2023年至今,浙江累计新引进14个SiC干系项目,详情请往下看。

20万片!浙江一SiC项目公布新进展

东尼电子扩建SiC项目

年产能达20万片

3月18日,湖州市生态环境局公示了关于东尼电子扩建SiC项目环评文件审批见地。

公告显示,东尼电子扩建年产20万片6英寸碳化硅衬底材料项目位于湖州市吴兴区织里镇,由旗下全资子公司东尼半导体卖力培植。

东尼半导体操持利用东尼五期厂区的厂房进行扩建,购置包括长晶炉、研磨机、超声波洗濯机等在内的421台/套晶体生产加工设备及检测仪器,以形成年产20万片碳化硅衬底材料的生产能力。

该项目性子属扩改建;早在2023年上半年,东尼电子在湖州市募资4.69亿元培植的“年产12万片碳化硅半导体材料”已履行完毕。

在此之前,东尼电子还于2022年9月与下贱客户签订代价1亿元的《采购条约》,将向该客户交付2万片6英寸SiC衬底,约定东尼半导体2023年向该客户交付 6 英寸碳化硅衬底13.50 万片,含税发卖金额合计公民币 6.75 亿元;2024年、2025 年分别向该客户交付 6 英寸碳化硅衬底 30 万片和 50 万片。

盘点2023年至今

落地浙江的SiC项目

据“里手说三代半”不完备统计,2023年至今,已有多个SiC项目签约落地浙江省。

● 3月,浙江丽水云和县公民政府与上海百豪新材料公司、北京世宇企业管理有限公司签署了大尺寸碳化硅单晶衬底家当化项目意向互助协议。

● 2月,浙江嘉兴国家高新区SiC半桥模块制造项目成功举行了签约仪式。
该项目由晶能微电子与星驱技能团队共同出资设立,项目总投资约10亿元,操持年产90万套SiC半桥模块制造生产线及干系配套。

此外,晶能微还在浙江温岭布局了一个SiC项目——该项目于2023年12月举行一期扩建项目开工仪式,操持投建一条车规级 Si/SiC器件前辈封装产线。

● 2月,浙江丽水市云和县特色工艺晶圆制造项目举行了奠基仪式,该项目由深圳嘉力丰正投资发展有限公司主建,于2023年9月落户浙江,项目聚焦6/8英寸碳化硅及氮化镓晶圆。

● 1月,浙江嘉兴平湖市政府公示了“年产90万片功率模块、45万片PCBA板和20万台电机掌握器”培植项目方案批前公告。
该项目培植单位为臻驱科技的全资子公司——臻驱半导体(嘉兴)有限公司,臻驱半导体拟投约资6.45亿元在平湖市经济技能开拓区新明路南侧建造厂房用于生产及研发等,

● 2023年12月,中芯绍兴公布了“碳化硅 MOS 芯片制造一期项目”环评表,项目总投资9.61亿元,紧张从事6/8英寸碳化硅MOS芯片制造。

● 2023年12月,浙江发改委公布了《浙江省2024年度拟新增省重大家当项目名单公示》,个中包含1个新建SiC项目,由大江半导体主导培植,总投资额为38亿元,操持年产SiC功率模块 240 万个。

● 2023年11月,晶盛机电在绍兴市上虞区签约了碳化硅衬底片项目,总投资21.2亿元,方案年产能分别为:6英寸25万片、8英寸5万片。

● 2023年11月,浙江温州乐清市公民政府与正泰集团、慕尚芯半导体公司就碳化硅材料研发生产基地项目签订计策互助协议。

● 2023年10月,浙江杭州萧山经济技能开拓区举行了正齐半导体年产六万颗高阶功率模块研发生产项目签约仪式,项目将生产碳化硅芯片、模块及器件等产品。

● 2023年8月,瑶光半导体1期工厂投入运营,方案2条万级清洁装置线,目前紧张用于SiC激光退火设备的研发生产以及SiC外延设备( MOCVD )的装置调试。
根据杭州媒体宣布,瑶光半导体激光装备项目于今年4月尾签约,5月开工,8月中旬就能完成设备进场。

● 2023年7月,浙江兴能电子材料有限任务公司与浙能家当园公司、长兴县煤山镇签订三方协议,干系的碳化硅项目正式落地浙能家当园。
该项目拟投资1.7亿元租用园区内厂房,用以培植年加工2万平米高性能液流储能电池碳毡电极产线以及碳化硅粉体及半导体材料产线。

● 2023年7月,总投资30亿元的汽车半导体晶圆和汽车掌握SiC碳化硅模块项目顺利签约落户浙江嘉兴秀洲区,目前针对项目进行全面跟踪管理,加大项目推进攻坚力度。

● 2023年5月,浙江绍兴市柯桥区举行了第二批重大招商项目集中签约仪式。
现场共有28个项目集中签约,个中涉及一个8英寸碳化硅项目。

● 2023年4月,杭州市创业投资协会联合微链共同发布《2023杭州独角兽&准独角兽企业榜单》,个中就包括芯科半导体。
芯科半导体项目位于杭州富春湾新城大源镇,总投资4亿元(固投2.5亿元),将培植碳化硅功率芯片家当化基地,操持年产1亿颗功率芯片,SiC外延片1万片。
今年1月,芯科半导体SiC项目正在完成部分设备的安装调试,即将投产。

注:本文来源地方政府及企业官网,仅供信息参考,不代表“里手说三代半”不雅观点。

本站所发布的文字与图片素材为非商业目的改编或整理,版权归原作者所有,如侵权或涉及违法,请联系我们删除,如需转载请保留原文地址:http://www.baanla.com/xyj/206009.html

XML地图 | 自定链接

Copyright 2005-20203 www.baidu.com 版权所有 | 琼ICP备2023011765号-4 | 统计代码

声明:本站所有内容均只可用于学习参考,信息与图片素材来源于互联网,如内容侵权与违规,请与本站联系,将在三个工作日内处理,联系邮箱:123456789@qq.com