科创板分析锦州神工的核心产品究竟是什么？

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根据招股书表露，锦州神工主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和发卖，紧张产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料，是业界领先的半导体级单晶硅材料供应商。
半导体级单晶硅材料指纯度达到9至11个9（99.9999999%-99.999999999%）的单晶硅材料，是集成电路制造的根本材料。
公司产品目前紧张运用于加工制成半导体级单晶硅部件，半导体级单晶硅部件是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。

锦州神工生产的半导体级单晶硅材料尺寸范围覆盖 8 英寸至 19 英寸，个中 14 英寸以上产品占比超过 90%，紧张产品形态包括硅棒、硅筒、硅环和硅盘，示意图如下：

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乍一看，锦州神工彷佛芯片制造利用的硅片材料的供应商，供应晶圆制造利用的硅片。
但是细细品读一下那几个语焉不详的词语，咂摸出一点不一样的味道来。
”半导体级“单晶硅材料，是晶圆制造”刻蚀环节“的核心耗材。
不是“半导体硅片”，而晶圆制造中光刻、刻蚀、薄膜沉积等都是核心必经环节，锦州神工的硅片却仅仅是刻蚀环节的核心耗材。

招股书将半导体级单晶硅材料分为芯片用单晶硅材料和刻蚀用单晶硅材料，很明显这个“刻蚀用”并非指的是芯片制造的刻蚀环节，这并非用于用于晶圆制造的半导体硅片。

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从图上可以瞥见，锦州神工产品运用于加工制成刻蚀用单晶硅部件，紧张是制造成硅电极（刻蚀机的零件），终端是刻蚀机制造商，并非制造芯片的紧张材料。
一言以蔽之，锦州神工是刻蚀机制造材料的供应商。

弄清楚了核心产品和主营业务，我们才能中立地评估一家企业的风险。

1

行业天花板几何？

锦州神工生产并发卖刻蚀机制造材料之单晶硅材料（紧张是用作硅电极制造）的供应商。
这个品类的下贱客户和产品哀求都与半导体硅片相差甚大，因此不能用半导体硅片市场的市场空间和市场增速来衡量。

招股书给出数据：“从刻蚀用单晶硅材料细分行业来看，经公司调研估算，目前环球刻蚀用单晶硅材料市场规模约1,500吨-1,800 吨，公司2018 年市场霸占率约 13%-15%。
”而锦州神工的2018年的业务收入为28,253.57万元，净利润为10,657.60万元。
按照2018年，公司市占率为15%的数据统计，2018年环球市场约为15.7亿公民币，一个规模不到二十亿元的市场，市场规模非常小，行业天花板明显。

但是，值得把稳的是，行业天花板明显，不代表这个细分行业没有机会。
刻蚀用单晶硅材料的是下贱半导体刻蚀设备市场。
刻蚀设备的增速在今年有望大幅提高。

这是由于当前普遍利用的浸没式光刻机受到波长限定，14 纳米及以下的逻辑器件微不雅观构造的加工将通过等离子体刻蚀和薄膜沉积的工艺组合——多重模板效应来实现，使得刻蚀这一工艺的加工步骤增多，因此须要更多的刻蚀设备。
根据SEMI的预测，刻蚀设备的市场的增速，将高于其他设备增速。
而这将为包括在内的半导体刻蚀设备的上游带来较高的增长空间。

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2

新的发展方向

招股书表露了一个很有趣的信息——召募资金用场。
根据招股书，锦州神工本次发行召募资金（扣除发行用度后，拟全部用于以下召募资金投资项目。
本募投项目培植完成并顺利达产后，公司将具备年产 180 万片 8 英寸半导体级硅单晶抛光片以及 36 万片半导体级硅单晶陪片的产能规模。

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这个项目的目的是环绕着“8英寸半导体级单晶抛光片”，这个产品只管与目前的紧张产品名字听起来一样，但并不是“刻蚀用单晶硅材料”，而是晶圆制造用的硅片。
这个新产品所须要的技能和设备，与公司现有的技能和设备的协同效应究竟有多大呢？

技能上，二者紧张都是利用直拉法（简称 CZ 法），其特点是在一个封闭热场内，通过石墨加热器加热，在温度高达 1420C 时将高纯度石英坩埚中的多晶硅熔化；随后，经由引晶、放大、转肩、等径成长、扫尾等过程，得到单晶硅棒。
直拉法生产示意图如下：

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看起来彷佛很相似，但实在存在很大的差距。

首先，所利用的设备上差异很大。
芯片用单晶硅材料的尺寸为目前芯片用单晶硅材料主流尺寸为 6 英寸、8 英寸和 12 英寸。
刻蚀用单晶硅材料晶体直径大于特定尺寸芯片用单晶硅片，目前主流晶体尺寸覆盖 13-19 英寸。
这就注定了制造二者的单晶炉是不一样的。
公司须要重新购买8英寸硅片制造的单晶炉。

再者，二者的技能哀求是不一样的，芯片用硅片的技能水平哀求高得多。
芯片用单晶硅材料。
对微毛病率参数哀求严格，需掌握材料内部微毛病率保持低水平乃至靠近零方能知足后续工艺哀求；芯片用单晶硅材料微毛病率低于刻蚀用单晶硅材料；而刻蚀用单晶硅材料微毛病率参数对后续工艺的主要性水平相对较低，干系指标达到一定标准后即可知足后续前辈工艺哀求。

芯片用硅片制造之难，也是我国半导体家当长期面临的问题。
半导体硅片市场，长期被国外五大巨子垄断，环球市占率超过93%，从侧面可以反响出半导体硅片的技能壁垒有多高。

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3

能否攻坚克难？

新产品和旧产品的协同浸染并不那么明显。
锦州神工能否凭借技能上风完成攻坚克难呢？

我们来评价一下锦州神工的技能水平

首先，是研发支出。
财报中显示，无法区分研究阶段支出和开拓阶段支出的，将发生的研发支出全部计入当期损益。
即当期的研发用度即研发支持。
从财报上看，研发用度及其占业务收入比例不才降，是由于其营收近三年大幅上涨。
研发用度的绝对值在三年间翻了六番。
只管如此，锦州神工的研发用度还是少到惊人，研发用度才一千万元出头，占营收比仅3.86%。

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再来看研发团队。
截至2018 年 12 月 31 日，公司研发职员仅为 15 人，占公司总人数比例为 11.19%。
但公司未表露员工学历构造。

个中核心技能职员为潘连胜、山田宪治、秦朗，其履历分别如下：

潘连胜师长西席，1964 年 5 月出生，中国国籍，具有日本永久居留权，北京航空学院飞机设计专业工学学士，哈尔滨工业大学金属材料专业工学硕士，日本早稻田大学材料科学专业工学博士；1988 年至 1993 年任航天部第三研究院设计程师，1993 年至 1994 年获航天部公派赴日本东京三和工机株式会社任设计工程师，1994 年至 1998 年在日本早稻田大学就读，1998 年至 2007 年历任日本东芝陶瓷株式会社研究员、发卖经理，2007 年至 2008 年任科跋凌材料公司（Covalent Materials Corporation）发卖经理，2008 年至 2013 年任科跋凌（上海）贸易有限公司第一分公司总经理；2013 年 7 月创立神工有限，任副董事长、总经理；自2015 年起任神工有限董事长、总经理，2018 年 9 月至今任公司董事长、总经理。

山田宪治师长西席，1962 年 12 月出生，日本国籍，日本山口大学工学硕士；1987年至 2012 年先后于日铁电子株式会社、世创日本株式会社任职，2012 年至 2016年在日本神工新技株式会社事情，2016 年 9 月起在神工有限事情，现任公司技能研发部部长。

秦朗师长西席，1983 年 9 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，大连理工大学工学硕士；2006 年至 2007 年任浙江天煌科技有限公司技能专员，2007 年至2009 年任大连维德集成电路有限公司工程师，2009 年至 2013 年任锦州阳光能源有限公司技能主管；2013 年 7 月起在神工有限事情，现任公司技能研发部科长。

值得把稳的是，这几位核心职员，并未有五大芯片用单晶硅供应商事情的经历。