以第三代半导体器件封装为核心济阳拟投资6亿元培植半导体园区

济阳拟投资6亿余元，三年内打造“两条生产线、两条中试线、两个做事平台”的半导体家当园区。
搭建半导体公共研发做事平台(半导体研究院)、半导体人才技能互换平台(半导体人才互换中央)。
培植以第三代半导体器件封装为核心，以第三代半导体原材料、芯片研发、运用研究为主线，以第一代半导体器件封装、运用为延伸，涵盖政、产、学、研、金、服、用为一体的综合性(中试)家当园区;五年内，在原有家当根本上重点向下贱运用延伸，打造百亿级半导体家当园区。

此外，济阳操持以政府投资的办法，培植半导体家当园，一期方案培植10万平方米标准厂房，集中发展芯片、电子元器件、半导体设备等的研发和制造。
（校正/图图）