电子元器件引脚共面性对焊接的影响

当器件的所有引脚端点在同一平面上称为器件引脚共面性。

然而，由于器件制作过程中延伸脚的成形应力、保存运输过程中的各种外力浸染影响，常日会导致延伸脚焊接位不共面。
这种不共面的差异须要焊锡填补以填平方来形成可靠的焊点。

器件焊接部位不共面会涌现引脚虚焊、缺焊等焊接故障。
为了确保焊点的可靠性，须要对器件引脚共面性进行测试。
目前，紧张有两种测试方法：固定丈量法和回归面测试法。

固定面丈量法：

所谓固定面是由间隔器件封装本体底部垂直间隔最远的三个焊接顶点构成的平面，元件重心的垂直投影必须落在这三个焊接顶点构成的三角形内。
业界常利用固定面丈量法评价器件焊接端子的共面性。
对付BGA器件，三个最高的球将器件本体撑起并形成固定面(BGA本体重心垂直投影位于该三球形成的三角形内)，其它球间隔该面的最大间隔即为共面偏差值。

回归面测试法：

回归面是经由间隔器件本体底部垂直间隔最远的焊接顶点并与用最小平方法确定的所有焊点的顶点构成的最优平面平行的平面。

如何避免器件引脚不共面？

1.延伸脚器件的运输、搬运过程中避免涌现挤压包装、跌落和撞击征象。

2.产线抛料的再利用需100%经由检讨，必要时整脚后再投入利用。

3.BGA器件贴装，设备开启环球识别功能，对大小球、缺球不良自动拦截检出。

4.利用更小间距的超微锡膏是可以一定程度上改进器件引脚不共面的情形。
由于超微锡膏可以提高焊接精度和焊点质量，从而减少器件引脚和PCB焊盘之间的间隙，增加其连接强度，因此在一定程度上可以抵消器件引脚不共面的影响，提高封装的可靠性和精度。

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