科普｜|pcba代工代料分娩流程 （干货）

PCBA生产工序可分为几个大的工序：

PCB设计开拓→SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→三防涂覆→成品组装。

PCB设计开拓环节产品需求

某个方案可以在当下的市场获取到一定的利润代价，或者爱好者想完本钱身的DIY设计，那么就会产生相应的产品需求；

设计开拓

结合客户的产品需求，研发工程师会选择对应的芯片与外部电路组合成的PCB方案来实现产品需求，这个过程是比较漫长的，这里涉及到的内容会单独讲述；

打样试产

研发设计出初步PCB之后，采购会根据研发供应的BOM来购买相应的物料回来进行产品的制作调试，试产分为打样（10pcs）二次打样（10pcs）小批量试产（50pcs~100pcs）大批量试产（100pcs~3001pcs）随后会进入量产阶段。

SMT贴片加工

SMT贴片加工的顺序分为：物料烘烤→取用锡膏→SPI→贴装→回流焊→AOI→返修

物料烘烤

对付库存超过3个月的芯片，PCB板，模块及分外物料都要进行120℃ 24H的高温烘烤，对付MIC麦克风LED灯等不耐高温的物件，要进行60℃ 24H 的低温烘烤；

锡膏取用（回温→搅拌→利用）

我们的锡膏由于是长期存放在2~10℃的环境里，以是在取用之前须要进行回温处理，回温之后须要用搅拌机将锡膏进行搅拌，然后才能进行印刷利用；

SPI3D检测

锡膏印刷到电路板上之后，PCB会通过传送带到达SPI设备，SPI会从锡膏印刷的厚度、宽度、长度以及锡面的良好情形进行检测；

贴装

PCB流到贴片机之后，机器会通过设定好的程序，选择得当的物料贴到相对应的位号；

回流焊

贴满物料的pcb流到了回流焊前面，依次经由148℃到252℃的十个阶梯温度区，安全的将我们的元器件和PCB板贴合在一起；

在线AOI检测

AOI即自动光学检测仪，通过高清扫描可以对刚出炉的PCB板进行检讨，可以检讨出PCB板上是否少料，物料是否移位，焊点之间是否连锡，元器件是否有立碑偏移等情形；

返修

对付在AOI或者人工创造PCB板上的问题，须要通过维修工程师进行返修处理，返修睦的PCB板会连同正常下线的板子一同送往DIP插件。

DIP插件

DIP插件的工序分为：整形→插件→波峰焊→剪脚→执锡→洗板→品检

整形

我们买过来的插件物料都是标准物料，和我们所须要的物料引脚长度不同，以是须要我们提前对物料进行脚位整形，使其脚位长度，形状等便于我们进行插件或者后段焊接；

插件

将整理好的元器件，按照对应的样板进行插装；

波峰焊

插接好的板子安顿在夹具上来到了波峰焊前面，首先会在底部喷洒有助于焊接的助焊剂，当板子来到了锡炉上方，炉中的锡水会浮起来打仗到引脚，待锡水回落我们的产品就焊接好了；

剪脚

由于前期加工的物料会有一些特定哀求留出轻微长一点的引脚，或者来料本身引脚未便利加工，就会通过人工修剪的办法，来将引脚修整到得当的高度；

执锡

我们的PCB板过炉之后可能会有一些引脚涌现空洞，针眼，漏焊，假焊等不良征象，我们的执锡员会通过人工修补的办法来将其修补好；

洗板

经由波峰焊，修补等前端环节之后，PCB板的引脚位置会有一些助焊剂的遗留或者其他的赃物附着，就须要我们的员工对其表面进行洗濯；

品检

对PCB板进行元器件的错漏反检讨，不合格的PCB板须要进行返修，直到合格了才能进入下一步；

PCBA测试

PCBA测试可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等

PCBA测试是一项大的测试，根据不同的产品，不同的客户哀求，所采取的测试手段是不同的。
ICT测试是对元器件焊接情形、线路的通断情形进行检测，而FCT测试则是对PCBA板的输入、输出参数进行检测，查看是否符合哀求。

五、PCBA三防涂覆

PCBA三防涂覆工艺步骤为：涂刷A面→表干→涂刷B面→室温固化5.喷涂厚度：喷涂厚度为：0.1mm—0.3mm6.所有涂覆作业应不低于16℃及相对湿度低于75%的条件下进行。
PCBA三防涂覆用的还是很多的，尤其是一些温湿度比较恶劣的 环境，PCBA涂覆三防漆具有优胜的绝缘、防潮、防泄电、防震、防尘、防堕落、防老化、防霉、防零件松脱及绝缘耐电晕等性能，可以延长PCBA的储存韶光，隔离外部侵蚀、污染等。
个中喷涂法是业界最常用的涂敷方法。

六、成品组装

将涂覆后测试OK的PCBA板子进行外壳的组装，然后进行整机老化和测试，通过老化测试没有问题的产品就可以出货了。

PCBA生产是一环扣着一环，pcba生产工艺流程里的任何一个环节涌现了问题都会对整体的质量造成非常大的影响，须要对每一个工序进行严格的掌握。