编辑:[db:作者] 时间:2024-08-24 23:54:06
该过程首先取下SIM卡托盘并加热背面玻璃,直到粘合剂准备好被撬开。
主板和其他关键部件隐蔽在一个三件式塑料盖后面,该塑料盖还包括无线充电板和NFC天线以及LED闪光灯和环境光传感器。然后,我们看到了以索尼50MP双层堆叠Lytia 808传感器和70mm等效的64MP长焦潜望镜,该镜具有3倍光学变焦和OIS。主板还采取了双堆叠设计,带有分外的铜箔,有助于芯片组周围的散热过程。
然后拆除手机,直到我们到达手机屏幕下方的巨大均热板。视频还强调了多个橡胶垫圈保护手机免受水破坏。
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