一个难堪的事实：芯片工艺越前辈价格越贵机能提升越小

自苹果首发3nm芯片A17 Pro以来,人们对新一代工艺的期望一贯很高。
谁能想到,纵然经由台积电"三年磨一剑",3nm芯片的实际性能提升竟然如此有限?CPU单核提升10%,多核仅2%,GPU增加一个核心后也不过20%的提升。
这令人大跌眼镜。

而令人更加费解的是,即便性能提升微乎其微,芯片价格却一起飙升。
据悉,仅制造一张3nm芯片的本钱就要比5nm赶过30%,终极反响到终端市场上,价格可能要贵上50%。

为什么会涌现这种情形?业内专家指出,这实在是一个"尴尬"的事实:随着芯片制造工艺越来越前辈,打破物理极限变得越来越困难,性价比越来越低。

以晶体管密度为例,我们可以看到,工艺越是成熟,每次提升时晶体管密度增加幅度越大。
但到了5nm和3nm这样的前辈工艺,密度提升却变得十分有限。
而芯片性能紧张取决于晶体管数量,如果密度提升有限,性能自然也无法大幅提升。

与此同时,前辈制程的工艺难度和设备本钱都在不断攀升,这也导致了芯片价格水涨船高。
业内人士指出,当芯片工艺从3nm发展到2nm、1.4nm乃至1nm时,本钱会进一步上升,但性能提升可能会越来越有限。

这一趋势也反响在行业格局变革上。
像格芯、联电等企业早已放弃了10nm以下的前辈制程,转而将主力放在相对成熟的12/14nm工艺上,由于在性价比越来越差的情形下,已经很难连续坚持更前辈制程的晶圆厂。

行业巨子们也无法逃离这一"魔咒"。
据数据显示,目前性价比最高的芯片工艺实际上是掉队一代的28nm和14nm。
这不得不让人感叹,我们是否正在靠近芯片进化的瓶颈?

接续上文,我们可以看到,芯片工艺提升正陷入一个尴尬的困境。

摩尔定律彷佛就要失落去昔日的魔力。
纵然台积电、三星和英特尔等行业巨子不断追求更前辈的制程,但事实证明,性价比越往前走就越低。

以3nm芯片为例,比较前代5nm工艺,性能提升微乎其微,却要付出高达50%的溢价。
这种征象不仅涌如今苹果的A17 Pro,联发科、高通等芯片巨子的新品也难逃此劫。

业内人士剖析,这种尴尬局势的根源在于,芯片制造正在逼近物理极限。
晶体管密度的提升越来越困难,性能提升也越来越有限。
与此同时,前辈制程的工艺繁芜性和设备本钱不断攀升,导致价格飙升。

或许对付消费者来说,这意味着未来购买电子产品的本钱会越来越高。
但从企业角度看,这种趋势也带来了不小的寻衅。

业界巨子必须判断何时停滞追求更前辈的制程,转而优化成熟工艺的性价比。
就连格芯、联电等企业早已放弃了10nm以下的制程,由于坚持下去已经很难得到可不雅观的回报。

更有专家预测,未来芯片工艺的迭代周期可能会从3年延长到5年乃至更长,性能提升幅度也将越来越有限。
这是否意味着,摩尔定律终将走向覆灭?

这一"尴尬"的事实无疑为芯片家当的未来发展蒙上了阴影。
究竟我们是否即将迎来一个全新的技能时期?又或者还有其他打破口?这都值得我们保持谨慎乐不雅观的态度,共同磋商。