平易近生证券：给予帝科股份买入评级

帝科股份(300842)

事宜：2023年10月27日，公司发布2023年三季报。

23年前三季度公司实现收入60.97亿元，同比+133.49%；实现归母净利2.93亿元，同比+1968.41%；实现扣非净利2.47亿元，同比+2295.07%。

23Q3公司实现收入26.22亿元，同比+178.66%，环比+36.04%；实现归母净利8994.07万元，同比+761.16%，环比-22.77%；实现扣非净利1.09亿元，同比+510.58%，环比+89.29%。

N型银浆产品布局领先，TOPCon银浆出货快速增长带动营收高增长。
公司立足市场最新技能前沿，在N型银浆研发和产品布局行业领先。
随着行业N型迭代加速，下贱客户N型TOPCon产能快速放量，公司TOPCon银浆出货量大幅增加且发卖占比持续提升，带动公司营收大幅增长。
同时，公司运用于N型HJT电池的低温银浆及银包铜浆料产品已经在多家行业头部企业完成了产品认证和批量验证，处于持续供货交付阶段；新型IBC电池导电银浆多年来处于持续出货交付阶段；积极布局钙钛矿/晶硅叠层电池用超低温固化导电浆料。
公司N型产品布局领先，有望率先享受N型量产红利，迎来量利齐升。

国产银粉导入+布局上游硝酸银/金属粉，促进供应链安全和降本。
随着国产银粉稳定性逐步提升和下贱客户对付国产银粉接管度的提升，公司大力推进国产银粉导入替代，以保障公司供应链安全、降落本钱以及银点、外汇颠簸风险。
此外，公司启动培植年产5000吨硝酸银项目、年产2000吨金属粉项目，向上游银粉环节延伸家当链布局，有望强化公司的家当链深度布局，并进一步促进供应链安全和降本。

布局电子专用材料，打造第二增长曲线。
在半导体电子领域，公司不断丰富完善芯片封装银浆产品组合、积极拓展功率半导体封装用烧结银与AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料，加强市场开拓力度，持续出货并优化客户构造。
此外，公司在增资控股无锡湃泰电子材料科技有限公司后，半导体电子业务已推出湃泰PacTite？多维电子材料产品组合，以LED与IC芯片封装银浆为技能及市场打破口，以功率半导体封装用烧结银和钎焊浆料等高端运用为未来发展方向，在LED芯片封装、IC芯片封装和功率半导体封装领域供应创新材料办理方案。
公司在山东东营启动投资培植电子专用材料项目，个中包含年产200吨电子级浆料项目，有利于深化家当链布局，积极打造第二发展曲线。

投资建议：我们估量公司23-25年营收分别为88.38/114.02/139.01亿元，归母净利润分别为4.18/6.40/8.63亿元，对应PE为18X/11X/9X，公司是海内光伏银浆领先企业，有望受益于光伏行业的高景气与N型迭代，坚持“推举”评级。

风险提示：下贱需求不及预期，市场竞争加剧等。

证券之星数据中央根据近三年发布的研报数据打算，国联证券贺朝晖研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为19.1%，其预测2023年度归属净利润为盈利3.69亿，根据现价换算的预测PE为19.85。

最新盈利预测明细如下：

该股最近90天内共有3家机构给出评级，买入评级3家；过去90天内机构目标均价为93.6。

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法天生，与本站态度无关。
证券之星力求但不担保该信息（包括但不限于笔墨、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完全性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。
本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。