芯片局势晴清楚明了：美国独步设计韩国专研存储中国擅长什么？

一枚小小的芯片，可以集成上千万乃至上亿的电路，它虽然体积和重量小，却是名副实在的“国之重器”。

不论是智好手机、电脑、电动汽车，还是无人机等智能设备，都离不开芯片的支持。

各国在芯片领域的投入与争夺，已经成为环球科技竞争的焦点。

芯片的主要性不言而喻，但是，现在环球范围内没有任何一个国家可以垄断芯片家当。

芯片设计环节中，美国善于的领域是芯片的设计，韩国的专精领域是储存空间。

那么，我国的善于领域是什么呢？

芯片制造大分工

在环球芯片家当链中，各国和地区都在不同环节霸占着上风地位，形成了“大分工，大互助”的格局。

美国，在芯片设计领域拥有无可撼动的霸主地位。

美国的芯片巨子如英特尔、AMD、苹果和高通等，在环球芯片设计领域无人能够望其项背。

英特尔和AMD主导了电脑芯片市场，高通则凭借骁龙系列芯片，在手机芯片市场霸占了主要地位。

苹果的A系列芯片更因此其卓越的性能，成为iPhone和iPad等产品的核心竞争力，尤其是它的芯片迭代速率之快，更是令人咋舌。

而苹果公司独立开拓的M系列芯片，更是常常“性能过剩”。

英伟达的实力在于其算力芯片的高度迭代，尤其是在现在这个人工智能井喷的时期，环球AI家当的发展险些离不开英伟达的芯片支持。

说到存储芯片领域，韩国的三星和SK海力士当然得来分一杯羹。

毕竟美国就算有再好的芯片设计，没有储存芯片，很多程序还是跑不了。

虽然储存芯片对付美国来说并不是什么技能难题，但是美国人并没有多余的精力去搞这个附加值不那么高的家当。

这就给了韩国机会。

韩国的巨子三星公司，不仅在芯片代工领域有所布局，还在存储芯片展开了积极的大量投资。

SK海力士则专注于高带宽内存芯片（HBM）的研发，领域专精使其成为环球存储芯片市场的支柱。

打算机技能不断发展，对付芯片储存功能也是越来越大的寻衅，高带宽内存芯片的需求水涨船高。

韩国企业在这一领域的精准发力，为其在环球芯片市场中霸占了一席之地。

荷兰在环球芯片家傍边扮演的角色也不容小觑，不过它不直接参与芯片的设计和制造环节，而是在芯片的上游家当进行发力。

就像机床可以用于制造机器一样，光刻机可以用来制造芯片。

而荷兰的ASML公司，便是环球最前辈的光刻机制造商，可以说险些其他所有国家的芯片制造商都要依赖它的产品。

日本则是发扬了它的民族传统——只要跟在老大背面，没有肉吃，也有汤喝！

日本的角色基本便是捡捡漏，吃一吃美国爹吃不下的残羹冷炙，倒也能吃个温饱。

无论是多么出色的芯片设计，终极都须要依赖芯片制造技能来实现。

在这方面，中国台湾地区的台积电，在高端芯片制造领域处于环球领先地位。

台积电不仅节制了7nm制程技能，更是在环球率先量产3nm制程芯片。

这些技能打破带来了巨大的市场需求，台积电的产能成为环球芯片巨子争抢的工具。

苹果、高通、英伟达等公司已经将未来几年的3nm芯片订单排满，这也凸显了台积电在环球芯片制造领域的强大影响力。

虽然我国大陆地区对芯片制造这种须要长期韶光、人力、物力投入的家当暂时有些头疼，但是近些年来的独立发展没有空费，我国大陆在芯片领域仍旧成果颇丰。

我国在芯片家当的布局中，首先选择了现在已经发展韶光很长的成熟工艺芯片领域作为打破口。

由于受到高端光刻机的限定，我国暂时无法大规模生产7nm及更前辈的高端芯片，但在成熟工艺芯片领域，我国已经取得了显著进展。

我国的芯片设计企业，如华为、中芯国际等，已经具备了较强的设计能力，并在环球市场中霸占了不小的份额。

我国在芯片家当的策略是，通过大量生产和出口中低端芯片，确保在环球芯片市场中的持续参与，同时逐步占领7nm及更前辈的芯片制造技能。

同时，我国在半导体材料、设备、EDA工具等领域也加大了投资力度，努力实现百口当链的自主可控。

实在我国的策略是十分精确的，我国的芯片家当朝阳东升，如果一味地想要追求高端而不打牢家当根本，那么终极一定是空中楼阁，乃至有可能竹篮打水一场空。

而现在我们积累了成熟的生产线，有了一批闇练工艺的闇练工人，往后的逐步占领和逐步创新才有地基。

但总有人见不得我们好。

自2019年以来，美国对我国芯片家当的打压愈演愈烈。
老美通过各种手段，阻挡中国获取前辈芯片技能，企图遏制中国芯片家当的发展。

然而，这种打压并未能阻挡我国芯片家当的提高步伐，反而引发了我国自主研发的决心。

近几年我国的芯片家当可以说是“筚路蓝缕，以启山林”。
无论是华为还是海思，都在证明着我国一步一个脚印的顽强抗争，我国正在逐步摆脱对美西方技能的依赖。

美国在芯片领域的环球计策布局便是，不断通过强化与我国台湾地区的互助，试图将环球高端芯片制造业纳入自己的家当链。

台积电在美国设厂,正是美国将环球芯片制造家当链向本土转移的主要一步。

这显示了美国想要掌握芯片设计制造全链条的野心，如果让它实现了，恐怕美国的芯片家当将会独步天下。

韩国通过在存储芯片和高带宽内存芯片领域的技能打破，三星和SK海力士不计成本地投入资金，便是为了让韩国在环球芯片市场中能有一席之地。

随着人工智能和大数据的发展，韩国在高带宽内存芯片领域的上风，将始终成为它能够留在牌桌上的成本。

我国在环球芯片市场中的角色，将会是异军突起，振奋民气。

虽然我国在高端芯片制造领域暂时掉队于美国和我国台湾省，但在国家政策的支持和企业的持续创新下，中国芯片家当的未来前景广阔。

我们清晰地看到，在未来的芯片市场竞争中，技能创新将是决定胜负的关键。

我国现在正不断加大在芯片设计、制造、设备和材料等领域的研发投入，不断增加政策勉励，鼓励自主创新。

肉眼可见的是，我国与美国等国的技能差距正在越来越小，中国“芯”，未来可期！

结语

环球芯片市场正在经历深刻的变革，芯片作为科技家当的核心，已经成为各国争夺的焦点。

我国芯片家当的崛起，不仅是技能创新的结果，也是环球市场格局变革的表示。

芯片虽小，却是国之重器。

通过不断的技能创新、家当升级和国际互助，我国得芯片家当将不断进步。

先是横扫中低端芯片生产，然后逐步占领高端高难度芯片设计制造，我国的路走得稳，也走得快。

只要能够打破技能壁垒，设计出中国创新的芯片，从“中国制造”转变为“中国智造”，中国芯片家当一定会更加光明！

我们当然可以相信，中国“芯”，未来可期！